聯剛（7870）規畫符合 AI（人工智慧）所要的高速傳輸的「ARAID 碟備份系統」，與「RCM-LINK（遠端控制應用）」產品，客戶包含晶圓代工廠等半導體客戶製程裡，幫助較老舊與新一代晶圓廠提高生產力。
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日月光
竑騰（7751）初期就以攻入全球前七大封裝測試廠為目標，於 2000-2010 年時，日月光與矽品都是客戶。現今客戶為全球前 20 大封測相關公司，含台灣、中國、日本、新加坡、美國等地。
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售價：145元
竑騰（代號 7751）以攻入全球前七大封裝測試廠為目標， 2000-2010 年時分別獲得全球第一大封測廠日月光最佳方案測試解決方案供應商獎，也獲得第二大封測廠矽品（SPIL）年度傑出表現獎。
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鴻勁精密（7769）公司生產高單價設備，準備約 10 萬平方英呎空間，配合需要。進入了 2025 年月產值已超出 16 億、已較 2024 年登錄興櫃時單月 10 億元產值再高出一截。
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售價：70元
鴻勁（代號 7769）發現因 AI 應用終端客戶貢獻營收比例沒再增加。簡報與“談話”可發現，終端客戶正呈現由 GPU 型態，正試圖逐步轉換到 ASIC 型態，會是 2025 年下半年到 2026 年重點變化。
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售價：145元