🔥 1on1上市櫃訂閱：羅昇↩️
🔥1on1興櫃訂閱 2Q26：光通訊產業文章 2 篇直送↩️
1on1生技訂閱↩️
🔥 6/8：光通 EML& CW 下篇(含台股) ↩️ 🔥 6/8：光通 EML & CW上篇(含台股) ↩️ 🔥 6/4：羅昇↩️ 5/31：朋程↩️ 5/28：台智雲↩️ 5/27：瑞峰↩️ 5/25：乾瞻↩️ 5/20：錸恩帕斯↩️ 5/14：通寶↩️ 5/9：創鉅↩️ 4/30：恆勁↩️ 4/24：衛星火箭比較(含台股)↩️ 4/22：耀穎↩️ 4/21：廌家↩️ 4/18：宏碁智新↩️
隱藏潛力公司，訂閱季刊不用等通知！近 3 個月內購買 4+ 篇全篇(聚焦+增補，視同 1 則全篇；僅第一市櫃及興櫃有全篇)，請查看留存郵件，不定期通知。
⑴報表更新：。⑵【Key Points】：。& 〔問答〕：。⑶文章下方回應：。⑷功能鍵修復：。
封裝測試
瑞峰（7873）RDL 業務不是高單價服務，與頎邦（6147）、南茂（8150）等大廠同業所提供部份相重疊的服務。因此近五年的營收成長幅度不甚明顯，直到 2025 年業務進步有提升。
主題分類
售價：55元
瑞峰（7873）服務有 6 吋/ 8 吋/ 12 吋晶圓級封裝，在 RDL（重新佈線）、Bump、WLCSP、FSM（正面金屬化）、BGBM（晶背研磨與晶背金屬化；適用 MOSFET/IGBT）、測試、研磨切割統包服務。
主題分類
售價：150元
瑞峰（7873）前十年以 RDL 與 Bump 晶圓級封裝生產穩定營運，前年開始投入 AI 處理器電源應用 IVR 產品，與夥伴 Farbinet 準備開拓 CPO 矽光子光通訊應用，有望為自家晶圓封裝業務重新定價。
主題分類
售價：195元
頌勝（7768）在半導體研磨墊產業裡，美商杜邦是領先廠，頌勝市佔個位數。頌勝集團在成熟製程 CMP 滲透率相對多：隨著再生晶圓（Reclaim）與先進封裝 CoWoS 擴廠，帶動成長。
主題分類
售價：65元
頌勝（7768）先做 PU 彈性體原料。1987 年成立久陞昌做醫療級鞋墊，其後 2002 年成立智勝科技做半導體 CMP 製程研磨墊，已躋身全球前五名的研磨墊廠商。
主題分類
售價：135元
頌勝（7768）IPO 前的資本額 6.226 億元，集團三個事業體分別負責 3 類主要產品，分別是 ⑴ 智勝：半導體 CMP 研磨墊與耗材。 ⑵ 久陞昌：醫療與運動用品，⑶ 頌勝：原料。 2025 年營收比重 ⑴ 為 61.7%，⑵ 為 30.5%，⑶ 7.7%。
主題分類
售價：190元