半導體材料

  恆勁科技（代碼 6920）產品線從導線架、載板、 PLP 封裝到磁性線圈/電感等多元產品，與朋程科技（代碼 8255）策略結盟，並正在替歐洲半導體設計公司客戶開發封裝代工接單。 IC 載板用於汽車應用載板、線圈、PLP 封裝產品，未來 3～5 年呈現成長。恆勁透露，策略聯盟重點為替客戶量身訂作……，首家客戶 2 款產品應用①……與②…，後續客戶擬將…………一條龍服務，有利衝刺營運規模。

  天虹科技（代碼 6937）五年來推出自有品牌 PVD（物理氣相沉積）、ALD（原子層沉積）、Bonder/Debonder（鍵合機/解鍵合機）設備，於 2021-22 年爭取第三類半導體（ GaN/SiC 等化合物半導體）客戶首批接單；預計 2023 年設備營收比例再升高至 5 成，動力來自 6 吋/ 8 吋晶圓廠之第三類半導體需求。受惠於第三類半導體起飛，天虹已排妥 2024 年新設備研發，將從薄膜沉積製程領域再擴展至產值占比更大的「蝕刻」與 Descum 電漿去殘膠機 。

  勵威電子（代碼 5246）主攻半導體測試應用，不搶進高階處理器與 MEMS 市場，而以中階定位為主，在台灣與中國市場的邏輯 IC 探針卡市占率高。勵威以消費級應用，如手機、AR/VR、車用電子、網通等消費電子應用之半導體測試為努力目標，在旗下 100% 轉投資的中國子公司業績回升後，勵威評估 2023 年業績與獲利仍可望再攀升。

  2022 年上半年全球通貨膨脹、多國央行調高利率影響了民眾的消費意願。上游原材料通路商崇越電通（代碼 3388）從今年四月中國上海封城後，立即感受電子零組件與組裝廠下單緊縮，靠著其他來自化妝品、電動車與醫療醫材需求，讓公司 2022 上半年營收維持了小幅年成長。今年第二、三季下游的手機與 NB 消費電子公司庫存難以去化環境下，崇越電認為 3Q 將旺季不旺、獲利也將下滑。