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⑴報表更新:。⑵【Key Points】更新:& 〔問答〕:🔥更新 1/26 達沃斯論壇→ 2/28「輝達財報/美股解讀」、「美伊軍事宣示」 。文章下方回應:。

封裝測試

By Harris, 26 四月, 2025
  創控(6909)在無塵室廠務 AMC 監測設備有了成績,未來會再開發 near-wafer(晶圓製程端/設備內微環境監測設備)商機,蓄積公司下一波成長動能。
主題分類
售價:195元
By Harris, 1 四月, 2025
  頌勝(7768)董事長朱明癸說,公司一向喜歡挑「難的產品」做,得知研磨墊只有少數公司壟斷,選在 2000 年之後、透過子公司智勝進入難度高的半導體研磨墊(CMP Pad)產業。
售價:65元
By Harris, 31 三月, 2025
  頌勝科技材料(7768)產品發展沿革包含了早期的醫療運動、原材料、近年的半導體應用。其中,半導體應用營收比重 2024 年升高至約 55%,是帶動毛利率提升的主因。
售價:145元
By Harris, 30 三月, 2025
  頌勝(7768)透過子公司智勝進入半導體研磨墊(CMP Pad)追趕大廠杜邦、英特格等研磨墊領導廠商。半導體應用營收比重 2024 年升高至約 55%,是帶動毛利率提升的主因。
售價:200元
By Harris, 24 二月, 2025
  台郡科技(6269)4Q24 單季 EPS -1.83 元。 2024 年全年財報 EPS -2.56 元。公司表示,未來營運策略,將是開發新技術,產品組合也加速朝向高毛利率產品組合,力求在 2025 年轉虧為盈。
主題分類
售價:125元
By Harris, 10 二月, 2025
  光焱(7728)預計 2025、2026 年在 LiDar 光達擬切入產線應用設備領域,下一步也嘗試打開半導體晶圓級光電晶片檢測領域,如矽光子等應用市場。
售價:60元
By Harris, 7 二月, 2025
  光焱科技(7728)應用從早年的太陽能,到生產線用 CIS 影像感測,近年則有科研與產研的 LiDar 光達,以及產業研究階段的晶圓級矽光子的光收發模組(receiver)的研發用檢測,與半導體相關業者間的研發上合作。
售價:145元
By Harris, 6 二月, 2025
  光焱(7728)長期耕耘 PIC 光電子晶片性能檢測。3 項核心技術是 ① 人造模擬光源調控;② 光電子轉換效率檢測;③ 晶圓級光電晶片檢測。光焱表示,第 ③ 項能力是結落實到晶圓 wafer 上做光電測試。
售價:195元
By Harris, 3 二月, 2025
  印能(7734)下游應用 AI 伺服器封裝技術提升到 CoWoS-L ,帶動第四代除泡新設備 RTS-chiplet(助焊劑去除溶解爐)產品。 RTS 設備用在輝達 Blackwell 系列(如 B200、GB200 等)產品上。
主題分類
售價:70元
By Harris, 3 二月, 2025
  印能(7734)在 2025 至 2026 年研發商機就是晶圓翹曲、以及散熱瓶頸;公司過去在真空、高壓、熱導流等核心技術根基下,將主攻氣冷相關設備來替潛在客戶解決散熱的問題。
主題分類
售價:130元