景美（7899）於 2013 年轉型專攻關鍵結構件跟細微鑽孔製程零件。這與當時產業正值 GPU/CPU 受惠雲端運算，晶片複雜化，IC 測試難度也呈指數級上升，探針產業鏈上下游市場其實變大而非縮小。
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半導體材料
景美科技（7899）轉向成為探針卡廠長期合作夥伴、非競爭者，例如其中產品之一的 ATE Stiffene 迄 2025 年已完整獲得美系、日系測試機台驗證，景美目標是在細微鑽孔、結構件上做為各大探針廠夥伴。
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售價：135元
景美（7899）於 2013 年轉型為先進製程探針卡結構件與緊固件供應商，專注上下導板微鑽孔（Upper Plate/Lower Plate）緊固整張探針卡之 ATE Stiffener（ATE 補強板）等，支持前段晶圓測試（CP）與後段晶片測試（FT）。
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科建（7886）自結 2025 年營收為 3.21 億元，較 2024 年增約 5 成，而 1H25 EPS 小賺 0.37 元。強調，其服務特色是高精密度、高潔淨度跟高比率自製，採一條龍（不外包）與一站式服務，這也是近年得到客戶信任那與毛利率提升重要基礎。
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售價：65元
科建（7886）三大基本技術優勢，分別是在〔高精密加工〕，〔獨特流道拋光〕，〔特殊表面鈍化處理〕。拋光讓 Ra 值 0.1μm 以下，符合粗糙度要求。表面鈍化採 316L VIM-VAR 材料因應高腐蝕流體與氣體。
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科建（7886）展望 2026 年，科建認為受惠於低軌衛星產業的發射數量成長，半導體晶圓製造廠在 12 吋製程的耗材接單、半導體表面處理廠對高精密度閥件需求明顯增加。
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前驅物（Precursor）在光電製造與半導體製程建構時關鍵化合物材料。這些製程所需要的前驅體在 CVD 、ALD 和外延生長製程發揮了關鍵功能，形成矽晶圓薄膜。前驅物功能是為沉積半導體、絕緣體和導電材料層提供原料。
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宇川（7887）指出 GAA Nanosheet優勢有兩個：⑴ 微縮限界 → 克服 FinFET 物理限制，實現更極致微縮；例如 2nm、1.4nm；⑵ 效能與功耗上 → 更好的閘極控制減少漏電，提升速度並降低耗能。
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宇川（7887）產品為高純度前驅物，並提供一條龍服務，業務除了 ① 提供多種前驅物產品，包含 ② 特用化學品，③ 鋼瓶服務/鋼瓶清洗及 ④ TAF 檢測服務來滿足客戶的需要。
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宇川精材（7887）近年跨入矽晶圓 ALD 製程前驅物（Precursor），純度達 8N 等級，獲得晶圓代工廠接單；2026、2027 年呈現正成長，2028 年隨著大廠進入 2 奈米以下製程，其 3 年後未來成長性更值得關注。
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