DRAM記憶體

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By Harris , 11 九月, 2026

5T26上市櫃訂閱：9/23 嘉晶、東擎、光焱、AMAX、力成、創新服務

  本篇是 5T26 上市上櫃 8 家公司整合訂閱文案；每一篇各一家公司，各篇皆全文文章，不分聚焦/增補。時間從 2026 年 9 月上旬開始，第一篇 創新服務（7828），第二篇陸續上架。
主題分類
半導體產業
電子零組件
光電產業

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售價：1040元
By Harris , 29 八月, 2026

兆聯 2026-27 ↗ 業績延續性高、注意國內外同業比對 Aug.2026

兆聯（6944）長線能見度佳，隨著國內外晶圓 Fab 廠、記憶體及先進封裝載板客戶投資與建廠，能見度已可看好至後年；因此交易性質投資機構評估是 2026 年下半年到 2027 年的接單延續性明朗。
主題分類
半導體產業
環衛工程

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售價：130元
By Harris , 26 五月, 2026

股東 Fabrinet 泰國設矽光子產線，瑞峰進軍特殊封裝 May.2026(增)

  瑞峰（7873）RDL 業務不是高單價服務，與頎邦（6147）、南茂（8150）等大廠同業所提供部份相重疊的服務。因此近五年的營收成長幅度不甚明顯，直到 2025 年業務進步有提升。
主題分類
半導體產業

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售價：55元
By Harris , 26 五月, 2026

瑞峰新動能 → 列白名單供應鏈/電源管理組件 IVR May.2026

  瑞峰（7873）服務有 6 吋/ 8 吋/ 12 吋晶圓級封裝，在 RDL（重新佈線）、Bump、WLCSP、FSM（正面金屬化）、BGBM（晶背研磨與晶背金屬化；適用 MOSFET/IGBT）、測試、研磨切割統包服務。
主題分類
半導體產業

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售價：150元
By Harris , 26 五月, 2026

瑞峰 2027-28 年 AI/CPO 機遇，重新定價晶圓封裝 May.2026(全)

  瑞峰（7873）前十年以 RDL 與 Bump 晶圓級封裝生產穩定營運，前年開始投入 AI 處理器電源應用 IVR 產品，與夥伴 Farbinet 準備開拓 CPO 矽光子光通訊應用，有望為自家晶圓封裝業務重新定價。
主題分類
半導體產業

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售價：195元
By Harris , 13 一月, 2026

半導體前驅物↑，與通孔深寬比/製程進步有關 Jan,2026

  前驅物（Precursor）在光電製造與半導體製程建構時關鍵化合物材料。這些製程所需要的前驅體在 CVD 、ALD 和外延生長製程發揮了關鍵功能，形成矽晶圓薄膜。前驅物功能是為沉積半導體、絕緣體和導電材料層提供原料。
主題分類
半導體產業

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售價：48元
By Harris , 9 十一月, 2025

威聯通有軟體，衝刺Edge-AI、備援高階市場 Nov 2025(增)

  威聯通（7805）包含軟體硬體設計及機構研發等，從產品發想、研發設計到製造與出貨不假手外人；多透過代理商與通路商銷售海外市場，近年加大直銷（direct sale）比例。
主題分類
電腦及週邊設備

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售價：60元
DRAM記憶體