晶圓代工

  🔓🏛️（6849）從無塵室工程開始做起，目前資本額 3.49 億元，主要做半導體精密製程的關鍵設備零部件，集中在 ① 溫度與濕度環境控制與 ② 潔淨度控制（AMC 去除）。現有 3 個生產基地，分別在台灣新竹，中國蘇州與深圳。

  長廣精機（7795）2025 年與其後營運規劃上，將朝 FOWLP（扇出型晶圓級封裝）與 FOPLP（方型面板級封裝）等高階半導體封裝設備市場邁進。

  汎銓（6830）業務模式藉由設備與熟悉分析技術的工程師來執行 MA 與 FA。統計到 2024 年上半年，材料分析服務占汎銓營收約 85～90%，故障分析占 10～15%。汎銓同業有做 RA 的有宜特（3289），以及也主攻材料分析與故障分析的閎康（3587）。

  兆聯實業（6944）業務為 ① 高科技廠房純水（純水循環返廠內再利用）；② 廢水回收系統工程及維運。公司已於 2023 年四月登錄興櫃市場。在〔問與答〕內會討論下一步 IPO 轉上市時間。為了就近服務客戶，2018 年在新加坡設立子公司；同年也成立第 2 個中國子公司兆聯(南京)，美國子公司在 2024 年設立。