創鉅（7918）與光洋科最顯著差異在於創鉅目前貴金屬部位主要在黃金。針對 2026 年下半年動能，隨先進製程與先進封裝需求提升，公司看好加工費（VAS）收入持續成長。
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售價：185元
長廣（7795）能見度甚至看好至 2029 年。一如標題提及焦點：〈長廣精機具有載板壓合設備的寡佔地位…〉，主因該 ABF 壓板壓合設備客製程度高，單價非業界報價最高階特性、其他大廠不想進來做。
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售價：135元
碩正（7669）目前為全球前五大半導體大廠及前十大封裝廠的合格供應商。新產品與開發新品，其水解膠帶正在研發中，研磨膠帶（Back Grinding Tape）則採走厚型設計、目標是去攻日系同業的市佔率。
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售價：190元
瀚軒（7894） 代理半導體與科技電子材料，封裝測試多種自動化與檢測設備，如封裝領域：代理 Musashi （武藏高科技）全自動點膠系統、Keteca 晶圓切割保護液、Nagase（長瀨產業）液態環氧樹脂等。
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售價：55元
瀚軒股份（股票代碼：7894） 營運採雙軌引擎，在台灣先進封裝對 FOPLP 材料與設備逐步升高，同時 CPO 週邊設備應用也在 2027 年落實，公司也計畫增加在東南亞多處作業務布局。
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售價：145元