欣興

  長廣精機（7795）2025 年與其後營運規劃上，將朝 FOWLP（扇出型晶圓級封裝）與 FOPLP（方型面板級封裝）等高階半導體封裝設備市場邁進。

  汎銓（6830）業務模式藉由設備與熟悉分析技術的工程師來執行 MA 與 FA。統計到 2024 年上半年，材料分析服務占汎銓營收約 85～90%，故障分析占 10～15%。汎銓同業有做 RA 的有宜特（3289），以及也主攻材料分析與故障分析的閎康（3587）。

  鈦昇（8027）主攻半導體雷射，與電漿應用之設備，近年投入 AOI 檢測設備（如高價位，應用在第三類半導體製程上的拉曼光譜儀）。重點在其下游合作廠商，不是重量級的封裝測試 OSAT 廠、超大型晶圓代工廠，就是開發面板級封裝，玻璃基板的半導體重要美商公司。

  暉盛（7730）自 2003 年就將電漿設備銷售予半導體、PCB、平面顯示器製造廠。2004 年成功開發出大氣電漿；相對於真空環境產生電漿，大氣環境下的電漿設備的應用面更為寬廣。今（2024）年下半年重點為 ABF 載板景氣回升，以及電漿在 CoWoS 先進封裝，玻璃基板與美系大廠的合作。

  衛司特（代碼 6894）董事長林世民說：「…台灣找不到相似的競爭者。」廢銅液處理不是一開始產值就大的市場，深耕電解設備近 30 年才有今日成績。此補充文章會提出衛司特跟半導體公司合作的 2 個要點。問與答方面會有 3 個值得追蹤之處：⑴ 解釋 BOO 商業模式成本與分潤基本概念？不同分潤與模式的毛利率方向？ ⑵ 面板客戶金屬再生回收作法？同時給了中國光電同示範效果。 ⑶ 線上蝕刻廢液商機，衛司特是怎麼看的？

  衛司特（代碼 6894）電解回收技術先從協助 PCB 客戶處理含銅廢液開始，2015 年面板業跨入 8.5 代廠後為解決訊號遞延而得改用銅（Cu）製程讓公司獲友達（2409）訂單，近幾年更進一步進駐中國面板廠做廢液處理服務。本篇文章聚焦帶你從 4 個面向、逐步拆解衛司特重點→ ⑴ 面板客戶為何對衛司特重要性正在升高？→ ⑵ 東南亞商機，要從哪一個時間點、哪一種角度觀察？→ ⑶ 近年半導體客戶取得進展，但業務模式與 PCB 截然不同原因？→⑷ 線上蝕刻廢液回收在台灣 PCB 工廠推動困難因素？公司突破契機在哪？