半導體產業

  耐特（8058）主要產品有特種塑膠、高導熱塑膠及多種複合材料。其中，以近年半導體製程設備應用與耗材應用最受矚目。耐特於 2025 年成為德鑫半導體聯盟的一員，有望成為高階先進製程及封裝關鍵材料供應商。

  鴻勁精密（7769）公司生產高單價設備，準備約 10 萬平方英呎空間，配合需要。進入了 2025 年月產值已超出 16 億、已較 2024 年登錄興櫃時單月 10 億元產值再高出一截。

  鴻勁（代號 7769）發現因 AI 應用終端客戶貢獻營收比例沒再增加。簡報與“談話”可發現，終端客戶正呈現由 GPU 型態，正試圖逐步轉換到 ASIC 型態，會是 2025 年下半年到 2026 年重點變化。

  微程式（ 7721） 從軟體與雲端平台做起，因應需要逐步增加硬體銷售（只做設計，製造則委外），還有對客戶交付解決方案（turnkey）。

  耀穎跟知名環境光感測（ALS）半導體設計廠商昇佳合作，協助作晶圓片的鍍膜服務。專注於光學鍍膜與半導體所需製蒸鍍、濺鍍製程公司。