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Amkor 艾克爾

By Harris, 26 十一月, 2025
  碩正(7669)專注精密層膜塗佈技術,核心產品涵蓋 CoWoS 晶圓級封裝離型膜產品,還有 CMP 研磨用背面(Back side)保護膠膜 2 項產品,是目前國內很少數能夠掌握高精度塗佈跟多層材料技術設計廠商。
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售價:65元
By Harris, 26 十一月, 2025
  碩正(7669)桃園二廠正在擴產中,預計 2026 年投產。 碩正的「離型膜」與「晶圓級研磨保護膠帶」兩款材料都能因應每個客戶做不同的厚度需求,以應對所有先進製程的市場需求。
主題分類
售價:135元
By Harris, 26 十一月, 2025
  碩正(7669)「離型膜」與「晶圓級研磨保護膠帶」都能因應客戶做不同厚度需求;公司桃園二廠擴產之中,預計 2026 年投產。目前應用在半導體產業,也是國內最大規模半導體廠合格供應商 。
主題分類
售價:190元
By Harris, 30 七月, 2025
  竑騰(7751)初期就以攻入全球前七大封裝測試廠為目標,於 2000-2010 年時,日月光與矽品都是客戶。現今客戶為全球前 20 大封測相關公司,含台灣、中國、日本、新加坡、美國等地。
主題分類
售價:145元
By Harris, 6 七月, 2025
  鴻勁精密(7769)公司生產高單價設備,準備約 10 萬平方英呎空間,配合需要。進入了 2025 年月產值已超出 16 億、已較 2024 年登錄興櫃時單月 10 億元產值再高出一截。
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售價:70元
By Harris, 6 七月, 2025
  鴻勁(代號 7769)發現因 AI 應用終端客戶貢獻營收比例沒再增加。簡報與“談話”可發現,終端客戶正呈現由 GPU 型態,正試圖逐步轉換到 ASIC 型態,會是 2025 年下半年到 2026 年重點變化。
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售價:145元
By Harris, 5 七月, 2025
 鴻勁精密產品是半導體封裝用分類機(Handler)設備為主,主要功用就是封裝 IC 功能與性能測試分類,為客戶帶來更具競爭力的方案。鴻勁資本額為 16.16 億元,1Q25 季底時的市值為 1,370 億元。
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售價:205元
By Harris, 31 十月, 2024
  鴻勁(7769)提供測試分選機(Hanlder)與協作配合的自動溫控系統(ATC)與水冷板(Cold plate)治具等整合性方案。近年下游客戶需求來自 AI 晶片應用與高速運算(HPC)晶片應用上,包含 CoWoS 等先進封裝測試等。
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售價:200元
By Harris, 27 六月, 2024
  竑騰科技(7511)經營團隊重要成員總經理徐嘉新與董事王裕賢,皆曾服務過南部封裝廠華泰電子(2329);從從學經歷來看,徐嘉新熟悉電性與電子設計,而王裕賢則熟稔機械,因此共同創辦了主攻半導體設備端的竑騰科技。
主題分類
售價:70元