竑騰（7751）初期就以攻入全球前七大封裝測試廠為目標，於 2000-2010 年時，日月光與矽品都是客戶。現今客戶為全球前 20 大封測相關公司，含台灣、中國、日本、新加坡、美國等地。
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日月光
竑騰（代號 7751）以攻入全球前七大封裝測試廠為目標， 2000-2010 年時分別獲得全球第一大封測廠日月光最佳方案測試解決方案供應商獎，也獲得第二大封測廠矽品（SPIL）年度傑出表現獎。
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鴻勁精密（7769）公司生產高單價設備，準備約 10 萬平方英呎空間，配合需要。進入了 2025 年月產值已超出 16 億、已較 2024 年登錄興櫃時單月 10 億元產值再高出一截。
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鴻勁（代號 7769）發現因 AI 應用終端客戶貢獻營收比例沒再增加。簡報與“談話”可發現，終端客戶正呈現由 GPU 型態，正試圖逐步轉換到 ASIC 型態，會是 2025 年下半年到 2026 年重點變化。
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售價：145元
鴻勁精密產品是半導體封裝用分類機（Handler）設備為主，主要功用就是封裝 IC 功能與性能測試分類，為客戶帶來更具競爭力的方案。鴻勁資本額為 16.16 億元，1Q25 季底時的市值為 1,370 億元。
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售價：205元
印能（7734）下游應用 AI 伺服器封裝技術提升到 CoWoS-L ，帶動第四代除泡新設備 RTS-chiplet（助焊劑去除溶解爐）產品。 RTS 設備用在輝達 Blackwell 系列（如 B200、GB200 等）產品上。
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售價：70元
印能（7734）在 2025 至 2026 年研發商機就是晶圓翹曲、以及散熱瓶頸；公司過去在真空、高壓、熱導流等核心技術根基下，將主攻氣冷相關設備來替潛在客戶解決散熱的問題。
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印能（7734）受惠半導體業投入異質整合、採用 CoWoS 先進封裝製程的客戶面對了 ① 除泡（氣泡），② 金屬熔焊，③ 晶圓翹曲，④ 散熱等製造瓶頸。印能設備在提升先進封裝客戶良率、或縮短製程時間。
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「向前破風」來思考為何台灣在中小企業文化占比高的背景，面臨韓國科技勢力崛起與紅色供應鏈競逐，以及不久前百年大疫阻礙下，依舊能在 2023 年後迅速恢復社會活力。
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