全球與台灣微污染防治市場研究。AMC 污染物： ⑴ 電晶體線距更窄、污染物易干擾；⑵ EUV 光刻機鏡組與光罩可能產生光學霧化；⑶ AMC 吸附晶圓，干擾薄膜沉積或蝕刻；⑷ AMC 改變半導體材料電子遷移率。
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台積電
碩正（7669）專注精密層膜塗佈技術，核心產品涵蓋 CoWoS 晶圓級封裝離型膜產品，還有 CMP 研磨用背面（Back side）保護膠膜 2 項產品，是目前國內很少數能夠掌握高精度塗佈跟多層材料技術設計廠商。
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碩正（7669）桃園二廠正在擴產中，預計 2026 年投產。 碩正的「離型膜」與「晶圓級研磨保護膠帶」兩款材料都能因應每個客戶做不同的厚度需求，以應對所有先進製程的市場需求。
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碩正（7669）「離型膜」與「晶圓級研磨保護膠帶」都能因應客戶做不同厚度需求；公司桃園二廠擴產之中，預計 2026 年投產。目前應用在半導體產業，也是國內最大規模半導體廠合格供應商 。
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聯剛（7870）通常在年底的單月營收表現相對較好，主要是專案接單認列入帳的激勵。為了能讓公司市場走向國際化並吸收優秀人才，並在近五年購置 2 層新辦公室，因應未來擴張。
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聯剛（7870）規畫符合 AI（人工智慧）所要的高速傳輸的「ARAID 碟備份系統」，與「RCM-LINK（遠端控制應用）」產品，客戶包含晶圓代工廠等半導體客戶製程裡，幫助較老舊與新一代晶圓廠提高生產力。
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