微矽電子（代碼 8162）第（二）段解析晶圓廠為何要找微矽電在第三類半導體上合作。第（三）段說明因客戶對晶圓薄化有需求，微矽電近年投資 BGBM 與 FSM 等新生產線。【問與答】對其 2024 年營運財務分析，如新介入產品毛利率與平均數的關係，營業費用，資本支出概況等。競爭優勢部分，為什麼自估晶圓減薄在同業競爭力更高？分為第（四）段產業環境，第（五）段客戶關係，第（六）段財務類等三大段，共 14 題。

  微矽電子（代碼 8162）專注 “功率半導體” 之 ① 半導體測試 ② 封裝，及 ③ 晶圓薄化（Wafer Thinning）服務，Power IC 測試貢獻目前營收達 5 成，下游客戶為力智、與致新還有富鼎等。第（四）段「產能策略（含稼動率規劃）」。第（五）段「未來公司如何看待第三類半導體布局、客戶層面議題」。第（六）等「晶圓減薄業務」，會區分矽基半導體、第三類半導體策略的不同，也對此作充份討論。這 11 題答案對觀察公司未來營運最為重要，如稼動率變化來探詢營運成績。

  威力德生醫（代碼 7713）就是執行中間媒介「試劑與儀器」的生醫公司。為了符合淨零排放與數位轉型，衛福部推動將醫療資訊數位化，威力德將外界常用紙本體檢報告 e 化，改為呈現在手機 App「健康行動 Go」中。威力德先了解 ① 客戶需求、② 找到對的合作夥伴，③ 願意投資子公司軟體程式、再回頭來綁住 ① 客戶。這個“操作技巧”會分別於內文第 1-3.，5-1. 與 3-3. 3-4. 點作說明。

  博弘雲端（代碼 6997）專精於公有雲、私有雲以及混合雲的整合服務，是伊雲谷（6689）競爭對手。因 AWS 營運歷史最久且市占率最高，博弘來自 AWS 業務占比最大，而同時也有 Google GCP 與微軟 Azure 雲端服務。烏克蘭戰爭之後，台灣政府態度丕變。2023 年金融業資訊、醫療病歷、電信大數據等，以及台灣政府監管單位，擁有大量資料的民間企業都有計畫上雲。對博弘未來業績抱持樂觀態度。

  創泓科技（代碼 7714）定位為企業客戶之數位轉型夥伴，主要銷售有 4 類服務，分別為 ① 網路資安硬體，② 資安訂閱服務，③ 網路資安軟體，④ 資安人力與雲端相關。其代理國外大廠軟體，如 A10，Fireeye，Arista，Check Point， F5 Networks 等知名資安廠商產品。只是國內同樣代理這些資安軟硬體產品同業甚多，創泓強調，其資安軟體與硬體接單再添增“加值服務”與“解決方案”，以提高服務價值。