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⑴報表更新:。⑵【Key Points】更新:& 〔問答〕:🔥更新 1/26 達沃斯論壇→ 2/28「輝達財報/美股解讀」、「美伊軍事宣示」 。文章下方回應:。

Micron 美光

By Harris, 26 四月, 2025
  創控(6909)在無塵室廠務 AMC 監測設備有了成績,未來會再開發 near-wafer(晶圓製程端/設備內微環境監測設備)商機,蓄積公司下一波成長動能。
主題分類
售價:195元
By Harris, 1 四月, 2025
  頌勝(7768)董事長朱明癸說,公司一向喜歡挑「難的產品」做,得知研磨墊只有少數公司壟斷,選在 2000 年之後、透過子公司智勝進入難度高的半導體研磨墊(CMP Pad)產業。
售價:65元
By Harris, 31 三月, 2025
  頌勝科技材料(7768)產品發展沿革包含了早期的醫療運動、原材料、近年的半導體應用。其中,半導體應用營收比重 2024 年升高至約 55%,是帶動毛利率提升的主因。
售價:145元
By Harris, 30 三月, 2025
  頌勝(7768)透過子公司智勝進入半導體研磨墊(CMP Pad)追趕大廠杜邦、英特格等研磨墊領導廠商。半導體應用營收比重 2024 年升高至約 55%,是帶動毛利率提升的主因。
售價:200元
By Harris, 3 二月, 2025
  印能(7734)下游應用 AI 伺服器封裝技術提升到 CoWoS-L ,帶動第四代除泡新設備 RTS-chiplet(助焊劑去除溶解爐)產品。 RTS 設備用在輝達 Blackwell 系列(如 B200、GB200 等)產品上。
主題分類
售價:70元
By Harris, 3 二月, 2025
  印能(7734)在 2025 至 2026 年研發商機就是晶圓翹曲、以及散熱瓶頸;公司過去在真空、高壓、熱導流等核心技術根基下,將主攻氣冷相關設備來替潛在客戶解決散熱的問題。
主題分類
售價:130元
By Harris, 31 一月, 2025
  印能(7734)受惠半導體業投入異質整合、採用 CoWoS 先進封裝製程的客戶面對了 ① 除泡(氣泡),② 金屬熔焊,③ 晶圓翹曲,④ 散熱等製造瓶頸。印能設備在提升先進封裝客戶良率、或縮短製程時間。
主題分類
售價:190元
By Harris, 25 一月, 2025
  宇辰(7813)宇辰介入的硬體設備(多數採代理原廠設備)算是小型裝置與關鍵元件,另外具大數據收集、廠務監測性質,跟同業有一定差異。
主題分類
售價:70元
By Harris, 24 一月, 2025
  宇辰系統(7813)認為,隨著 2024 年 AI 硬體(例如,振動偵測、視覺辨識)逐步在製造生產線實現,公司從工業 4.0 出發,協助晶圓廠客戶導向智慧工廠的廠務系統。
主題分類
售價:140元