長廣（7795）將朝 FOWLP（扇出型晶圓級封裝）與 FOPLP（方型面板級封裝）邁進。由於晶圓級與面板級先進封裝屬 AI 或高速應用領域，外界預料， 2025 年公司三段式設備出貨台數，應該會比 2024 年要增加。
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萬潤
竑騰科技（7511）經營團隊重要成員總經理徐嘉新與董事王裕賢，皆曾服務過南部封裝廠華泰電子（2329）；從從學經歷來看，徐嘉新熟悉電性與電子設計，而王裕賢則熟稔機械，因此共同創辦了主攻半導體設備端的竑騰科技。
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竑騰科技（7511）主要從事高階半導體的點膠機，點膠散熱機市占率約 8 成，其客戶以半導體封裝為主，國內 IC 封裝龍頭公司日月光投控（3711）及集團的矽品精密（SPIL），還有力成科技（6239）等。中國封裝業界近年精進封裝製程，故對竑騰下單積極，是該公司 2023 年營收重要動能。
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竑騰（7751）從事高階半導體的點膠機，點膠散熱機市占率約 8 成，其客戶以半導體封裝為主，國內 IC 封裝龍頭公司日月光投控（3711）及集團的矽品精密，還有力成（6239）等。中國封裝客戶包含大廠江蘇長電等多家中資公司。
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