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半導體產業
印能(代碼 7734)替客戶解決封裝過程中產生的氣泡、晶圓翹曲、高溫熔錫、散熱等製程上瓶頸,目的是增加先進封裝客戶產品可靠度。公司定位在「高階與先進封裝製程的解決方案」設備提供者;例如 AI 領導廠商輝達(Nvidia)新款代號為 Blackwell 的 GPU 功耗達 1,000 瓦,而且該產品客戶要求使用「氣冷」設備,印能正在嘗試該應用領域。
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售價:145元
微矽電子(代碼 8162)第(二)段解析晶圓廠為何要找微矽電在第三類半導體上合作。第(三)段說明因客戶對晶圓薄化有需求,微矽電近年投資 BGBM 與 FSM 等新生產線。【問與答】對其 2024 年營運財務分析,如新介入產品毛利率與平均數的關係,營業費用,資本支出概況等。競爭優勢部分,為什麼自估晶圓減薄在同業競爭力更高?分為第(四)段產業環境,第(五)段客戶關係,第(六)段財務類等三大段,共 14 題。
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售價:70元
微矽電子(代碼 8162)專注 “功率半導體” 之 ① 半導體測試 ② 封裝,及 ③ 晶圓薄化(Wafer Thinning)服務,Power IC 測試貢獻目前營收達 5 成,下游客戶為力智、與致新還有富鼎等。第(四)段「產能策略(含稼動率規劃)」。第(五)段「未來公司如何看待第三類半導體布局、客戶層面議題」。第(六)等「晶圓減薄業務」,會區分矽基半導體、第三類半導體策略的不同,也對此作充份討論。這 11 題答案對觀察公司未來營運最為重要,如稼動率變化來探詢營運成績。
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售價:145元
微程式(代碼 7721)藉 RFID 資料收集來幫助合作方落實服務,故回收期會拉長。台積電(2330) 欲收集製程監控數據來提高良率與 debug(排除錯誤),促使家登(3680)等設備商合組德鑫半導體產業聯盟找上微程式來參一咖,幫助晶圓廠提高先進製程競爭力。⑴ 近年投資人最感興趣的「半導體產業」、該怎麼觀察?⑵ 微程式不是第一家想做智慧製造領域的系統整合型公司,為何能在半導體設備領域彎道超車?⑶ 應用於半導體設備角色著重在大數據資料。⑷ 從『趨勢財』,掌握到『機會財』,跟晶圓製造全球化關聯點?獨立在第(六)段:微程式從趨勢財,掌握到機會財!從晶圓製造全球化趨勢看起。
售價:115元
銳澤(代碼 7703)在 2021 年獲得朋億(6613)入股之後,2021 年擴大更多元客戶,也是激勵 2022 年業績超過 20 億元主因。2023 年雖然受到景氣下滑影響而業績衰退,但公司認為,隨著半導體客戶可望在 2024 年年中回升,銳澤在台灣與海外市場接單樂觀。銳澤走差異化,二次配不只靠人力,重要來自於前期的規劃,以及後面管路配置。對於客戶而言,將二次配執行時間縮到最短、就能為客戶爭取提早生產、創造更多營收,這就是銳澤的價值。毛利率動向也做了 2 題問答答覆,分別就「主系統/統包工程」與「二次配工程」毛利率差別;以及台灣區接單、海外區接單毛利率差異作出明確回覆。
售價:145元