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半導體產業

By Harris, 31 三月, 2024
  兆捷(代碼 6959)經營團隊對於 2024 下半年營運可漸入佳境仍透露出信心。董事長高啓全對公司 2025、2026 年年營收達 30 億元以上、或至 40 億元目標不變。他說,隨著年底前銅鑼新廠的落成,2024 年是兆捷邁向成長的一年。隨著全球各區域戰事迭興,供貨鏈政策會推動在地化、自主性來降低風險。讓外界會想像未來在上品管線中所傳輸的特殊氣體,會不會有晶呈、本篇主角兆捷自製的特殊氣體產品?
售價:130元
By Harris, 29 三月, 2024
  光焱(7728)專注在光源模擬與光電晶片檢測設備公司,本身並不替代替客戶做檢測服務,業務是設備「製造與銷售」。總結市場動能有 2 點,首先為終端客戶(即消費/車用電子大廠)對光電晶片性能檢測要求,是激勵之基本動力。其次,近年需求增加的晶圓級檢測方面,因採用製造成本更高昂的先進封裝,晶圓廠為控制總成本,想提前在晶圓製造階段就作 CP(Circuit Probe/Chip Probe)晶圓測試與驗證。
售價:65元
By Harris, 27 三月, 2024
  光焱科技(7728)成立於 2009 年,由總經理廖華賢所創辦,主要核心技術有 3 項,分別是 ① 人造模擬光源調控(偏「光學」領域),② 光電子轉換效率檢測,③ 晶圓級光電晶片檢測,開發出多項檢測設備。用於檢測 3 種光電、1 種光源應用上。分別是 ⑴ CIS 影像感測晶片,⑵ LiDAR 光達飛時測距,⑶ 矽光子(Silicon Photonics)檢測,以及 ⑷ 半導體用 illumination 光源。下游客戶有 IC 設計客戶、晶圓製造業、學術研究單位等。
售價:125元
By Harris, 13 三月, 2024
  印能(代碼 7734)替客戶解決封裝過程中產生的氣泡、晶圓翹曲、高溫熔錫、散熱等製程上瓶頸,目的是增加先進封裝客戶產品可靠度。公司定位在「高階與先進封裝製程的解決方案」設備提供者;例如 AI 領導廠商輝達(Nvidia)新款代號為 Blackwell 的 GPU 功耗達 1,000 瓦,而且該產品客戶要求使用「氣冷」設備,印能正在嘗試該應用領域。
主題分類
售價:145元
By Harris, 7 二月, 2024
  力領科技(代碼 6996)總經理江政隆說,跟領導同業奇景車用產品銷售營收相比,力領經濟規模算是小的;而力領能夠在車用找到施力點,靠得是在特殊應用及新趨勢中找突破點。力領以 ASIC 特殊應用為出發點,循著該思維先於 ① 車用後視鏡高亮度低耗電產品,② 空調圓形旋鈕顯示螢幕 IC 方案找到了車用後裝/前裝客戶。並在新趨勢 ③ HUD 抬頭顯示器找到成長動力。本篇第(二)段有江政隆開發想法,藉由高層業務突破點論述(法說會簡報上當然不會有),來了解未來 2~3 年策略與方向。
售價:70元
By Harris, 5 二月, 2024
  力領科技(代碼 6996)去年前 10 月自結數稅後 EPS 達 10.5 元。2024 年年中即可能遞件申請上櫃。2024 年 CES 展中,智慧駕駛座艙是展示重點。新一代的智慧駕駛座艙強化車輛控制、駕駛輔助,有更直覺的操作,車內電子設備透過網路串接了包含數位儀表板、抬頭顯示器、車載資訊娛樂系統、先進駕駛輔助系統等,所以,觸控螢幕的滲透率更為提高,有利力領科技在車用電子與整合觸控的 TDDI 新產品之營運成長。
售價:145元
By Harris, 3 二月, 2024
  微矽電子(代碼 8162)第(二)段解析晶圓廠為何要找微矽電在第三類半導體上合作。第(三)段說明因客戶對晶圓薄化有需求,微矽電近年投資 BGBM 與 FSM 等新生產線。【問與答】對其 2024 年營運財務分析,如新介入產品毛利率與平均數的關係,營業費用,資本支出概況等。競爭優勢部分,為什麼自估晶圓減薄在同業競爭力更高?分為第(四)段產業環境,第(五)段客戶關係,第(六)段財務類等三大段,共 14 題。
主題分類
售價:70元
By Harris, 2 二月, 2024
  微矽電子(代碼 8162)專注 “功率半導體” 之 ① 半導體測試 ② 封裝,及 ③ 晶圓薄化(Wafer Thinning)服務,Power IC 測試貢獻目前營收達 5 成,下游客戶為力智、與致新還有富鼎等。第(四)段「產能策略(含稼動率規劃)」。第(五)段「未來公司如何看待第三類半導體布局、客戶層面議題」。第(六)等「晶圓減薄業務」,會區分矽基半導體、第三類半導體策略的不同,也對此作充份討論。這 11 題答案對觀察公司未來營運最為重要,如稼動率變化來探詢營運成績。
主題分類
售價:145元
By Harris, 24 十二月, 2023
  微程式(代碼 7721)藉 RFID 資料收集來幫助合作方落實服務,故回收期會拉長。台積電(2330) 欲收集製程監控數據來提高良率與 debug(排除錯誤),促使家登(3680)等設備商合組德鑫半導體產業聯盟找上微程式來參一咖,幫助晶圓廠提高先進製程競爭力。⑴ 近年投資人最感興趣的「半導體產業」、該怎麼觀察?⑵ 微程式不是第一家想做智慧製造領域的系統整合型公司,為何能在半導體設備領域彎道超車?⑶ 應用於半導體設備角色著重在大數據資料。⑷ 從『趨勢財』,掌握到『機會財』,跟晶圓製造全球化關聯點?獨立在第(六)段:微程式從趨勢財,掌握到機會財!從晶圓製造全球化趨勢看起。
售價:115元
By Harris, 20 十二月, 2023
  銳澤(代碼 7703)在 2021 年獲得朋億(6613)入股之後,2021 年擴大更多元客戶,也是激勵 2022 年業績超過 20 億元主因。2023 年雖然受到景氣下滑影響而業績衰退,但公司認為,隨著半導體客戶可望在 2024 年年中回升,銳澤在台灣與海外市場接單樂觀。銳澤走差異化,二次配不只靠人力,重要來自於前期的規劃,以及後面管路配置。對於客戶而言,將二次配執行時間縮到最短、就能為客戶爭取提早生產、創造更多營收,這就是銳澤的價值。毛利率動向也做了 2 題問答答覆,分別就「主系統/統包工程」與「二次配工程」毛利率差別;以及台灣區接單、海外區接單毛利率差異作出明確回覆。
售價:145元