半導體材料

  天虹科技（代碼 6937）2021～2023 年上半年業績來源是台灣、中國兩地的半導體客戶；中國區客戶從 2022 年貢獻營收比重約 3 成，升高至 1H23 的 4 成，新加坡則維持不變，營收比重約 1 成。內文獨立出第（六）大段，對天虹現在至未來銷售市場（地理區域）做解讀與製作表格。內文亦就 QD 量子點發展與材料市場應用，作 4 點列點說明；這些說明未見於法人說明會/業績發表會上；或許數年後天虹的設備可以開拓此一微型顯示器市場應用。

  天虹（代碼 6937）能介入整機設備，與團隊背景有關，包含創辦人羅偉瑞，董事長黃見駱、執行長易錦良等 3 人皆來自大廠美商應材。2022～2023 年營收動力不是矽晶圓應用，而是來自化合物半導體客戶採購。今年歷經半導體庫存去化，2024 年晶圓製造業資本支出將是天虹重要業績動力。【觀點】將天虹與代工型態同業京鼎（3413）作個對比，還點出外界比較容易忽略的「某一類成本估算」。內文除了製作表格讓你快速了解設備用途，也標示「零備件應用」與「設備應用」大概營收比重（公司簡報未明確標示比例），方便查詢。

  澤米（代碼 6742）認為，半導體應用客戶接單回升中， 4Q23 有機會回到 1Q 水準。澤米預計在 2023 年 12 月份 IPO 掛牌上市。內文將就 2020～2022、及 2023 年第一季 年 3 大產品線『毛利率』列出數字表，看出哪一類產品毛利率穩健。為降低單一客戶影響力，澤米準備於 2024 年開發新業務 —— 先進封裝 CoWoS 。需先經過美系關鍵材料客戶認證，通過後再花時間引進新設備。《問與答》階段，澤米回覆 CoWoS 布局想法，以及公司推估後續產線規劃與落實時間。

  兆捷科技（代碼 6959）興櫃前法說會，可用「爆場」來形容，坐無虛席…，原因有二：① 董座高啓全過去在台灣與中國大陸記憶體重量級公司華亞科、紫光集團到長江存儲都有出色表現，『執行力夠且判斷產業眼光準確』。② 投資人『想聽聽高啓全的高見。』苗栗銅鑼新產線開出後，只要 8～12 個月、約 2024 年下半年一期產線即可投產，並把投產後一段時間後毛利率目標訂在 40% 。只是整場法人說明會提問熱度，高啓全則說，法說會提問情況不是很好，投資人互動冷淡、沒有媒體記者會般熱烈。

  兆捷科技（代碼 6959）銅鑼新廠擬於 2024 年一期與 2025 年二期共資本支出 12 億元；公司看好逐步顯現效益，2025、 2026 年後，此 12 億元投資金額的 3～4 倍或 5～6 倍營收成長潛力。兆捷董事長高啓全評估，半導體客戶要求在地化，海外特殊氣體公司可望找兆捷合作，由兆捷做 CoA 純化與分裝，還能爭取在地工廠免稅優惠。占地 7 千坪兆捷銅鑼廠只需作新線量產認證、認證期可縮短至 8～12 個月內；今、明年研發氟系產品與電子蝕刻氣體，現今 2.x% 占有率可望往上提升。

  恆勁科技（代碼 6920）產品線從導線架、載板、 PLP 封裝到磁性線圈/電感等多元產品，與朋程科技（代碼 8255）策略結盟，並正在替歐洲半導體設計公司客戶開發封裝代工接單。 IC 載板用於汽車應用載板、線圈、PLP 封裝產品，未來 3～5 年呈現成長。恆勁透露，策略聯盟重點為替客戶量身訂作……，首家客戶 2 款產品應用①……與②…，後續客戶擬將…………一條龍服務，有利衝刺營運規模。

  天虹科技（代碼 6937）五年來推出自有品牌 PVD（物理氣相沉積）、ALD（原子層沉積）、Bonder/Debonder（鍵合機/解鍵合機）設備，於 2021-22 年爭取第三類半導體（ GaN/SiC 等化合物半導體）客戶首批接單；預計 2023 年設備營收比例再升高至 5 成，動力來自 6 吋/ 8 吋晶圓廠之第三類半導體需求。受惠於第三類半導體起飛，天虹已排妥 2024 年新設備研發，將從薄膜沉積製程領域再擴展至產值占比更大的「蝕刻」與 Descum 電漿去殘膠機 。

  勵威電子（代碼 5246）主攻半導體測試應用，不搶進高階處理器與 MEMS 市場，而以中階定位為主，在台灣與中國市場的邏輯 IC 探針卡市占率高。勵威以消費級應用，如手機、AR/VR、車用電子、網通等消費電子應用之半導體測試為努力目標，在旗下 100% 轉投資的中國子公司業績回升後，勵威評估 2023 年業績與獲利仍可望再攀升。

  2022 年上半年全球通貨膨脹、多國央行調高利率影響了民眾的消費意願。上游原材料通路商崇越電通（代碼 3388）從今年四月中國上海封城後，立即感受電子零組件與組裝廠下單緊縮，靠著其他來自化妝品、電動車與醫療醫材需求，讓公司 2022 上半年營收維持了小幅年成長。今年第二、三季下游的手機與 NB 消費電子公司庫存難以去化環境下，崇越電認為 3Q 將旺季不旺、獲利也將下滑。