By Harris, 6 七月, 2025 鴻勁車用、手機應用 2026 展望可望優於 25 年 Jul 2025(增) 鴻勁精密(7769)公司生產高單價設備,準備約 10 萬平方英呎空間,配合需要。進入了 2025 年月產值已超出 16 億、已較 2024 年登錄興櫃時單月 10 億元產值再高出一截。 主題分類 半導體產業 Tags 鴻勁 致茂 辛耘 旺矽 台積電 Nvidia 精測 穎崴 半導體設備 AI IC測試 封裝測試 日月光 Amkor 艾克爾 法人說明會 興櫃 更新 售價:70元
By Harris, 6 七月, 2025 CSP 研發更多 AI 模型,鴻勁 2025-26 業績摧油門 Jul 2025 鴻勁(代號 7769)發現因 AI 應用終端客戶貢獻營收比例沒再增加。簡報與“談話”可發現,終端客戶正呈現由 GPU 型態,正試圖逐步轉換到 ASIC 型態,會是 2025 年下半年到 2026 年重點變化。 主題分類 半導體產業 Tags 鴻勁 致茂 辛耘 旺矽 台積電 Nvidia 精測 穎崴 半導體設備 AI IC測試 封裝測試 日月光 Amkor 艾克爾 法人說明會 興櫃 更新 售價:145元
By Harris, 5 七月, 2025 鴻勁 ASIC 動力 2026 超越 GPU,九月進駐德國 Jul 2025(全) 鴻勁精密產品是半導體封裝用分類機(Handler)設備為主,主要功用就是封裝 IC 功能與性能測試分類,為客戶帶來更具競爭力的方案。鴻勁資本額為 16.16 億元,1Q25 季底時的市值為 1,370 億元。 主題分類 半導體產業 Tags 鴻勁 致茂 辛耘 旺矽 台積電 Nvidia 精測 穎崴 半導體設備 AI IC測試 封裝測試 日月光 Amkor 艾克爾 法人說明會 興櫃 更新 售價:205元
By Harris, 10 二月, 2025 科研/產研做起,光焱今、明年切 LiDar 量產應用 2025 Feb(增) 光焱(7728)預計 2025、2026 年在 LiDar 光達擬切入產線應用設備領域,下一步也嘗試打開半導體晶圓級光電晶片檢測領域,如矽光子等應用市場。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 光焱 IC設計 晶圓代工 IC測試 法人座談會 消費性電子 半導體設備 半導體 光電業 光通訊 網通 封裝測試 台積電 IPO 宜特 汎銓 閎康 售價:60元
By Harris, 7 二月, 2025 矽光子規範未定,光焱模擬光源等怎麼介入? 2025 Feb 光焱科技(7728)應用從早年的太陽能,到生產線用 CIS 影像感測,近年則有科研與產研的 LiDar 光達,以及產業研究階段的晶圓級矽光子的光收發模組(receiver)的研發用檢測,與半導體相關業者間的研發上合作。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 光焱 IC設計 晶圓代工 IC測試 法人座談會 消費性電子 半導體設備 半導體 光電業 光通訊 網通 封裝測試 台積電 IPO 宜特 汎銓 閎康 售價:145元
By Harris, 6 二月, 2025 矽光子研發需求,光焱晶圓光電晶片檢測新動力 2025 Feb(全) 光焱(7728)長期耕耘 PIC 光電子晶片性能檢測。3 項核心技術是 ① 人造模擬光源調控;② 光電子轉換效率檢測;③ 晶圓級光電晶片檢測。光焱表示,第 ③ 項能力是結落實到晶圓 wafer 上做光電測試。 主題分類 光電產業 半導體產業 通信網路 Tags 光焱 IC設計 晶圓代工 IC測試 法人座談會 消費性電子 半導體設備 半導體 光電業 光通訊 網通 封裝測試 台積電 IPO 宜特 汎銓 閎康 售價:195元
By Harris, 31 十月, 2024 鴻勁迄1H25動力,北美AI、HPC/雲端,等車用回升 2024 Oct(全) 鴻勁(7769)提供測試分選機(Hanlder)與協作配合的自動溫控系統(ATC)與水冷板(Cold plate)治具等整合性方案。近年下游客戶需求來自 AI 晶片應用與高速運算(HPC)晶片應用上,包含 CoWoS 等先進封裝測試等。 主題分類 半導體產業 Tags 鴻勁 致茂 辛耘 旺矽 台積電 Nvidia 精測 穎崴 半導體設備 AI IC測試 封裝測試 日月光 Amkor 艾克爾 法人說明會 興櫃 更新 售價:200元
By Harris, 15 六月, 2024 華泰2Q盯AI伺服器;半導體業績待2H24返校商機 2024Jun 華泰電子(2329)2024 年第 2 季營收動力將以 AI 伺服器 PCBA 電子製造代工(EMS)為主,主要是受惠美商客戶美超微(Supermicro)的電子代工接單。就華泰觀察,今年第 2 季半導體業務接單還是相對遲緩。主因是,半導體業務來自記憶體相關,跟消費性電子 NAND Flash 關係最大。 主題分類 半導體產業 電腦及週邊設備 雲端數位 Tags 華泰 竑騰 麗臺 Supermicro 美超微 Kingston 金士頓 群聯 頎邦 Nvidia AMD 超微 半導體 封裝測試 IC測試 DRAM記憶體 NAND 主機板 雲端應用 消費性電子 筆記型電腦 專業代工 營收比重 法人說明會 售價:130元
By Harris, 29 三月, 2024 晶圓級測試驗證,占光焱營收比重升高原因? 2024 Mar(增) 光焱(7728)專注在光源模擬與光電晶片檢測設備公司,本身並不替代替客戶做檢測服務,業務是設備「製造與銷售」。總結市場動能有 2 點,首先為終端客戶(即消費/車用電子大廠)對光電晶片性能檢測要求,是激勵之基本動力。其次,近年需求增加的晶圓級檢測方面,因採用製造成本更高昂的先進封裝,晶圓廠為控制總成本,想提前在晶圓製造階段就作 CP(Circuit Probe/Chip Probe)晶圓測試與驗證。 主題分類 光電產業 半導體產業 通信網路 Tags 光焱 均豪 牧德 IC設計 晶圓代工 IC測試 營收比重 法人座談會 消費性電子 半導體設備 半導體 光電業 光通訊 網通 興櫃 售價:65元
By Harris, 27 三月, 2024 LiDAR/CIS先進封裝夯,光焱邁入晶圓級光學檢測 2024 Mar(更) 光焱科技(7728)成立於 2009 年,由總經理廖華賢所創辦,主要核心技術有 3 項,分別是 ① 人造模擬光源調控(偏「光學」領域),② 光電子轉換效率檢測,③ 晶圓級光電晶片檢測,開發出多項檢測設備。用於檢測 3 種光電、1 種光源應用上。分別是 ⑴ CIS 影像感測晶片,⑵ LiDAR 光達飛時測距,⑶ 矽光子(Silicon Photonics)檢測,以及 ⑷ 半導體用 illumination 光源。下游客戶有 IC 設計客戶、晶圓製造業、學術研究單位等。 主題分類 光電產業 半導體產業 通信網路 Tags 光焱 均豪 牧德 IC設計 晶圓代工 IC測試 營收比重 法人座談會 消費性電子 半導體設備 半導體 光電業 光通訊 網通 興櫃 更新 售價:125元