By Harris , 7 十一月, 2025 美國企業預算多,威聯通推 Scale-out、全快閃機 Nov 2025 威聯通(7805)QNAP NAS ,針對企業內不適合儲存在雲端的敏感資料,能夠在需要時取用,並設有嚴密防駭機制,這是 NAS 網路儲存伺服器不同於雲端資料庫的重要區別與價值。 主題分類 電腦及週邊設備 雲端數位 Tags 威聯通 威強電 雲端應用 DRAM記憶體 工業電腦 邊緣AI AI Nvidia 研華 普安 企業市場 網路交換器 網通 伺服器 Dell 戴爾 電腦 北美 歐洲 美國 中國 日本 香港 華芸 興櫃 IPO 售價:140元
By Harris , 6 十一月, 2025 AI 從雲端→地端NAS,威聯通邊緣AI/大企業應用 Nov 2025(全) 威聯通(7805)設備稱為 NAS(網路儲存伺服器),以自有品牌 QNAP 行銷全球超過 20 年,顧客型態從家庭、小型辦公室,開發中小企業客戶,並一路挺進至中型企業、大型企業。 主題分類 電腦及週邊設備 雲端數位 Tags 威聯通 威強電 雲端應用 DRAM記憶體 工業電腦 邊緣AI AI Nvidia 研華 普安 企業市場 網路交換器 網通 伺服器 Dell 戴爾 電腦 北美 歐洲 美國 中國 日本 香港 華芸 興櫃 IPO 售價:190元
By Harris , 28 九月, 2025 政美應用檢出率高,檢測/量測設備機差管理佳 Sep 2025(增) 政美應用(7853)下游先進封裝客戶評估的還是各設備廠的技術能量,尤以「檢出率」是最直接的優劣評比,此外,還有一致性議題。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 政美應用 封裝測試 日月光 矽品 錼創 LED 群創 晶圓代工 DRAM記憶體 Micron 美光 台積電 半導體設備 半導體 KLA 科磊 興櫃 售價:60元
By Harris , 27 九月, 2025 政美應用推新品、擬擴產,挑戰半導體量測三雄 Sep 2025 政美應用(7853)累積多年光電檢測/量測研發根基,近年積極進入半導體量測設備開發。2000 年與西門子的合作,讓政美應用跨入 3D 奈米級輪廓量測(高度差、粗糙度、深寬比量測)市場。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 政美應用 封裝測試 日月光 矽品 錼創 LED 群創 晶圓代工 DRAM記憶體 Micron 美光 台積電 半導體設備 半導體 KLA 科磊 興櫃 售價:145元
By Harris , 25 九月, 2025 政美應用先進封裝 2.5/3D 量測營收比朝 8 成邁進 Sep 2025(全) 政美應用(7853)有光電檢測/量測研發根基,近年積極進入半導體量測(metrology)的設備公司。政美近年投入先進封裝應用量測設備,主攻 RDL、μBump 2.5D/3D 量測,挑戰國際量測三雄。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 政美應用 封裝測試 日月光 矽品 錼創 LED 群創 晶圓代工 DRAM記憶體 Micron 美光 台積電 半導體設備 半導體 KLA 科磊 興櫃 售價:205元
By Harris , 30 四月, 2025 創控採軟硬體模組,推多樣化 AMC 偵測設備 Apr 2025(增) 創控(6909)2014 年就打入台積電(2330),2017 年設備應用在環境監測。2020 年導入美國政府接案,2021 年成為美光供應設備商。 主題分類 半導體產業 Tags 創控 華景電 濾能 京鼎 半導體 半導體設備 台積電 Micron 美光 晶圓代工 DRAM記憶體 封裝測試 法人座談會 興櫃 IPO 售價:65元
By Harris , 30 四月, 2025 創控 near-wafer 設備微環境產品,醞釀動能 Apr 2025 創控科技(6909)是重視產品良率表現的晶圓代工廠最佳夥伴;創控服務就是監測晶圓潔淨室環境的 AMC 污染變化情形,提醒客戶注意製程環境是否穩定。 主題分類 半導體產業 Tags 創控 華景電 濾能 京鼎 半導體 半導體設備 台積電 Micron 美光 晶圓代工 DRAM記憶體 封裝測試 法人座談會 興櫃 IPO 售價:140元
By Harris , 26 四月, 2025 無塵室AMC監測成長,創控再擬攻製程微環境設備 Apr 2025(全) 創控(6909)在無塵室廠務 AMC 監測設備有了成績,未來會再開發 near-wafer(晶圓製程端/設備內微環境監測設備)商機,蓄積公司下一波成長動能。 主題分類 半導體產業 Tags 創控 華景電 濾能 京鼎 半導體 半導體設備 台積電 Micron 美光 晶圓代工 DRAM記憶體 封裝測試 法人座談會 興櫃 IPO 售價:195元
By Harris , 3 二月, 2025 印能專注少數先進封裝應用,不發散研發力量 2025 Jan(增) 印能(7734)下游應用 AI 伺服器封裝技術提升到 CoWoS-L ,帶動第四代除泡新設備 RTS-chiplet(助焊劑去除溶解爐)產品。 RTS 設備用在輝達 Blackwell 系列(如 B200、GB200 等)產品上。 主題分類 半導體產業 Tags 印能 志聖 弘塑 萬潤 辛耘 台積電 日月光 矽品 半導體設備 半導體 封裝測試 SK 海力士 Micron 美光 Samsung 三星電子 Intel 英特爾 法人座談會 興櫃 IPO 散熱 晶圓代工 DRAM記憶體 AI 售價:70元
By Harris , 3 二月, 2025 印能有熱導流等核心技術,散熱主打氣冷方案 2025 Jan 印能(7734)在 2025 至 2026 年研發商機就是晶圓翹曲、以及散熱瓶頸;公司過去在真空、高壓、熱導流等核心技術根基下,將主攻氣冷相關設備來替潛在客戶解決散熱的問題。 主題分類 半導體產業 Tags 印能 志聖 弘塑 萬潤 辛耘 台積電 日月光 矽品 半導體設備 半導體 封裝測試 SK 海力士 Micron 美光 Samsung 三星電子 Intel 英特爾 法人座談會 興櫃 IPO 散熱 晶圓代工 DRAM記憶體 AI 售價:130元