光通訊

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By Harris , 8 六月, 2026

EML / CW-DFB LD 在 AI 光連接定位(上): 路徑圖、市場投資動向 2026

AI 模型推論 token 用量與 long-context（長文本）/ agentic AI（代理式 AI）需求，帶動 GPU cluster（GPU 叢集）擴大，進一步讓伺服器機架內部與伺服器機架外部的資料搬移成為瓶頸，最後推動 800G、1.6T、3.2T 光連接升級。
主題分類
電腦及週邊設備
雲端數位
光電產業

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售價：85元
By Harris , 26 五月, 2026

股東 Fabrinet 泰國設矽光子產線，瑞峰進軍特殊封裝 May.2026(增)

  瑞峰（7873）RDL 業務不是高單價服務，與頎邦（6147）、南茂（8150）等大廠同業所提供部份相重疊的服務。因此近五年的營收成長幅度不甚明顯，直到 2025 年業務進步有提升。
主題分類
半導體產業

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售價：55元
By Harris , 26 五月, 2026

瑞峰新動能 → 列白名單供應鏈/電源管理組件 IVR May.2026

  瑞峰（7873）服務有 6 吋/ 8 吋/ 12 吋晶圓級封裝，在 RDL（重新佈線）、Bump、WLCSP、FSM（正面金屬化）、BGBM（晶背研磨與晶背金屬化；適用 MOSFET/IGBT）、測試、研磨切割統包服務。
主題分類
半導體產業

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售價：150元
By Harris , 26 五月, 2026

瑞峰 2027-28 年 AI/CPO 機遇，重新定價晶圓封裝 May.2026(全)

  瑞峰（7873）前十年以 RDL 與 Bump 晶圓級封裝生產穩定營運，前年開始投入 AI 處理器電源應用 IVR 產品，與夥伴 Farbinet 準備開拓 CPO 矽光子光通訊應用，有望為自家晶圓封裝業務重新定價。
主題分類
半導體產業

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售價：195元
By admin , 25 五月, 2026

2Q26 興櫃訂閱：元澄、連距(8/31更新)、凌嘉科、光主動(台股)、台智雲

  本篇為興櫃 2Q26 訂閱文章（實際時間今年五月下旬起頭，應會跨越到 2026 年的七月）。第一篇是乾瞻（7898），第二篇是將上架瑞，全部文章含 6 家興櫃與創櫃為主體的公司。
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半導體產業
軟體
電腦及週邊設備

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售價：1165元
By Harris , 14 十一月, 2025

2025–2030 全球連接器/線束產業趨勢與市場分析 Nov,25

  連接器產業規模產值取樣樂觀預期，納入 TE Connectivity、Amphenol 展望；線束廠 Yazaki 與 Delphi 財報預估，加上四家研究單位 Bishop 與日商環球，MarketsandMarkets、Grand View Research 綜合計算。
主題分類
電子零組件

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售價：48元
By Harris , 5 九月, 2025

4Q25上市櫃訂閱：長廣、創威、威聯通、永擎、華孚…東聯互動

  4Q25 上市上櫃 8 家公司整合訂閱文案；每一篇各一家公司，各篇皆全文文章，時間從 2025 年的 9 月初開始延續到同年的第 4 季。第一家公司於儲能應用。
主題分類
電子零組件
半導體產業
金融業

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售價：1080元
By Harris , 10 二月, 2025

科研/產研做起，光焱今、明年切 LiDar 量產應用 2025 Feb(增)

  光焱（7728）預計 2025、2026 年在 LiDar 光達擬切入產線應用設備領域，下一步也嘗試打開半導體晶圓級光電晶片檢測領域，如矽光子等應用市場。
主題分類
半導體產業
光電產業

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售價：60元
光通訊