半導體產業

  兆捷（代碼 6959）經營團隊對於 2024 下半年營運可漸入佳境仍透露出信心。董事長高啓全對公司 2025、2026 年年營收達 30 億元以上、或至 40 億元目標不變。他說，隨著年底前銅鑼新廠的落成，2024 年是兆捷邁向成長的一年。隨著全球各區域戰事迭興，供貨鏈政策會推動在地化、自主性來降低風險。讓外界會想像未來在上品管線中所傳輸的特殊氣體，會不會有晶呈、本篇主角兆捷自製的特殊氣體產品？

  光焱科技（7728）成立於 2009 年，由總經理廖華賢所創辦，主要核心技術有 3 項，分別是 ① 人造模擬光源調控（偏「光學」領域），② 光電子轉換效率檢測，③ 晶圓級光電晶片檢測，開發出多項檢測設備。用於檢測 3 種光電、1 種光源應用上。分別是 ⑴ CIS 影像感測晶片，⑵ LiDAR 光達飛時測距，⑶ 矽光子（Silicon Photonics）檢測，以及 ⑷ 半導體用 illumination 光源。下游客戶有 IC 設計客戶、晶圓製造業、學術研究單位等。

  印能（代碼 7734）替客戶解決封裝過程中產生的氣泡、晶圓翹曲、高溫熔錫、散熱等製程上瓶頸，目的是增加先進封裝客戶產品可靠度。公司定位在「高階與先進封裝製程的解決方案」設備提供者；例如 AI 領導廠商輝達（Nvidia）新款代號為 Blackwell 的 GPU 功耗達 1,000 瓦，而且該產品客戶要求使用「氣冷」設備，印能正在嘗試該應用領域。

  力領科技（代碼 6996）總經理江政隆說，跟領導同業奇景車用產品銷售營收相比，力領經濟規模算是小的；而力領能夠在車用找到施力點，靠得是在特殊應用及新趨勢中找突破點。力領以 ASIC 特殊應用為出發點，循著該思維先於 ① 車用後視鏡高亮度低耗電產品，② 空調圓形旋鈕顯示螢幕 IC 方案找到了車用後裝/前裝客戶。並在新趨勢 ③ HUD 抬頭顯示器找到成長動力。本篇第（二）段有江政隆開發想法，藉由高層業務突破點論述（法說會簡報上當然不會有），來了解未來 2～3 年策略與方向。

  力領科技（代碼 6996）去年前 10 月自結數稅後 EPS 達 10.5 元。2024 年年中即可能遞件申請上櫃。2024 年 CES 展中，智慧駕駛座艙是展示重點。新一代的智慧駕駛座艙強化車輛控制、駕駛輔助，有更直覺的操作，車內電子設備透過網路串接了包含數位儀表板、抬頭顯示器、車載資訊娛樂系統、先進駕駛輔助系統等，所以，觸控螢幕的滲透率更為提高，有利力領科技在車用電子與整合觸控的 TDDI 新產品之營運成長。

  微矽電子（代碼 8162）第（二）段解析晶圓廠為何要找微矽電在第三類半導體上合作。第（三）段說明因客戶對晶圓薄化有需求，微矽電近年投資 BGBM 與 FSM 等新生產線。【問與答】對其 2024 年營運財務分析，如新介入產品毛利率與平均數的關係，營業費用，資本支出概況等。競爭優勢部分，為什麼自估晶圓減薄在同業競爭力更高？分為第（四）段產業環境，第（五）段客戶關係，第（六）段財務類等三大段，共 14 題。

  微矽電子（代碼 8162）專注 “功率半導體” 之 ① 半導體測試 ② 封裝，及 ③ 晶圓薄化（Wafer Thinning）服務，Power IC 測試貢獻目前營收達 5 成，下游客戶為力智、與致新還有富鼎等。第（四）段「產能策略（含稼動率規劃）」。第（五）段「未來公司如何看待第三類半導體布局、客戶層面議題」。第（六）等「晶圓減薄業務」，會區分矽基半導體、第三類半導體策略的不同，也對此作充份討論。這 11 題答案對觀察公司未來營運最為重要，如稼動率變化來探詢營運成績。

  微程式（代碼 7721）藉 RFID 資料收集來幫助合作方落實服務，故回收期會拉長。台積電（2330） 欲收集製程監控數據來提高良率與 debug（排除錯誤），促使家登（3680）等設備商合組德鑫半導體產業聯盟找上微程式來參一咖，幫助晶圓廠提高先進製程競爭力。⑴ 近年投資人最感興趣的「半導體產業」、該怎麼觀察？⑵ 微程式不是第一家想做智慧製造領域的系統整合型公司，為何能在半導體設備領域彎道超車？⑶ 應用於半導體設備角色著重在大數據資料。⑷ 從『趨勢財』，掌握到『機會財』，跟晶圓製造全球化關聯點？獨立在第（六）段：微程式從趨勢財，掌握到機會財！從晶圓製造全球化趨勢看起。