1on1興櫃訂閱 5/1 歐都納、創控、關稅談判、頌勝、神數、立盈等 9 篇↩️

1on1上市櫃訂閱 4/24 昶瑞、昕奇、生合、大立光、中興電與關稅三部曲等 11 篇↩️

1on1生技訂閱 4/9:台耀化學、視航生醫、禾榮科、威力德 等 4 篇↩️

5/1:歐都納↩️  4/26:創控科技↩️ 4/24:昶瑞機電↩️ 4/20:昕奇雲端↩️ 4/16:生合↩️ 4/14:大立光 ↩️ 4/13 中興電↩️ 4/11-2Q25台股+中國找盟友↩️ 4/9 台耀化學↩️  4/8:崧騰↩️  4/5:關稅反擊or談判↩️  4/3:關稅與台股↩️  3/30:頌勝↩️  3/27:神數↩️

不定期隱藏潛力公司,選訂閱季刊、不用等通知!(興櫃訂閱排除生技)。  財報更新(訂閱同步):印能、稜研、精誠金融、竑騰、宇辰系統。 【Teaser】更新:4/11 2Q25 台股文章,增加摩根大通報告近 3 百字觀點4/3 對等關稅納 2 國新資料、增 24 年廿大貿易資料

IC設計

By Harris, 8 九月, 2024
  君曜(7770)沿革可見 EMS 代工大廠鴻海(2317)於 2014 年策略投資的歷史。台灣代工廠於 1993~2018 年積極在中國設組裝廠,間接扶植了中國華南地區通訊電子件副廠零組件生態系(以深圳市華強北路為代表)。君曜可算是該生態系所孕育出來的公司。內文【觀點】會就此討論,或許有助如何來觀察君曜這家公司。
售價:135元
By Harris, 8 九月, 2024
  君曜(7770)專注「手機售後服務」關鍵 IC 產品,有 2 個主要產品,分別是 ① 影像橋接 IC(或稱◎顯示橋接 IC◎),② 觸控 IC。君曜董事長林澤琦表示,其為影像橋接 IC 產品的先行者,在公司發表此產品之前,並沒有其他台灣公司有做相同 IC;現有競爭者為美商與中國同業。
售價:195元
By Harris, 30 八月, 2024
  興櫃 4Q24 訂閱文章(時間約第 3 季下旬),第一篇興櫃公司,是股價從 2023 年異軍突起的漢田生技(1294),其 2023 年營收成長 1 倍,2024 年營收再創高峰。先預告下一篇將為隱藏公司文章……本篇興櫃季刊訂閱是 2024 第三季下旬(亦可能跨季度到第四季) 等 6 篇;因個別興櫃公司 “資訊量” 高於上市櫃公司,所以精挑 6 家(篇幅為 6 家)。
售價:1090元
By Harris, 8 五月, 2024
  來頡(6799)主要生產電源管理晶片(PMIC),是一家 IC 設計公司。其產品應用領域以 ① 網通,② Type-C傳輸線,③ SSD(固態硬碟)為主。貢獻營收比重約 7 成的網通客戶為台灣多家網通 WiFi 路由器廠商,最終端為電信營運商。由此可見,WiFi 路由器等網通設備換機需求,自然就是外界關注來頡營收的焦點。
主題分類
售價:125元
By Harris, 8 四月, 2024
  久昌(6720)後續藉由結合合作夥伴 MCU (微制器)將可編程霍爾位置/角度偵測傳感器之開發,讓霍爾 IC 感測能力轉為數位訊號輸出(DAC;Digital to analog converter),讓客戶開發出可按壓旋鈕與飛梭產品,用於車載、影音或工業控制上。久昌認為新品有助於公司跨入國際感測 IC 同業之應用領域。
售價:65元
By Harris, 8 四月, 2024
  久昌(6720)是家模擬 IC 設計公司,本篇為聚焦文章,側重在電競產業。2023 年營收比重裡,霍爾感測 IC 占營收比重 96%,電源 MOSFET 與電源 IC 合計約 4%。應用領域營收比重,最大應用「家電與消費類電子之風扇」、約占 4~5 成,「PC 週邊」領域如電腦鍵盤與滑鼠(即電腦週邊)等逾 2 成,「車用與電動車」約近 2 成。電競用機械鍵盤訂單是 2023 年成長動力;公司認為,該動力會延續到 2024 年,這也是外界關注久昌的原因。
售價:125元
By Harris, 8 四月, 2024
  久昌(6720)是家模擬 IC 設計公司,專注霍爾感測 IC及電源管理零件。2023 年營收比重裡,霍爾感測 IC 占營收比重 96%,電源 MOSFET 與電源 IC 合計約 4%。應用領域營收比重,最大應用「家電與消費類電子之風扇」、約占 4~5 成,「PC 週邊」領域如電腦鍵盤與滑鼠(即電腦週邊)等逾 2 成,「車用與電動車」約近 2 成。電競用機械鍵盤訂單是 2023 年成長動力;公司認為,該動力會延續到 2024 年,這也是外界關注久昌的原因。
售價:180元
By Harris, 29 三月, 2024
  光焱(7728)專注在光源模擬與光電晶片檢測設備公司,本身並不替代替客戶做檢測服務,業務是設備「製造與銷售」。總結市場動能有 2 點,首先為終端客戶(即消費/車用電子大廠)對光電晶片性能檢測要求,是激勵之基本動力。其次,近年需求增加的晶圓級檢測方面,因採用製造成本更高昂的先進封裝,晶圓廠為控制總成本,想提前在晶圓製造階段就作 CP(Circuit Probe/Chip Probe)晶圓測試與驗證。
售價:65元
By Harris, 27 三月, 2024
  光焱科技(7728)成立於 2009 年,由總經理廖華賢所創辦,主要核心技術有 3 項,分別是 ① 人造模擬光源調控(偏「光學」領域),② 光電子轉換效率檢測,③ 晶圓級光電晶片檢測,開發出多項檢測設備。用於檢測 3 種光電、1 種光源應用上。分別是 ⑴ CIS 影像感測晶片,⑵ LiDAR 光達飛時測距,⑶ 矽光子(Silicon Photonics)檢測,以及 ⑷ 半導體用 illumination 光源。下游客戶有 IC 設計客戶、晶圓製造業、學術研究單位等。
售價:125元
By Harris, 13 三月, 2024
  印能(代碼 7734)替客戶解決封裝過程中產生的氣泡、晶圓翹曲、高溫熔錫、散熱等製程上瓶頸,目的是增加先進封裝客戶產品可靠度。公司定位在「高階與先進封裝製程的解決方案」設備提供者;例如 AI 領導廠商輝達(Nvidia)新款代號為 Blackwell 的 GPU 功耗達 1,000 瓦,而且該產品客戶要求使用「氣冷」設備,印能正在嘗試該應用領域。
主題分類
售價:145元