By Harris , 25 一月, 2026 禾迅菲律賓拓水力發電,儲能/氫能予美國 AI 雲端 Jan.2026(全) 禾迅綠電(7897)做再生能源投資平台,專注「再生能源開發」與「資本變現」與「長期營運」綠能平台;公司在 2013 年走出台灣市場,成功在海外建置第一個地面型太陽能電站。 主題分類 能源綠能 光電產業 Tags 禾迅 碩禾 太陽能相關 光電業 伺服器 電力服務 台灣電力 日本 菲律賓 美國市場 澳洲 印度 雲豹能源 泓德 天能綠電 散熱 電子零組件 售價:175元
By Harris , 10 十月, 2025 HGX氣冷主軸,永擎 4Q25-1H26 主力 B200/B300 Oct 2025(增) 永擎(7711)目前 100% 委外生產,配合廠商分別在台灣桃園與中國深圳、越南。永擎指出其四大核心價值,首先以人為本,精進研發、多元創新理念來滿足客戶所需,提供客戶可靠產品。 主題分類 電腦及週邊設備 雲端數位 通信網路 Tags 永擎 迎廣 華擎 和碩 英業達 緯穎 雙鴻 伺服器 AI 電腦 雲端應用 企業市場 美國 專業代工 Nvidia AMD 超微 Amazon 亞馬遜 Alphabet 字母控股 Microsoft 微軟 Dell 戴爾 HP 惠普 Lenovo聯想 Supermicro 美超微 廣達 技嘉 散熱 興櫃 IPO 售價:60元
By Harris , 10 十月, 2025 永擎軟硬體客製化快,中小型資料中心客戶愛 Oct 2025 永擎(7711)2020 年是永擎發展重要里程碑,導入歐洲 Tier 1 雲端服務供應商、2024 年完成登錄興櫃,並開發與完成出貨 AI 相關產品,當年營收創成立以來新高的 88 億元。 主題分類 電腦及週邊設備 雲端數位 通信網路 Tags 永擎 迎廣 華擎 和碩 英業達 緯穎 雙鴻 伺服器 AI 電腦 雲端應用 企業市場 美國 專業代工 Nvidia AMD 超微 Amazon 亞馬遜 Alphabet 字母控股 Microsoft 微軟 Dell 戴爾 HP 惠普 Lenovo聯想 Supermicro 美超微 廣達 技嘉 散熱 興櫃 IPO 售價:140元
By Harris , 9 十月, 2025 AI 助永擎業績走高;GP伺服器 2026~27 潛力升 Oct 2025(全) 永擎( 7711)產品是 ① 伺服器主機板,② 系統開發與銷售;產品應用在 ⑴ 資料中心,⑵ HPC 與 Big Data,⑶ 雲端運算跟 AI 視覺計算。員工超過 8 成是研發人員。 主題分類 電腦及週邊設備 通信網路 雲端數位 Tags 永擎 迎廣 華擎 和碩 英業達 緯穎 雙鴻 伺服器 AI 電腦 雲端應用 企業市場 美國 專業代工 Nvidia AMD 超微 Amazon 亞馬遜 Alphabet 字母控股 Microsoft 微軟 Dell 戴爾 HP 惠普 Lenovo聯想 Supermicro 美超微 廣達 技嘉 散熱 興櫃 IPO 售價:190元
By Harris , 30 七月, 2025 均熱片技術競爭激烈,竑騰多項方案滿足需求 Jul 2025(增) 竑騰(7751)近兩年成長,與高速運算晶片導熱議題有直接關係。從客戶分布情形,也可以看出這些廠商以功耗向上推升的高算力晶片為主。 主題分類 半導體產業 Tags 竑騰 萬潤 弘塑 日月光 台積電 Amkor 艾克爾 Micron 美光 封裝測試 散熱 Nvidia 半導體材料 法人座談會 興櫃 售價:70元
By Harris , 30 七月, 2025 晶片設計 2026 轉變,竑騰設備有更新商機 Jul 2025 竑騰(7751)初期就以攻入全球前七大封裝測試廠為目標,於 2000-2010 年時,日月光與矽品都是客戶。現今客戶為全球前 20 大封測相關公司,含台灣、中國、日本、新加坡、美國等地。 主題分類 半導體產業 Tags 竑騰 萬潤 弘塑 日月光 台積電 Amkor 艾克爾 Micron 美光 封裝測試 散熱 Nvidia 半導體材料 法人座談會 興櫃 售價:145元
By Harris , 30 七月, 2025 竑騰解決封裝植片導熱,正擴至測試 AOI 市場 Jul 2025(全) 竑騰(代號 7751)以攻入全球前七大封裝測試廠為目標, 2000-2010 年時分別獲得全球第一大封測廠日月光最佳方案測試解決方案供應商獎,也獲得第二大封測廠矽品(SPIL)年度傑出表現獎。 主題分類 半導體產業 Tags 竑騰 萬潤 弘塑 日月光 台積電 Micron 美光 封裝測試 散熱 Nvidia 半導體材料 法人座談會 興櫃 政美應用 售價:205元
By Harris , 3 二月, 2025 印能專注少數先進封裝應用,不發散研發力量 2025 Jan(增) 印能(7734)下游應用 AI 伺服器封裝技術提升到 CoWoS-L ,帶動第四代除泡新設備 RTS-chiplet(助焊劑去除溶解爐)產品。 RTS 設備用在輝達 Blackwell 系列(如 B200、GB200 等)產品上。 主題分類 半導體產業 Tags 印能 志聖 弘塑 萬潤 辛耘 台積電 日月光 矽品 半導體設備 半導體 封裝測試 SK 海力士 Micron 美光 Samsung 三星電子 Intel 英特爾 法人座談會 興櫃 IPO 散熱 晶圓代工 DRAM記憶體 AI 售價:70元
By Harris , 3 二月, 2025 印能有熱導流等核心技術,散熱主打氣冷方案 2025 Jan 印能(7734)在 2025 至 2026 年研發商機就是晶圓翹曲、以及散熱瓶頸;公司過去在真空、高壓、熱導流等核心技術根基下,將主攻氣冷相關設備來替潛在客戶解決散熱的問題。 主題分類 半導體產業 Tags 印能 志聖 弘塑 萬潤 辛耘 台積電 日月光 矽品 半導體設備 半導體 封裝測試 SK 海力士 Micron 美光 Samsung 三星電子 Intel 英特爾 法人座談會 興櫃 IPO 散熱 晶圓代工 DRAM記憶體 AI 售價:130元
By Harris , 31 一月, 2025 AI CoWoS 激勵印能,帶來晶圓翹曲、散熱商機 2025 Jan(全) 印能(7734)受惠半導體業投入異質整合、採用 CoWoS 先進封裝製程的客戶面對了 ① 除泡(氣泡),② 金屬熔焊,③ 晶圓翹曲,④ 散熱等製造瓶頸。印能設備在提升先進封裝客戶良率、或縮短製程時間。 主題分類 半導體產業 Tags 印能 志聖 弘塑 萬潤 辛耘 台積電 日月光 矽品 半導體設備 半導體 封裝測試 SK 海力士 Micron 美光 Samsung 三星電子 Intel 英特爾 法人座談會 興櫃 IPO 散熱 晶圓代工 DRAM記憶體 AI 售價:190元