By Harris , 9 五月, 2026 創鉅先進封裝高單價靶材，2026 營收獲利大增 May.2026(全) 創鉅（7918）聚焦於 AI 與 HPC 驅動先進半導體用靶材。成立距今時間很短，但已是國內多家重要晶圓代工與記憶體廠的重要靶材供應鏈，主因是創鉅是去年才從母公司光洋科（1785）分割出來。 主題分類 半導體產業 Tags 創鉅 光洋科 鑫科 台積電 日月光 半導體材料 銅靶材 興櫃 售價：190元
By Harris , 1 五月, 2026 恆勁開發歐美客戶具成效，應用領域改變了什麼 Apr.2026(增) 恆勁科技（6920）前幾年主要市場在手機、車用、特殊應用繪圖卡等，因下游客戶近年波動較大，恆勁業務將重心轉向開發大型的國際客戶，近年已浮現成效。 主題分類 半導體產業 Tags 恆勁 順德 長科 Infineon 英飛凌 朋程 IC載板 PCB 被動元件 電感 伺服器 半導體 半導體材料 興櫃 汽車電子 售價：70元
By Harris , 30 四月, 2026 AI 中低電壓 PMIC 載板需求增，恆勁認證新客戶 Apr.2026 恆勁科技（6920）客戶德州儀器（TI）頒獎項「供應商技術發展卓越獎 SEA)」。得獎主因就是恆勁在電源管理模組應用的 ALF （先進導線架載板）產品開發，對客戶有重要的貢獻。 主題分類 半導體產業 Tags 恆勁 順德 長科 Infineon 英飛凌 朋程 IC載板 PCB 被動元件 電感 伺服器 半導體 半導體材料 興櫃 汽車電子 售價：130元
By Harris , 30 四月, 2026 恆勁 1Q26 毛利率訊號積極，接單逐季暢旺 Apr.2026 (全) 恆勁（6920）應用在四大類產品，其中以 ALF（Advanced Lead Frame 載板）貢獻營收最高，也是今年接單的重要動能，其次是 FOPLP（Panel Level Package）面板級封裝載板。 主題分類 半導體產業 Tags 恆勁 順德 長科 Infineon 英飛凌 朋程 IC載板 PCB 被動元件 電感 伺服器 半導體 半導體材料 興櫃 汽車電子 售價：190元
By Harris , 8 四月, 2026 頌勝半導體貢獻逾 6 成；成熟製程激勵研磨墊市佔 Mar.2026(增) 頌勝（7768）在半導體研磨墊產業裡，美商杜邦是領先廠，頌勝市佔個位數。頌勝集團在成熟製程 CMP 滲透率相對多：隨著再生晶圓（Reclaim）與先進封裝 CoWoS 擴廠，帶動成長。 主題分類 半導體產業 Tags 頌勝 力積電 DuPont 杜邦 Entegris 英特格 台積電 聯電 Micron 美光 崇舜 中國市場 台灣市場 半導體 半導體材料 化合物半導體 晶圓代工 矽晶圓 封裝測試 特用化學品 興櫃 IPO 昇陽半 中砂 辛耘 再生晶圓 售價：65元
By Harris , 8 四月, 2026 先進封裝/CPO動力，頌勝中科、合肥皆新設研發 Mar.2026 頌勝（7768）先做 PU 彈性體原料。1987 年成立久陞昌做醫療級鞋墊，其後 2002 年成立智勝科技做半導體 CMP 製程研磨墊，已躋身全球前五名的研磨墊廠商。 主題分類 半導體產業 Tags 頌勝 力積電 DuPont 杜邦 Entegris 英特格 台積電 聯電 Micron 美光 崇舜 中國市場 台灣市場 半導體 半導體材料 化合物半導體 晶圓代工 矽晶圓 封裝測試 特用化學品 興櫃 IPO 昇陽半 中砂 辛耘 再生晶圓 售價：135元
By Harris , 8 四月, 2026 頌勝 2026 擴中科/合肥廠，2027 拋光墊貢獻增 Mar.2026(全) 頌勝（7768）IPO 前的資本額 6.226 億元，集團三個事業體分別負責 3 類主要產品，分別是 ⑴ 智勝：半導體 CMP 研磨墊與耗材。 ⑵ 久陞昌：醫療與運動用品，⑶ 頌勝：原料。 2025 年營收比重 ⑴ 為 61.7%，⑵ 為 30.5%，⑶ 7.7%。 主題分類 半導體產業 Tags 頌勝 力積電 DuPont 杜邦 Entegris 英特格 台積電 聯電 Micron 美光 崇舜 中國市場 台灣市場 半導體 半導體材料 化合物半導體 晶圓代工 矽晶圓 封裝測試 特用化學品 興櫃 IPO 昇陽半 中砂 辛耘 再生晶圓 售價：190元
By Harris , 24 二月, 2026 1Q26 興櫃訂閱：錸恩帕斯、通寶、創鉅、恆勁、車隊管、衛星火箭、廌家 8 篇 本篇為興櫃 1Q26 訂閱文章（應會跨越到 2026 年三、四月）。第一篇公司景美科技（7899）定位是全球性探針卡大廠長期合作夥伴、而非競爭者。 主題分類 半導體產業 電子零組件 通信網路 Note_Tags 景美 旺矽 中華精測 探針卡 精密機械 興櫃 廌家 連接線 低軌衛星 恆勁 創鉅 半導體材料 鑫科 通寶 金寶 IC設計 事務機 錸恩帕斯 廠房工程 半導體 售價：1140元
By Harris , 24 二月, 2026 景美深化與客戶合作，提升 NRE/組裝服務 Feb.2026(增) 景美（7899）於 2013 年轉型專攻關鍵結構件跟細微鑽孔製程零件。這與當時產業正值 GPU/CPU 受惠雲端運算，晶片複雜化，IC 測試難度也呈指數級上升，探針產業鏈上下游市場其實變大而非縮小。 主題分類 半導體產業 Tags 景美 旺矽 中華精測 探針卡 精密機械 半導體材料 半導體設備 台積電 創新服務 興櫃 售價：65元
By Harris , 24 二月, 2026 AI 對先進製程探針卡需求高，景美擬擴利澤三廠 Feb.2026 景美科技（7899）轉向成為探針卡廠長期合作夥伴、非競爭者，例如其中產品之一的 ATE Stiffene 迄 2025 年已完整獲得美系、日系測試機台驗證，景美目標是在細微鑽孔、結構件上做為各大探針廠夥伴。 主題分類 半導體產業 Tags 景美 旺矽 中華精測 探針卡 精密機械 半導體材料 半導體設備 台積電 創新服務 Teradyne 泰瑞達 Advantest 愛德萬 日月光 矽品 興櫃 售價：135元