By Harris , 10 十月, 2026 矽格 AI 算力 / CPO資料傳輸雙動力，資本支出上揚 Oct.2026 矽格（6257）法說 3 點：第一是 AI 與 CPU/GPU/ASIC/矽光子營收增幅逾四成；第二 - AI Connectivity (傳輸)切入 EIC、PIC、Optical Engine 測試。第三 - 量產與後續擴產計畫，2027 年由中興三廠接棒。 主題分類 半導體產業 Tags 矽格 欣銓 京元電 IC測試 封裝測試 半導體 售價：130元
By Harris , 16 九月, 2026 力成潛能看 FOPLP 封裝 27 年貢獻 / 博通 JV 新品 Sep.2026 力成（ 6239）指出先進封裝（FOPLP）產能規模總產能上限為 6,000 片(TW)，其中規劃對客戶銷售約 5 千片，自留約 1千片，自留部分是自身使用彈性，二是為配合博通合作產能銜接而預留。 主題分類 半導體產業 Tags 力成 超豐 晶兆成 封裝測試 半導體 Broadcom 博通 AMD 超微 南茂 福懋 DRAM記憶體 NAND 售價：135元
By Harris , 11 九月, 2026 5T26上市櫃訂閱：9/23 嘉晶、東擎、光焱、AMAX、力成、創新服務 本篇是 5T26 上市上櫃 8 家公司整合訂閱文案；每一篇各一家公司，各篇皆全文文章，不分聚焦/增補。時間從 2026 年 9 月上旬開始，第一篇 創新服務（7828），第二篇陸續上架。 主題分類 半導體產業 電子零組件 光電產業 Note_Tags 創新服務 穎崴 藏壽司 餐飲觀光 信昌電 MLCC 被動元件 半導體材料 力成 南茂 Broadcom 博通 封裝測試 DRAM記憶體 光焱 閎康 宜特 檢測驗證 光電業 售價：1040元
By Harris , 10 九月, 2026 竹陞先進封裝接單增、現金流佳，觀察 27 年獲利率 Sep.2026 竹陞（6739）對 ⑴ 先進封測為當前營收成長主軸，佔比已擴大至 48%。公司採 早期參與 策略，在客戶開發 Pilot Run（試產）階段即與設備商及晶圓廠合作。隨客戶新專案推進與量產線建置。 主題分類 通信網路 半導體產業 Tags 竹陞 聯剛 智慧製造 封裝測試 晶圓代工 機器人 售價：135元
By Harris , 4 九月, 2026 印能防翹曲估 2028 放量；今年焦點→能見度/出貨量 Sep.2026 印能（7734）指出 2026 年出貨套數有望 500-550 套；「價格」的向方面，新一代產品單價能否會帶動 2026 H2 價格趨向於內文討論。另，印能同業在 2026 年的能見度（會於「互動圖表」章節）有清晰比較。 主題分類 半導體產業 Tags 印能 志聖 群翊 半導體設備 Intel 英特爾 封裝測試 售價：130元
By Harris , 28 八月, 2026 汎銓矽光子機台 11 月實測，欲翻轉 1Q27 淡季 Aug 2026 汎銓（6830）法人說明會中，董事長與經營團隊詳細說明了公司的最新財報成績、四大核心產品與技術重點，以及對 2026 年下半年至 2027 年的營運展望。 主題分類 半導體產業 Tags 汎銓 閎康 宜特 檢測驗證 半導體設備 半導體材料 半導體 晶圓代工 IC設計 台積電 Nvidia Intel 英特爾 欣興 封裝測試 IC載板 面板業 TEL 東京威力科創 美國 日本 台灣 中國 AI 光通訊 法人座談會 售價：130元
By Harris , 21 八月, 2026 倍利科擴訂單來源為要務，海外投資找 M&A 機會 Aug.2026 2026/08/21 倍利科（7822）2026 年產品由傳統 CoWoS 檢測延伸至 PLP 與矽光子，上半年獲利接近去（2025）全年每股獲利。四個核心發展方向：⑴ 面板級封裝（PLP）量測與檢測。 ⑵ 12 吋晶圓與載具檢測。⑶ 矽光子製程量測。 ⑷ 3D 量測與檢測。 主題分類 半導體產業 Tags 倍利科 半導體設備 萬潤 牧德 政美應用 台積電 日月光 檢測驗證 晶圓代工 封裝測試 KLA 科磊 售價：130元
By Harris , 19 八月, 2026 精材 IVR 晶背銅、晶圓廠外包吸引力 > 封裝ASP降 Aug.2026 精材（3374）產品「測試服務（Testing Services）」佔比高是成長引擎。2026 下半年展望，測試服務產能擴充預計 8 月底到位、與傳統旺季同步、激勵稼動率帶動毛利。市場也關注 IVR 晶背銅加工在今年下半年帶來多少貢獻。 主題分類 半導體產業 Tags 精材 台積電 同欣電 日月光 封裝測試 半導體 晶圓代工 售價：125元
By Harris , 11 七月, 2026 碩正水解膠帶研發中，研磨帶走厚型、攻日系市佔 Jul.2026(全) 碩正（7669）目前為全球前五大半導體大廠及前十大封裝廠的合格供應商。新產品與開發新品，其水解膠帶正在研發中，研磨膠帶（Back Grinding Tape）則採走厚型設計、目標是去攻日系同業的市佔率。 主題分類 半導體產業 Tags 碩正 封裝測試 半導體材料 半導體 晶圓代工 台積電 Amkor 艾克爾 矽品 面板業 AGC 旭哨子 售價：190元
By Harris , 6 七月, 2026 政美應用 RDL 能見度迄 2Q27；開發 CPO 市場 Jul2026(全) 政美應用（7853）2026 年嘗試切入半導體先進封裝的 RDL、μBump、PLP、HBM、SiPh/CPO 與 TGV/玻璃基板等製程控制節點。短期重點，是政美應用能否把前一年度研發成果完成對客戶送樣，轉成 2026-2027 年的出貨、驗收與軟體授權收入。 主題分類 半導體產業 Tags 封裝測試 日月光 群創 晶圓代工 台積電 半導體設備 半導體 KLA 科磊 興櫃 售價：185元