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半導體產業
矽科宏晟(代碼 6725)是台灣宏晟科技與原廠日本關東化學旗下台灣公司整合,於 2014 成立的化學品供應系統(CDS)公司,晶圓廠先進製程、液晶顯示器、太陽電池領域皆有客戶。矽科宏晟近年策略欲保持良好利潤,與分散接單客戶比例,2021、2022 年毛利率回升到 19%,2022 年每股獲利超過 3 元。在主力產品化學液體系統工程與維運管理服務之後,公司將再切入半導體、PCB 等廢液處理再回收系統,以及液體桶槽檢測(Lining Tank)業務,增加新產品線以保持未來 2 年的營收成長動能。
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售價:120元
兆捷科技(代碼 6959)銅鑼新廠擬於 2024 年一期與 2025 年二期共資本支出 12 億元;公司看好逐步顯現效益,2025、 2026 年後,此 12 億元投資金額的 3~4 倍或 5~6 倍營收成長潛力。兆捷董事長高啓全評估,半導體客戶要求在地化,海外特殊氣體公司可望找兆捷合作,由兆捷做 CoA 純化與分裝,還能爭取在地工廠免稅優惠。占地 7 千坪兆捷銅鑼廠只需作新線量產認證、認證期可縮短至 8~12 個月內;今、明年研發氟系產品與電子蝕刻氣體,現今 2.x% 占有率可望往上提升。
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售價:130元
世界先進(代碼 5347)評估第一季營收將為 2023 全年營運之谷底,2Q’23 的產能利用率可望提升、並減少對客戶優惠折扣、預先投片(Prebuild)接單。另外,大尺寸面板驅動IC 前一季已出現急單,預料整體驅動IC 等產品線市況回升,原本呈現下單緊縮的電源管理應用端客戶也在今年第一季出現止穩跡象,有利於整體產品線 ASP 價格在第二季回升。
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售價:100元
天虹科技(代碼 6937)五年來推出自有品牌 PVD(物理氣相沉積)、ALD(原子層沉積)、Bonder/Debonder(鍵合機/解鍵合機)設備,於 2021-22 年爭取第三類半導體( GaN/SiC 等化合物半導體)客戶首批接單;預計 2023 年設備營收比例再升高至 5 成,動力來自 6 吋/ 8 吋晶圓廠之第三類半導體需求。受惠於第三類半導體起飛,天虹已排妥 2024 年新設備研發,將從薄膜沉積製程領域再擴展至產值占比更大的「蝕刻」與 Descum 電漿去殘膠機 。
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售價:160元