半導體材料

  宇川精材（7887）近年跨入矽晶圓 ALD 製程前驅物（Precursor），純度達 8N 等級，獲得晶圓代工廠接單；2026、2027 年呈現正成長，2028 年隨著大廠進入 2 奈米以下製程，其 3 年後未來成長性更值得關注。

  碩正（7669）「離型膜」與「晶圓級研磨保護膠帶」都能因應客戶做不同厚度需求；公司桃園二廠擴產之中，預計 2026 年投產。目前應用在半導體產業，也是國內最大規模半導體廠合格供應商 。

  此篇為會員 ho 挑選客製化訂閱。也歡迎其他會員參閱。8 家涵蓋上市、上櫃以及興櫃身份公司，有 竑騰、耐特、新特、昶瑞機電、印能、永擎電子、兆聯實業、軟體公司創泓等。

  上品（4770）依照不同鐵氟龍原料特性，搭配不同設備做半成品加工；半成品材料約 8 、 9 成應用到內襯設備。上品提供的半成品材料將製作成完整內襯設備或鐵氟龍管件，並銷售給客戶。

  氟聚合物塗層廣泛應用半導體、石化、鋼鐵及製藥。研析 2018～2025 年全球氟聚合物塗層規模趨勢，聚焦垂直應用領域市值、需求走勢、環境友好替代材料及中國政策。