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晶圓代工

By Harris, 22 一月, 2025
  宇辰系統(7813)2024 年隨著 AI 硬體(例如,振動偵測、視覺辨識)逐步在製造生產線能夠實現,宇辰從工業 4.0 出發之後,近年主要協助晶圓廠客戶導向智慧工廠的廠務系統。
主題分類
售價:200元
By Harris, 17 十二月, 2024
  奇鼎科技(6849)在產業鏈中的角色,與半導體防治污染物同業有什麼差別?公司在產業中的地位在什麼環境設備中?本篇增補文章會有獨立的段落作簡要說明。
主題分類
售價:70元
By Harris, 17 十二月, 2024
  奇鼎(代碼 6849)司主要做半導體精密製程的關鍵設備零部件,集中在 ① 溫度與濕度環境控制與 ② 潔淨度控制(AMC 去除)。
主題分類
售價:140元
By Harris, 17 十二月, 2024
  奇鼎(6849)從無塵室工程開始做起,目前資本額 3.49 億元,主要做半導體精密製程的關鍵設備零部件,集中在 ① 溫度與濕度環境控制與 ② 潔淨度控制(AMC 去除)。現有 3 個生產基地,分別在台灣新竹,中國蘇州與深圳。
主題分類
售價:200元
By Harris, 28 十一月, 2024
  長廣(7795) 已預示未來公司在資本市場目標明確。長廣於 2024 年 8 月引進策略性投資人如萬潤(6187)、群創(3481)旗下的群創科創、台達電子(2308)、中盈投資之後,還有下一步。
主題分類
售價:70元
By Harris, 28 十一月, 2024
  長廣(7795)將朝 FOWLP(扇出型晶圓級封裝)與 FOPLP(方型面板級封裝)邁進。由於晶圓級與面板級先進封裝屬 AI 或高速應用領域,外界預料, 2025 年公司三段式設備出貨台數,應該會比 2024 年要增加。
主題分類
售價:140元
By Harris, 17 十一月, 2024
  長廣精機(7795)2025 年與其後營運規劃上,將朝 FOWLP(扇出型晶圓級封裝)與 FOPLP(方型面板級封裝)等高階半導體封裝設備市場邁進。
售價:200元
By Harris, 20 九月, 2024
  汎銓(6830)業務模式藉由設備與熟悉分析技術的工程師來執行 MA 與 FA。統計到 2024 年上半年,材料分析服務占汎銓營收約 85~90%,故障分析占 10~15%。汎銓同業有做 RA 的有宜特(3289),以及也主攻材料分析與故障分析的閎康(3587)。
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售價:145元
By Harris, 19 八月, 2024
  兆聯(6944)在 2023 年四月登錄興櫃市場,在 2024 年八月下旬已送件興櫃列表名單中,還沒有看到兆聯。在〔問與答〕內會討論下一步 IPO 轉上市時間。1H24 稅前與稅後淨利年增率約 55%、46%,稅後 EPS 逾 11 元,半年報每股獲利已超過一個資本額。
售價:65元
By Harris, 19 八月, 2024
兆聯(6944)2 大業務: ① 高科技廠房純水,② 廢水回收系統工程及維運 → 是一種人力為資源的生意。公司主攻民營的電子科技廠的「超純水」循環利用,讓一向需耗費大量水資源的半導體廠使用自來水用量大幅減低,符合減少碳排趨勢。同時,將無法再重複使用的「工業廢水」回收淨化,讓廢水資源循環再利用。
售價:150元