印能（7734）受惠半導體業投入異質整合、採用 CoWoS 先進封裝製程的客戶面對了 ① 除泡（氣泡），② 金屬熔焊，③ 晶圓翹曲，④ 散熱等製造瓶頸。印能設備在提升先進封裝客戶良率、或縮短製程時間。
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散熱
竑騰科技（7511）經營團隊重要成員總經理徐嘉新與董事王裕賢，皆曾服務過南部封裝廠華泰電子（2329）；從從學經歷來看，徐嘉新熟悉電性與電子設計，而王裕賢則熟稔機械，因此共同創辦了主攻半導體設備端的竑騰科技。
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售價：70元
竑騰科技（7511）主要從事高階半導體的點膠機，點膠散熱機市占率約 8 成，其客戶以半導體封裝為主，國內 IC 封裝龍頭公司日月光投控（3711）及集團的矽品精密（SPIL），還有力成科技（6239）等。中國封裝業界近年精進封裝製程，故對竑騰下單積極，是該公司 2023 年營收重要動能。
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售價：150元
竑騰（7751）從事高階半導體的點膠機，點膠散熱機市占率約 8 成，其客戶以半導體封裝為主，國內 IC 封裝龍頭公司日月光投控（3711）及集團的矽品精密，還有力成（6239）等。中國封裝客戶包含大廠江蘇長電等多家中資公司。
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印能（代碼 7734）替客戶解決封裝過程中產生的氣泡、晶圓翹曲、高溫熔錫、散熱等製程上瓶頸，目的是增加先進封裝客戶產品可靠度。公司定位在「高階與先進封裝製程的解決方案」設備提供者；例如 AI 領導廠商輝達（Nvidia）新款代號為 Blackwell 的 GPU 功耗達 1,000 瓦，而且該產品客戶要求使用「氣冷」設備，印能正在嘗試該應用領域。
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金興（7732）開發重點，由貢獻比重達 8 成的碳刷、有刷馬達風扇，轉移到了目前貢獻度約 1 成的「無刷馬達風扇」上。高階車款引擎室散熱與車廂溫度調節、節省電力需求，都轉向無刷產品。近幾年「車聯網」是新車潮流，更需要LinBus無刷風扇產品。高檔燃油車、電動車電池模組散熱所需的無刷風扇，新能源車 AIoT 聯網要的 LinBus 無刷風扇皆具潛力。
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售價：65元
金興精密（代碼 7732）從事車用散熱風扇與鼓風機研發生產。2011 年金興已成為全球汽車 AM 市場風扇製造廠，並於泰國設立模具廠， 2018 年取得 IATF16949車用產業品質管理系統驗證。金興 2023 年營收已站上 10 億元門檻，業務要『跨出舒適圈』，拓展至車廠 OE 原廠裝配 （(Original Equipment；OE）市場，加強對在泰國設廠的日系、中系車廠與南半球車廠的互動關係。
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