By Harris , 26 五月, 2026 瑞峰 2027-28 年 AI/CPO 機遇，重新定價晶圓封裝 May.2026(全) 瑞峰（7873）前十年以 RDL 與 Bump 晶圓級封裝生產穩定營運，前年開始投入 AI 處理器電源應用 IVR 產品，與夥伴 Farbinet 準備開拓 CPO 矽光子光通訊應用，有望為自家晶圓封裝業務重新定價。 主題分類 半導體產業 Tags 瑞峰 頎邦 日月光 矽品 南茂 DRAM記憶體 封裝測試 光通訊 IC設計 電源管理 半導體 興櫃 售價：195元
By admin , 25 五月, 2026 2Q26 興櫃訂閱：元澄、連距(8/31更新)、凌嘉科、光主動(台股)、台智雲 本篇為興櫃 2Q26 訂閱文章（實際時間今年五月下旬起頭，應會跨越到 2026 年的七月）。第一篇是乾瞻（7898），第二篇是將上架瑞，全部文章含 6 家興櫃與創櫃為主體的公司。 主題分類 半導體產業 軟體 電腦及週邊設備 Note_Tags 乾瞻 興櫃 半導體 封裝測試 IP 矽智財 元澄 合聖 威世波 源傑 IET 英特磊 華星光 聯亞光電 連距 光通訊 光電業 AI 聯發科 更新 售價：1165元
By Harris , 8 四月, 2026 頌勝半導體貢獻逾 6 成；成熟製程激勵研磨墊市佔 Mar.2026(增) 頌勝（7768）在半導體研磨墊產業裡，美商杜邦是領先廠，頌勝市佔個位數。頌勝集團在成熟製程 CMP 滲透率相對多：隨著再生晶圓（Reclaim）與先進封裝 CoWoS 擴廠，帶動成長。 主題分類 半導體產業 Tags 頌勝 力積電 DuPont 杜邦 Entegris 英特格 台積電 聯電 Micron 美光 崇舜 中國市場 台灣市場 半導體 半導體材料 化合物半導體 晶圓代工 矽晶圓 封裝測試 特用化學品 興櫃 IPO 昇陽半 中砂 辛耘 再生晶圓 售價：65元
By Harris , 8 四月, 2026 先進封裝/CPO動力，頌勝中科、合肥皆新設研發 Mar.2026 頌勝（7768）先做 PU 彈性體原料。1987 年成立久陞昌做醫療級鞋墊，其後 2002 年成立智勝科技做半導體 CMP 製程研磨墊，已躋身全球前五名的研磨墊廠商。 主題分類 半導體產業 Tags 頌勝 力積電 DuPont 杜邦 Entegris 英特格 台積電 聯電 Micron 美光 崇舜 中國市場 台灣市場 半導體 半導體材料 化合物半導體 晶圓代工 矽晶圓 封裝測試 特用化學品 興櫃 IPO 昇陽半 中砂 辛耘 再生晶圓 售價：135元
By Harris , 8 四月, 2026 頌勝 2026 擴中科/合肥廠，2027 拋光墊貢獻增 Mar.2026(全) 頌勝（7768）IPO 前的資本額 6.226 億元，集團三個事業體分別負責 3 類主要產品，分別是 ⑴ 智勝：半導體 CMP 研磨墊與耗材。 ⑵ 久陞昌：醫療與運動用品，⑶ 頌勝：原料。 2025 年營收比重 ⑴ 為 61.7%，⑵ 為 30.5%，⑶ 7.7%。 主題分類 半導體產業 Tags 頌勝 力積電 DuPont 杜邦 Entegris 英特格 台積電 聯電 Micron 美光 崇舜 中國市場 台灣市場 半導體 半導體材料 化合物半導體 晶圓代工 矽晶圓 封裝測試 特用化學品 興櫃 IPO 昇陽半 中砂 辛耘 再生晶圓 售價：190元
By Harris , 8 一月, 2026 雅特力無人機接單增，機器人馬達 MCU 用量高 Jan.2026(增) 雅特力科技(開曼)（6907）2024 年據市場需要高效能與潛力應用，開發專用 MCU，包括低功耗晶片跟馬達控制應用 MCU 。2025 年感受到 Edge AI 是個大市場，研發重點投入邊緣 AI 的 MCU 開發。 主題分類 電子零組件 半導體產業 Tags 雅特力 智原 聯電 MCU 無人機 機器人 馬達 工業控制 消費性電子 行動通訊 電子零組件 IPO 封裝測試 售價：65元
By Harris , 8 一月, 2026 雅特力邊緣AI 用Cortex-M5/M85、28 奈米 Jan.2026 雅特力科技(開曼)（6907）為不陷入低價混戰，剛成立就定位高階 MCU，選 32 位元微控制器晶片平台 Arm Cortex-M4 作核心；製程選擇當時相對先進的聯電 55 奈米製程，後續正投入 40 奈米，開發 28 奈米。 主題分類 電子零組件 半導體產業 Tags 雅特力 智原 聯電 MCU 無人機 機器人 馬達 工業控制 消費性電子 行動通訊 電子零組件 IPO 封裝測試 售價：120元
By Harris , 7 一月, 2026 雅特力 MCU 重點→機器人、無人機、Edge AI 算力 Jan.2026(全) 雅特力科技(開曼)（6907）定調 2026 年的業務新拓展，會朝機器人關節上微小馬達應用，無人機的飛行控制器等方向。同時，因應潮流，將開發 Edge AI 的高速運算應用 MCU 新產品，在〔問與答〕詳述。 主題分類 電子零組件 半導體產業 Tags 雅特力 智原 聯電 MCU 無人機 機器人 馬達 工業控制 消費性電子 行動通訊 電子零組件 IPO 封裝測試 售價：175元
By Harris , 19 十二月, 2025 AI 運算需求升促 ABF 恢復，長廣 2028 新廠完成 Dec 2025(增) 長廣（7795）組織架構有三家公司，並以台灣為上市主體的〈台灣長廣〉，旗下兩家子公司，一個在日本〈日本 Nikko-Material〉，一個在中國廣州的〈中國長廣(廣州)廠〉。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 台積電 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 南電 萬潤 群創 Intel 英特爾 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 IPO 群翊 Nvidia AMD 超微 AI 售價：65元
By Harris , 19 十二月, 2025 長廣真空壓膜技術，從載板拓及面板、晶圓應用 Dec 2025 長廣（7795）評估在高階三段式真空壓膜機的銷售比重，會較之前再升高；隨著 AI 伺服器需要，高速運算晶片處理器 IC 載板增加，將讓公司高噸數壓力/三段式真空壓膜機接單上升。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 萬潤 群創 Intel 英特爾 台積電 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 IPO 群翊 Nvidia AMD 超微 AI 售價：140元