By Harris , 18 十月, 2026 鑫詮 27-28 年動力 PCB 載板 / 半導體客戶，關注產能 Oct.2026(增) 鑫詮（7954）服務模式是研究重點，提醒其走入資本市場，間接顯示經營層有『企圖心』、不會永遠停留在代工這個層次那麼單純。另外，同業比較置於本篇，提升增補文章耐讀性。 主題分類 半導體產業 Tags 鑫詮 志聖 萬潤 半導體設備 興櫃 致茂 IC載板 PCB 售價：55元
By Harris , 17 十月, 2026 鑫詮低溫技術強擬切三溫機，工五廠 2H27 擴產 Oct.2026 鑫詮（7954）產品兩主線，① 低溫冷凍設備與半導體相關應用設備，與 ② PCB 自動化設備。掌握低溫與高溫循環測試系統，也對 ABF 載板等高密度精密金屬化製程需要低震動與精準對位。 主題分類 半導體產業 Tags 鑫詮 志聖 萬潤 半導體設備 興櫃 致茂 IC載板 PCB 售價：135元
By Harris , 17 十月, 2026 自動設備/PCB接單湧，鑫詮今、明年營收年化倍增 Oct.2026(全) 鑫詮（7954）是半導體與自動化設備 OEM/ODM 廠，1H26 營收 2.26 億已超越去年全年。三重點的第一，低溫冷凍設備是技術核心。第二，產品結構轉變大。第三，年底產能滿載，已購置平鎮工五廠、定 2027 年下半年投產。 Tags 鑫詮 志聖 萬潤 半導體設備 興櫃 致茂 IC載板 PCB 售價：180元
By Harris , 4 九月, 2026 印能防翹曲估 2028 放量；今年焦點→能見度/出貨量 Sep.2026 印能（7734）指出 2026 年出貨套數有望 500-550 套；「價格」的向方面，新一代產品單價能否會帶動 2026 H2 價格趨向於內文討論。另，印能同業在 2026 年的能見度（會於「互動圖表」章節）有清晰比較。 主題分類 半導體產業 Tags 印能 志聖 群翊 半導體設備 Intel 英特爾 封裝測試 售價：130元
By Harris , 2 九月, 2026 4T26上市櫃訂閱 竹陞、松川、印能、上品、華星光、萬泰、台特化 本篇 4T26 上市上櫃 8 家公司整合訂閱文案；每一篇各一家公司，各篇皆全文文章，不分聚焦/增補。時間從 2026 年 9 月初到 9 月上旬完結，第一篇 台特化（4772）集團；結尾第八篇竹陞（6739）。 主題分類 半導體產業 電子零組件 軟體業 Note_Tags 台特化 晶呈 萬泰科 貿聯 連接線 特用化學品 上品 印能 志聖 群翊 創泓 零壹 邁達特 半導體設備 軟體業 松川 百容 竹陞 聯剛 智慧製造 售價：1040元
By Harris , 19 十二月, 2025 AI 運算需求升促 ABF 恢復，長廣 2028 新廠完成 Dec 2025(增) 長廣（7795）組織架構有三家公司，並以台灣為上市主體的〈台灣長廣〉，旗下兩家子公司，一個在日本〈日本 Nikko-Material〉，一個在中國廣州的〈中國長廣(廣州)廠〉。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 台積電 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 南電 萬潤 群創 Intel 英特爾 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 IPO 群翊 Nvidia AMD 超微 AI 售價：65元
By Harris , 19 十二月, 2025 長廣真空壓膜技術，從載板拓及面板、晶圓應用 Dec 2025 長廣（7795）評估在高階三段式真空壓膜機的銷售比重，會較之前再升高；隨著 AI 伺服器需要，高速運算晶片處理器 IC 載板增加，將讓公司高噸數壓力/三段式真空壓膜機接單上升。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 萬潤 群創 Intel 英特爾 台積電 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 IPO 群翊 Nvidia AMD 超微 AI 售價：140元
By Harris , 19 十二月, 2025 長廣高階三段設備比重升，激勵 26 年營收獲利增 Dec 2025(全) 長廣（7795）認為 4Q25 營運加溫；高階三段式真空壓膜機銷售比重，會較之前再升高；隨著下游客戶對 AI 伺服器需要，高速運算晶片處理器 IC 載板增加，將讓公司高噸數壓力/三段式真空壓膜機接單上升。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 台積電 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 南電 萬潤 群創 Intel 英特爾 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 IPO Nvidia 售價：195元
By Harris , 5 九月, 2025 4Q25上市櫃訂閱：長廣、創威、威聯通、永擎、華孚…東聯互動 4Q25 上市上櫃 8 家公司整合訂閱文案；每一篇各一家公司，各篇皆全文文章，時間從 2025 年的 9 月初開始延續到同年的第 4 季。第一家公司於儲能應用。 主題分類 電子零組件 半導體產業 金融業 Note_Tags 電源供應器 車用電子 金融業 電子支付 東聯互動 金融銀行 寶綠特 設備業 環保工程 華孚 精密機械 電動車 飛機零組件 無人機 威聯通 邊緣AI 工業電腦 創威 前鼎 眾達 光通訊 半導體材料 半導體設備 志聖 群翊 長廣 欣興 南電 IC載板 售價：1080元
By Harris , 3 二月, 2025 印能專注少數先進封裝應用，不發散研發力量 2025 Jan(增) 印能（7734）下游應用 AI 伺服器封裝技術提升到 CoWoS-L ，帶動第四代除泡新設備 RTS-chiplet（助焊劑去除溶解爐）產品。 RTS 設備用在輝達 Blackwell 系列（如 B200、GB200 等）產品上。 主題分類 半導體產業 Tags 印能 志聖 弘塑 萬潤 辛耘 台積電 日月光 矽品 半導體設備 半導體 封裝測試 SK 海力士 Micron 美光 Samsung 三星電子 Intel 英特爾 法人座談會 興櫃 IPO 散熱 晶圓代工 DRAM記憶體 AI 售價：70元