Applied Materials 應用材料

By Harris, 14 一月, 2023
  有成精密(代碼 4949)先從半導體設備用零組件作起,後於 2008 年設立德國子公司並投入太陽能系統工程業務。2022 年受惠歐洲需求,自結 2022 年前 11 月毛利率逾 28%,帶動淨利率來到近十年高水準。隨著運輸成本回落及太陽能上游材料價格下滑,今年毛利率回復相對正常水準。公司擬結合太陽能模組再進軍工業用戶「工業微電網」儲能事業,擴大在「半導體、太陽能、儲能」三項事業群業績,為 2023、2024 年業績儲備動力。
售價:90元
By Harris, 11 一月, 2023
  天虹科技(代碼 6937)五年來推出自有品牌 PVD(物理氣相沉積)、ALD(原子層沉積)、Bonder/Debonder(鍵合機/解鍵合機)設備,於 2021-22 年爭取第三類半導體( GaN/SiC 等化合物半導體)客戶首批接單;預計 2023 年設備營收比例再升高至 5 成,動力來自 6 吋/ 8 吋晶圓廠之第三類半導體需求。受惠於第三類半導體起飛,天虹已排妥 2024 年新設備研發,將從薄膜沉積製程領域再擴展至產值占比更大的「蝕刻」與 Descum 電漿去殘膠機 。
主題分類
售價:160元
By Harris, 23 十一月, 2022
  千附精密(代碼 6829)近年主力為占營收比重 5 成的光電/顯示器產品線;美國、韓國面板生產設備廠展開對日系領導廠競爭,讓光電產品線營運出現起伏,反觀半導體接單近三年穩定成長,其動力來自於自晶圓代工等半導體產業鏈生產地洗牌效應,包含科林研發、美商應材、艾司摩爾(ASML)陸續在台灣投資、從 2024 年挹注業績動力。因應半導體投資,以及潛在短程飛彈的國防精密零組件接單,擬於嘉義興建 1 萬坪新廠,預計 2025 年逐步擴產。
售價:110元