半導體

  暉盛（7730）自 2003 年就將電漿設備銷售予半導體、PCB、平面顯示器製造廠。2004 年成功開發出大氣電漿；相對於真空環境產生電漿，大氣環境下的電漿設備的應用面更為寬廣。今（2024）年下半年重點為 ABF 載板景氣回升，以及電漿在 CoWoS 先進封裝，玻璃基板與美系大廠的合作。

  來頡（6799）主要生產電源管理晶片（PMIC），是一家 IC 設計公司。其產品應用領域以 ① 網通，② Type-C傳輸線，③ SSD（固態硬碟）為主。貢獻營收比重約 7 成的網通客戶為台灣多家網通 WiFi 路由器廠商，最終端為電信營運商。由此可見，WiFi 路由器等網通設備換機需求，自然就是外界關注來頡營收的焦點。

  兆捷（代碼 6959）經營團隊對於 2024 下半年營運可漸入佳境仍透露出信心。董事長高啓全對公司 2025、2026 年年營收達 30 億元以上、或至 40 億元目標不變。他說，隨著年底前銅鑼新廠的落成，2024 年是兆捷邁向成長的一年。隨著全球各區域戰事迭興，供貨鏈政策會推動在地化、自主性來降低風險。讓外界會想像未來在上品管線中所傳輸的特殊氣體，會不會有晶呈、本篇主角兆捷自製的特殊氣體產品？

  光焱科技（7728）成立於 2009 年，由總經理廖華賢所創辦，主要核心技術有 3 項，分別是 ① 人造模擬光源調控（偏「光學」領域），② 光電子轉換效率檢測，③ 晶圓級光電晶片檢測，開發出多項檢測設備。用於檢測 3 種光電、1 種光源應用上。分別是 ⑴ CIS 影像感測晶片，⑵ LiDAR 光達飛時測距，⑶ 矽光子（Silicon Photonics）檢測，以及 ⑷ 半導體用 illumination 光源。下游客戶有 IC 設計客戶、晶圓製造業、學術研究單位等。

  印能（代碼 7734）替客戶解決封裝過程中產生的氣泡、晶圓翹曲、高溫熔錫、散熱等製程上瓶頸，目的是增加先進封裝客戶產品可靠度。公司定位在「高階與先進封裝製程的解決方案」設備提供者；例如 AI 領導廠商輝達（Nvidia）新款代號為 Blackwell 的 GPU 功耗達 1,000 瓦，而且該產品客戶要求使用「氣冷」設備，印能正在嘗試該應用領域。

  力領科技（代碼 6996）總經理江政隆說，跟領導同業奇景車用產品銷售營收相比，力領經濟規模算是小的；而力領能夠在車用找到施力點，靠得是在特殊應用及新趨勢中找突破點。力領以 ASIC 特殊應用為出發點，循著該思維先於 ① 車用後視鏡高亮度低耗電產品，② 空調圓形旋鈕顯示螢幕 IC 方案找到了車用後裝/前裝客戶。並在新趨勢 ③ HUD 抬頭顯示器找到成長動力。本篇第（二）段有江政隆開發想法，藉由高層業務突破點論述（法說會簡報上當然不會有），來了解未來 2～3 年策略與方向。

  力領科技（代碼 6996）去年前 10 月自結數稅後 EPS 達 10.5 元。2024 年年中即可能遞件申請上櫃。2024 年 CES 展中，智慧駕駛座艙是展示重點。新一代的智慧駕駛座艙強化車輛控制、駕駛輔助，有更直覺的操作，車內電子設備透過網路串接了包含數位儀表板、抬頭顯示器、車載資訊娛樂系統、先進駕駛輔助系統等，所以，觸控螢幕的滲透率更為提高，有利力領科技在車用電子與整合觸控的 TDDI 新產品之營運成長。