Micron 美光

  銳澤（代碼 7703）在 2021 年獲得朋億（6613）入股之後，2021 年擴大更多元客戶，也是激勵 2022 年業績超過 20 億元主因。2023 年雖然受到景氣下滑影響而業績衰退，但公司認為，隨著半導體客戶可望在 2024 年年中回升，銳澤在台灣與海外市場接單樂觀。銳澤走差異化，二次配不只靠人力，重要來自於前期的規劃，以及後面管路配置。對於客戶而言，將二次配執行時間縮到最短、就能為客戶爭取提早生產、創造更多營收，這就是銳澤的價值。毛利率動向也做了 2 題問答答覆，分別就「主系統/統包工程」與「二次配工程」毛利率差別；以及台灣區接單、海外區接單毛利率差異作出明確回覆。

  天虹科技（代碼 6937）2021～2023 年上半年業績來源是台灣、中國兩地的半導體客戶；中國區客戶從 2022 年貢獻營收比重約 3 成，升高至 1H23 的 4 成，新加坡則維持不變，營收比重約 1 成。內文獨立出第（六）大段，對天虹現在至未來銷售市場（地理區域）做解讀與製作表格。內文亦就 QD 量子點發展與材料市場應用，作 4 點列點說明；這些說明未見於法人說明會/業績發表會上；或許數年後天虹的設備可以開拓此一微型顯示器市場應用。

  天虹（代碼 6937）能介入整機設備，與團隊背景有關，包含創辦人羅偉瑞，董事長黃見駱、執行長易錦良等 3 人皆來自大廠美商應材。2022～2023 年營收動力不是矽晶圓應用，而是來自化合物半導體客戶採購。今年歷經半導體庫存去化，2024 年晶圓製造業資本支出將是天虹重要業績動力。【觀點】將天虹與代工型態同業京鼎（3413）作個對比，還點出外界比較容易忽略的「某一類成本估算」。內文除了製作表格讓你快速了解設備用途，也標示「零備件應用」與「設備應用」大概營收比重（公司簡報未明確標示比例），方便查詢。

  威剛科技（代碼 3260）提問踴躍，法人認為記憶體報價上升是原廠「限縮供給」造成的，言下之意是暗示主講的威剛科技經營層，「不是來自於『需求？！』，報價延續性是否不紮實？！」威剛回覆需求面回升其中一個原因是 PC 品牌廠為了吸引消費者採購而提高了內建記憶體規格。受惠產品的毛利率向上趨勢，公司有信心利潤走揚趨勢會延續到 1Q24，亦不排除良好毛利率表現有機會延續至 2Q24 。威剛認為，下游客戶回補庫存行為會到 2023 年第四季（儘管 12 月份常有季節性因素下滑） ， 2024 年農曆新年後產業的春燕會到來。

  ☆1 水資源同業中，兆聯實業留才態度積極：兆聯實業（代碼 6944）以淨利 19% 比例做員工分紅，在半導體設備工程界公司屬高水準之一。兆聯直言，「如果沒有員工分紅，旗下派駐在各廠維運工程師常會被業主挖走。」主管想「如果被『市值第一名的神山公司』挖走就算了，因神山出得起高薪…」。  ☆2 日系水資源同業……，在超純水市占率領先；兆聯在回收、廢水處理上業務強…

  兆聯實業（代碼 6944）董事長林國清認為， 2022 年客戶趕著建新廠，激勵兆聯去年營收破百億元新高、墊高基期，2023 年上半年半導體、高科技業景氣緩下來，直到近期業務洽談才逐步回穩；晶圓代工廠、高科技廠今年第 3 季中下旬整體建廠意願仍不太積極，評估年底再看新的變化，全年營收目標先暫估下滑 10～15%。包含系統維運代操作、耗材清洗、化學材料銷售的「服務類營收」，是未來兩年營運成長動力之一。中長期而言，服務類接單占營收的 3 成為目標…

  宏碩（代碼 6895）「真空微波管」與同業的「固態微波管」有什麼不同？真空微波管特性是產出大功率微波，其原理是高電壓、低流電的電子在真空環境裡自由移動，電子之間少有碰撞，所以能量轉換效率高。而同業的固態微波管技術電子在半導體材料裡移動、電子彼此碰撞，故能量轉換效率相對低。半導體設備毫不猶豫地採用能量轉換效率達 70% 的真空微波管設計方案，而不使用效率低的固態微波管為零件設備。這也是宏碩、美商應用材料（AM）都採用轉換效率高的真空微波管。宏碩未來成長性是新切入各種「大面積微波加熱工業設備」商機。

  進典工業（代碼 6843） 2023 年營收動力以半導體、天然氣/電廠為主，兩者今年貢獻營收比重估計為 45～50%。因中國石化業者今年採購政策變更、進口品與本土閥門供應廠將打散在一起，預料進典不再列為進口品，將受到中國當地同業價格競爭影響，法人則評估，去年第 3 季營收為歷史高峰；2023 年在石化接單受影響，無力維持高成長。接下來要等美國 FLNG 能源（天然氣接管），以及台積電所帶動的歐美、台灣本地蓋新的晶圓廠效應，為 2024 年帶出下一波成長。

  天虹科技（代碼 6937）五年來推出自有品牌 PVD（物理氣相沉積）、ALD（原子層沉積）、Bonder/Debonder（鍵合機/解鍵合機）設備，於 2021-22 年爭取第三類半導體（ GaN/SiC 等化合物半導體）客戶首批接單；預計 2023 年設備營收比例再升高至 5 成，動力來自 6 吋/ 8 吋晶圓廠之第三類半導體需求。受惠於第三類半導體起飛，天虹已排妥 2024 年新設備研發，將從薄膜沉積製程領域再擴展至產值占比更大的「蝕刻」與 Descum 電漿去殘膠機 。