印能（7734）受惠半導體業投入異質整合、採用 CoWoS 先進封裝製程的客戶面對了 ① 除泡（氣泡），② 金屬熔焊，③ 晶圓翹曲，④ 散熱等製造瓶頸。印能設備在提升先進封裝客戶良率、或縮短製程時間。
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Micron 美光
宇辰系統（7813）認為，隨著 2024 年 AI 硬體（例如，振動偵測、視覺辨識）逐步在製造生產線實現，公司從工業 4.0 出發，協助晶圓廠客戶導向智慧工廠的廠務系統。
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宇辰系統（7813）2024 年隨著 AI 硬體（例如，振動偵測、視覺辨識）逐步在製造生產線能夠實現，宇辰從工業 4.0 出發之後，近年主要協助晶圓廠客戶導向智慧工廠的廠務系統。
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捷創科技（7810）2012 年取得全球最大自動化測試設備（ATE）客戶愛德萬（Advantest）台灣認證，在 2015 年與美商 MPC 共同成立捷創微精量測(股)，以取得更完善的半導體量測服務。
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捷創科技（7810）主要業務是半導體設備之技術服務、維修，實驗室與工廠自動化智能化解決方案提供商。捷創在 2023 年導入了 JEEP 系列產品，以滿足客戶在智慧工廠需要（客戶業別於問與答討論）。
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