By Harris , 1 七月, 2026 瀚軒材料代理貢獻高，與材料/設備原廠關係良好 Jun.2026(增) 瀚軒（7894） 代理半導體與科技電子材料，封裝測試多種自動化與檢測設備，如封裝領域：代理 Musashi （武藏高科技）全自動點膠系統、Keteca 晶圓切割保護液、Nagase（長瀨產業）液態環氧樹脂等。 主題分類 半導體產業 Tags 瀚軒 半導體材料 半導體設備 設備業 竑騰 萬潤 辛耘 封裝測試 日月光 力成 興櫃 售價：55元
By Harris , 1 七月, 2026 瀚軒雙引擎 ① 代理封裝材料及設備 ② 研發自製品 Jun.2026 瀚軒股份（股票代碼：7894） 營運採雙軌引擎，在台灣先進封裝對 FOPLP 材料與設備逐步升高，同時 CPO 週邊設備應用也在 2027 年落實，公司也計畫增加在東南亞多處作業務布局。 主題分類 半導體產業 Tags 瀚軒 半導體材料 半導體設備 設備業 竑騰 萬潤 辛耘 封裝測試 日月光 力成 興櫃 售價：145元
By Harris , 30 六月, 2026 先進封裝/封測帶動，瀚軒自製佔比目標逾 1 成 Jun.2026(全) 瀚軒（7894） 成定「先進封裝與測試整合」供應商，採雙軌引擎，⑴ 代理國際大廠材料、配件與重要封裝設備，⑵ 投入自主研發設備製造，如水滴角量測設備，還有 CoWoS 散熱蓋貼片設備。 主題分類 半導體產業 Tags 瀚軒 半導體材料 半導體設備 設備業 竑騰 萬潤 辛耘 封裝測試 日月光 力成 興櫃 售價：190元
By Harris , 26 六月, 2026 3Q26 興櫃訂閱：🔥光通訊 2026 ㊤ 篇、威世波、碩正、政美、合聖*、瀚軒 本篇為興櫃 3Q26 訂閱文章（實際時間六月下旬起）。第一篇香繼光（7418）是中部知名炸雞品牌；第二是瀚軒（7894）；第三篇是合聖*（7928）以開發 CPO 光通訊用的 metalens 超穎透鏡與 FAU 光對準解決方案等。 主題分類 餐飲觀光 半導體產業 光電產業 Note_Tags 香繼光 連鎖加盟 餐飲觀光 興櫃 合聖 光聖 光通訊 光電業 半導體材料 碩正 封裝測試 政美應用 威世波 全新光電 售價：1130元
By Harris , 19 六月, 2026 凌嘉科馬來西亞廠 2027 投產，與封裝廠合作緊密 Jun.2026(增) 凌嘉科（ 3644）第一層設備是既有現金流入的重要來源，也就是 cash cow的「濺鍍設備」，在台灣、中國、東南亞主戰場具有明顯領先地位。這條產品線仍是營收主力，支撐投入下一階段研發。 主題分類 半導體產業 Tags 凌嘉科 半導體設備 日月光 友威科 暉盛 鈦昇 天虹 封裝測試 散熱 興櫃 售價：55元
By Harris , 19 六月, 2026 凌嘉科先衝刺 FOPLP，28 年載板乾式製程 Jun.2026 凌嘉科（3644）以「真空濺鍍」與「電漿蝕刻」為雙核心，可解讀，凌嘉科在 2026-2027 年先衝刺 FOPLP 面板級封裝應用領域，2028 年再以連續線設備來投入載板乾式製程設備。 主題分類 半導體產業 Tags 凌嘉科 半導體設備 日月光 友威科 暉盛 鈦昇 天虹 封裝測試 散熱 興櫃 售價：140元
By Harris , 15 六月, 2026 凌嘉科濺鍍、FOPLP 兩核心 → 先進載板濕轉乾戰略 Jun.2026(全) 凌嘉科（3644）深耕業界約 26 年，預計 2027 年第二季量產馬來西亞柔佛廠。產品上有真空濺鍍、電漿蝕刻、EMI 濺鍍設備，正著手提供先進封裝與先進載板完整方案。 主題分類 半導體產業 Tags 凌嘉科 半導體設備 日月光 友威科 暉盛 鈦昇 天虹 封裝測試 散熱 興櫃 售價：185元
By Harris , 31 五月, 2026 朋程車規復甦，新應用 AI 電源 HVDC 2027 量再增 May.2026 朋程（8255）把過去車用功率半導體，遷移到 AI data center、HVDC（高壓直流）、SST（固態變壓器）、ESS （Energy Storage System, 儲能系統）等高壓工業應用。 主題分類 電子零組件 電腦及週邊設備 Tags 朋程 車用市場 功率元件 封裝測試 AI 電源管理 售價：135元
By Harris , 26 五月, 2026 股東 Fabrinet 泰國設矽光子產線，瑞峰進軍特殊封裝 May.2026(增) 瑞峰（7873）RDL 業務不是高單價服務，與頎邦（6147）、南茂（8150）等大廠同業所提供部份相重疊的服務。因此近五年的營收成長幅度不甚明顯，直到 2025 年業務進步有提升。 主題分類 半導體產業 Tags 瑞峰 頎邦 日月光 矽品 南茂 DRAM記憶體 封裝測試 光通訊 IC設計 電源管理 半導體 興櫃 售價：55元
By Harris , 26 五月, 2026 瑞峰新動能 → 列白名單供應鏈/電源管理組件 IVR May.2026 瑞峰（7873）服務有 6 吋/ 8 吋/ 12 吋晶圓級封裝，在 RDL（重新佈線）、Bump、WLCSP、FSM（正面金屬化）、BGBM（晶背研磨與晶背金屬化；適用 MOSFET/IGBT）、測試、研磨切割統包服務。 主題分類 半導體產業 Tags 瑞峰 頎邦 日月光 矽品 南茂 DRAM記憶體 封裝測試 光通訊 IC設計 電源管理 半導體 興櫃 售價：150元