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10/29：佐茂↩️ 10/27：東擎↩️ 10/24：萊賽爾產業↩️ 10/23：聚泰↩️ 10/20：將捷↩️ 10/？：新上架↩️ 10/20：永擎↩️ 10/5：華孚↩️ 10/4：保全業生態↩️ 10/2：大鵬科↩️ 9/28：和運租車↩️ 9/25：政美應用↩️ 9/21：寶綠特↩️ 9/19：東聯互動↩️ 9/17：科技業廢水↩️ 9/8：美元→穩定幣↩️
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Micron 美光
印能（7734）下游應用 AI 伺服器封裝技術提升到 CoWoS-L ，帶動第四代除泡新設備 RTS-chiplet（助焊劑去除溶解爐）產品。 RTS 設備用在輝達 Blackwell 系列（如 B200、GB200 等）產品上。
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售價：70元
印能（7734）在 2025 至 2026 年研發商機就是晶圓翹曲、以及散熱瓶頸；公司過去在真空、高壓、熱導流等核心技術根基下，將主攻氣冷相關設備來替潛在客戶解決散熱的問題。
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售價：130元
印能（7734）受惠半導體業投入異質整合、採用 CoWoS 先進封裝製程的客戶面對了 ① 除泡（氣泡），② 金屬熔焊，③ 晶圓翹曲，④ 散熱等製造瓶頸。印能設備在提升先進封裝客戶良率、或縮短製程時間。
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售價：190元
宇辰系統（7813）認為，隨著 2024 年 AI 硬體（例如，振動偵測、視覺辨識）逐步在製造生產線實現，公司從工業 4.0 出發，協助晶圓廠客戶導向智慧工廠的廠務系統。
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售價：140元
宇辰系統（7813）2024 年隨著 AI 硬體（例如，振動偵測、視覺辨識）逐步在製造生產線能夠實現，宇辰從工業 4.0 出發之後，近年主要協助晶圓廠客戶導向智慧工廠的廠務系統。
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售價：200元