By Harris , 21 八月, 2026 倍利科擴訂單來源為要務，海外投資找 M&A 機會 Aug.2026 2026/08/21 倍利科（7822）2026 年產品由傳統 CoWoS 檢測延伸至 PLP 與矽光子，上半年獲利接近去（2025）全年每股獲利。四個核心發展方向：⑴ 面板級封裝（PLP）量測與檢測。 ⑵ 12 吋晶圓與載具檢測。⑶ 矽光子製程量測。 ⑷ 3D 量測與檢測。 主題分類 半導體產業 Tags 倍利科 半導體設備 萬潤 牧德 政美應用 台積電 日月光 檢測驗證 晶圓代工 封裝測試 KLA 科磊 售價：130元
By Harris , 12 八月, 2026 長廣具載板壓合寡佔，產能天花板、稅率是地板 Aug.2026 長廣（7795）能見度甚至看好至 2029 年。一如標題提及焦點：〈長廣精機具有載板壓合設備的寡佔地位…〉，主因該 ABF 壓板壓合設備客製程度高，單價非業界報價最高階特性、其他大廠不想進來做。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 Intel 英特爾 半導體設備 半導體材料 售價：135元
By Harris , 8 八月, 2026 物料產能緊/客戶訂單量升，東佑達能見度拉長 Aug.2026(增) 東佑達（7942）2026 年下半年因科技業需求帶動原物料價格上升，部份供應不太足，業界產能與人力也相對趨緊，東佑達自身接單能見度有較今年初拉長。 主題分類 精密機械 Tags 東佑達 上銀 大銀微 直得 高明鐵 精密機械 半導體設備 機器人 興櫃 售價：55元
By Harris , 4 八月, 2026 東佑達氣浮平台、線馬效率優勢爭取 CPO/PLP 應用 Aug.2026 東佑達（7942）的精密氣浮平台用於半導體高階製程，如 CoPoS、CPO、MicroLED、FOPLP TGV、IC 載板等半導體設備廠客戶，例如萬潤、均華、倍利科、盟立、牧德、穎崴等設備廠。 主題分類 精密機械 Tags 東佑達 上銀 大銀微 直得 高明鐵 精密機械 半導體設備 機器人 興櫃 售價：140元
By Harris , 2 八月, 2026 東佑達半導體設備熱，綁定山葉/CKD 業績有支撐 Aug.2026(全) 東佑達（7942）競爭力來自 ⑴ 高自製率、⑵ 機電軟整合度、 ⑶ 線型傳動模組市占率高。旗下全資子公司東佑達奈米的精密氣浮平台用於半導體高階製程，如 CoPoS、CPO、IC 載板等，是推動 2025、2026 年上半年成長動力。 主題分類 精密機械 Tags 東佑達 上銀 大銀微 直得 高明鐵 精密機械 半導體設備 機器人 興櫃 售價：185元
By Harris , 25 七月, 2026 4Q26 興櫃訂閱：8/27 光通訊 ㊦ 台廠、創鉅、東佑達、源傑 興櫃 4Q26 訂閱文章（七月下旬跨越到 2026 年八月）。第一篇技宸（7939）為技嘉旗下專注於工業電腦（IPC）與邊緣運算 Edge AI 輕資產架構子公司；第二家是聯鈞集團的源傑科技，主攻光通訊與高速運算傳輸應用。 主題分類 電腦及週邊設備 光電產業 精密機械 Note_Tags 技宸 技嘉 工業電腦 邊緣AI Nvidia 源傑 聯鈞 光通訊 AI 東佑達 精密機械 半導體設備 健生 汽車零組件 創鉅 半導體材料 光洋科 售價：1110元
By Harris , 6 七月, 2026 政美應用 RDL 能見度迄 2Q27；開發 CPO 市場 Jul2026(全) 政美應用（7853）2026 年嘗試切入半導體先進封裝的 RDL、μBump、PLP、HBM、SiPh/CPO 與 TGV/玻璃基板等製程控制節點。短期重點，是政美應用能否把前一年度研發成果完成對客戶送樣，轉成 2026-2027 年的出貨、驗收與軟體授權收入。 主題分類 半導體產業 Tags 封裝測試 日月光 群創 晶圓代工 台積電 半導體設備 半導體 KLA 科磊 興櫃 售價：185元
By Harris , 1 七月, 2026 瀚軒材料代理貢獻高，與材料/設備原廠關係良好 Jun.2026(增) 瀚軒（7894） 代理半導體與科技電子材料，封裝測試多種自動化與檢測設備，如封裝領域：代理 Musashi （武藏高科技）全自動點膠系統、Keteca 晶圓切割保護液、Nagase（長瀨產業）液態環氧樹脂等。 主題分類 半導體產業 Tags 瀚軒 半導體材料 半導體設備 設備業 竑騰 萬潤 辛耘 封裝測試 日月光 力成 興櫃 售價：55元
By Harris , 1 七月, 2026 瀚軒雙引擎 ① 代理封裝材料及設備 ② 研發自製品 Jun.2026 瀚軒股份（股票代碼：7894） 營運採雙軌引擎，在台灣先進封裝對 FOPLP 材料與設備逐步升高，同時 CPO 週邊設備應用也在 2027 年落實，公司也計畫增加在東南亞多處作業務布局。 主題分類 半導體產業 Tags 瀚軒 半導體材料 半導體設備 設備業 竑騰 萬潤 辛耘 封裝測試 日月光 力成 興櫃 售價：145元
By Harris , 30 六月, 2026 先進封裝/封測帶動，瀚軒自製佔比目標逾 1 成 Jun.2026(全) 瀚軒（7894） 成定「先進封裝與測試整合」供應商，採雙軌引擎，⑴ 代理國際大廠材料、配件與重要封裝設備，⑵ 投入自主研發設備製造，如水滴角量測設備，還有 CoWoS 散熱蓋貼片設備。 主題分類 半導體產業 Tags 瀚軒 半導體材料 半導體設備 設備業 竑騰 萬潤 辛耘 封裝測試 日月光 力成 興櫃 售價：190元