鴻勁精密產品是半導體封裝用分類機（Handler）設備為主，主要功用就是封裝 IC 功能與性能測試分類，為客戶帶來更具競爭力的方案。鴻勁資本額為 16.16 億元，1Q25 季底時的市值為 1,370 億元。
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售價：205元
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日月光
印能（7734）下游應用 AI 伺服器封裝技術提升到 CoWoS-L ，帶動第四代除泡新設備 RTS-chiplet（助焊劑去除溶解爐）產品。 RTS 設備用在輝達 Blackwell 系列（如 B200、GB200 等）產品上。
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售價：70元
印能（7734）在 2025 至 2026 年研發商機就是晶圓翹曲、以及散熱瓶頸；公司過去在真空、高壓、熱導流等核心技術根基下，將主攻氣冷相關設備來替潛在客戶解決散熱的問題。
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售價：130元
印能（7734）受惠半導體業投入異質整合、採用 CoWoS 先進封裝製程的客戶面對了 ① 除泡（氣泡），② 金屬熔焊，③ 晶圓翹曲，④ 散熱等製造瓶頸。印能設備在提升先進封裝客戶良率、或縮短製程時間。
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售價：190元
「向前破風」來思考為何台灣在中小企業文化占比高的背景，面臨韓國科技勢力崛起與紅色供應鏈競逐，以及不久前百年大疫阻礙下，依舊能在 2023 年後迅速恢復社會活力。
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售價：38元
宇辰系統（7813）認為，隨著 2024 年 AI 硬體（例如，振動偵測、視覺辨識）逐步在製造生產線實現，公司從工業 4.0 出發，協助晶圓廠客戶導向智慧工廠的廠務系統。
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售價：140元
宇辰系統（7813）2024 年隨著 AI 硬體（例如，振動偵測、視覺辨識）逐步在製造生產線能夠實現，宇辰從工業 4.0 出發之後，近年主要協助晶圓廠客戶導向智慧工廠的廠務系統。
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售價：200元
捷創科技（7810）2012 年取得全球最大自動化測試設備（ATE）客戶愛德萬（Advantest）台灣認證，在 2015 年與美商 MPC 共同成立捷創微精量測(股)，以取得更完善的半導體量測服務。
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售價：135元