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欣興

By Harris, 19 十二月, 2025
  長廣(7795)組織架構有三家公司,並以台灣為上市主體的〈台灣長廣〉,旗下兩家子公司,一個在日本〈日本 Nikko-Material〉,一個在中國廣州的〈中國長廣(廣州)廠〉。
主題分類
售價:65元
By Harris, 19 十二月, 2025
 長廣(7795)評估在高階三段式真空壓膜機的銷售比重,會較之前再升高;隨著 AI 伺服器需要,高速運算晶片處理器 IC 載板增加,將讓公司高噸數壓力/三段式真空壓膜機接單上升。
主題分類
售價:140元
By Harris, 19 十二月, 2025
  長廣(7795)認為 4Q25 營運加溫;高階三段式真空壓膜機銷售比重,會較之前再升高;隨著下游客戶對 AI 伺服器需要,高速運算晶片處理器 IC 載板增加,將讓公司高噸數壓力/三段式真空壓膜機接單上升。
主題分類
售價:195元
By Harris, 5 九月, 2025
  4Q25 上市上櫃 8 家公司整合訂閱文案;每一篇各一家公司,各篇皆全文文章,時間從 2025 年的 9 月初開始延續到同年的第 4 季。第一家公司於儲能應用。
售價:1080元
By Harris, 28 十一月, 2024
  長廣(7795) 已預示未來公司在資本市場目標明確。長廣於 2024 年 8 月引進策略性投資人如萬潤(6187)、群創(3481)旗下的群創科創、台達電子(2308)、中盈投資之後,還有下一步。
主題分類
售價:70元
By Harris, 28 十一月, 2024
  長廣(7795)將朝 FOWLP(扇出型晶圓級封裝)與 FOPLP(方型面板級封裝)邁進。由於晶圓級與面板級先進封裝屬 AI 或高速應用領域,外界預料, 2025 年公司三段式設備出貨台數,應該會比 2024 年要增加。
主題分類
售價:140元
By Harris, 17 十一月, 2024
  長廣精機(7795)2025 年與其後營運規劃上,將朝 FOWLP(扇出型晶圓級封裝)與 FOPLP(方型面板級封裝)等高階半導體封裝設備市場邁進。
售價:200元
By Harris, 20 九月, 2024
  汎銓(6830)業務模式藉由設備與熟悉分析技術的工程師來執行 MA 與 FA。統計到 2024 年上半年,材料分析服務占汎銓營收約 85~90%,故障分析占 10~15%。汎銓同業有做 RA 的有宜特(3289),以及也主攻材料分析與故障分析的閎康(3587)。
主題分類
售價:145元
By Harris, 1 七月, 2024
  鈦昇(8027)主攻半導體雷射,與電漿應用之設備,近年投入 AOI 檢測設備(如高價位,應用在第三類半導體製程上的拉曼光譜儀)。重點在其下游合作廠商,不是重量級的封裝測試 OSAT 廠、超大型晶圓代工廠,就是開發面板級封裝,玻璃基板的半導體重要美商公司。
售價:135元
By Harris, 31 五月, 2024
 暉盛(7730)暉盛董事長宋俊毅表示,成立迄今 22 年皆專注電漿製程應用。他以電漿功用可結合氧原子與碳原子作用、而氣化轉成為二氧化碳為例,說明暉盛電漿設備功用,就是能有效清除半導體製程上多種污染。座談會討論有先進封裝技術上設備業者的第一手觀察。例如在晶圓應用與面板先進封裝的對比上,台灣與美國半導體業界態度等。
售價:145元