1on1生技訂閱↩️
🔥 7/11：碩正↩️ 🔥 7/6：政美應用↩️ 7/4：合聖↩️ 6/30：瀚軒↩️ 6/26：香繼光↩️ 6/17：元澄↩️ 6/17：連距 ↩️ 6/15：凌嘉科 ↩️ 6/8：光通 EML & CW 下 ↩️ 6/8：光通 EML & CW上↩️ 6/4：羅昇↩️ 5/31：朋程↩️ 5/28：台智雲↩️ 5/27：瑞峰↩️ 5/25：乾瞻↩️ 5/20：錸恩帕斯↩️ 5/8：禾蒼↩️
隱藏潛力公司，訂閱季刊不用等通知！近 3 個月內購買 4+ 篇全篇(聚焦+增補，視同 1 則全篇；僅第一市櫃及興櫃有全篇)，請查看留存郵件，不定期通知。
⑴更新：。⑵【Key Points】：。& 〔問答〕：。⑶文章下方回應：。⑷功能鍵修復：。
晶圓代工
印能（7734）下游應用 AI 伺服器封裝技術提升到 CoWoS-L ，帶動第四代除泡新設備 RTS-chiplet（助焊劑去除溶解爐）產品。 RTS 設備用在輝達 Blackwell 系列（如 B200、GB200 等）產品上。
主題分類
售價：70元
印能（7734）在 2025 至 2026 年研發商機就是晶圓翹曲、以及散熱瓶頸；公司過去在真空、高壓、熱導流等核心技術根基下，將主攻氣冷相關設備來替潛在客戶解決散熱的問題。
主題分類
售價：130元
印能（7734）受惠半導體業投入異質整合、採用 CoWoS 先進封裝製程的客戶面對了 ① 除泡（氣泡），② 金屬熔焊，③ 晶圓翹曲，④ 散熱等製造瓶頸。印能設備在提升先進封裝客戶良率、或縮短製程時間。
主題分類
售價：190元