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封裝測試

By Harris, 26 十一月, 2025
  碩正(7669)桃園二廠正在擴產中,預計 2026 年投產。 碩正的「離型膜」與「晶圓級研磨保護膠帶」兩款材料都能因應每個客戶做不同的厚度需求,以應對所有先進製程的市場需求。
主題分類
售價:135元
By Harris, 26 十一月, 2025
  碩正(7669)「離型膜」與「晶圓級研磨保護膠帶」都能因應客戶做不同厚度需求;公司桃園二廠擴產之中,預計 2026 年投產。目前應用在半導體產業,也是國內最大規模半導體廠合格供應商 。
主題分類
售價:190元
By Harris, 28 九月, 2025
  政美應用(7853)下游先進封裝客戶評估的還是各設備廠的技術能量,尤以「檢出率」是最直接的優劣評比,此外,還有一致性議題。
售價:60元
By Harris, 27 九月, 2025
  政美應用(7853)累積多年光電檢測/量測研發根基,近年積極進入半導體量測設備開發。2000 年與西門子的合作,讓政美應用跨入 3D 奈米級輪廓量測(高度差、粗糙度、深寬比量測)市場。
售價:145元
By Harris, 25 九月, 2025
  政美應用(7853)有光電檢測/量測研發根基,近年積極進入半導體量測(metrology)的設備公司。政美近年投入先進封裝應用量測設備,主攻 RDL、μBump 2.5D/3D 量測,挑戰國際量測三雄。
售價:205元
By Harris, 30 七月, 2025
  竑騰(7751)初期就以攻入全球前七大封裝測試廠為目標,於 2000-2010 年時,日月光與矽品都是客戶。現今客戶為全球前 20 大封測相關公司,含台灣、中國、日本、新加坡、美國等地。
主題分類
售價:145元
By Harris, 30 七月, 2025
  竑騰(代號 7751)以攻入全球前七大封裝測試廠為目標, 2000-2010 年時分別獲得全球第一大封測廠日月光最佳方案測試解決方案供應商獎,也獲得第二大封測廠矽品(SPIL)年度傑出表現獎。
主題分類
售價:205元
By Harris, 6 七月, 2025
  鴻勁精密(7769)公司生產高單價設備,準備約 10 萬平方英呎空間,配合需要。進入了 2025 年月產值已超出 16 億、已較 2024 年登錄興櫃時單月 10 億元產值再高出一截。
主題分類
售價:70元
By Harris, 6 七月, 2025
  鴻勁(代號 7769)發現因 AI 應用終端客戶貢獻營收比例沒再增加。簡報與“談話”可發現,終端客戶正呈現由 GPU 型態,正試圖逐步轉換到 ASIC 型態,會是 2025 年下半年到 2026 年重點變化。
主題分類
售價:145元