碩正（7669）目前為全球前五大半導體大廠及前十大封裝廠的合格供應商。新產品與開發新品，其水解膠帶正在研發中，研磨膠帶（Back Grinding Tape）則採走厚型設計、目標是去攻日系同業的市佔率。
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🔥 7/16：威世波 ↩️ 🔥 7/11：碩正↩️ 7/6：政美應用↩️ 7/4：合聖↩️ 6/30：瀚軒↩️ 6/26：香繼光↩️ 6/17：元澄↩️ 6/17：連距 ↩️ 6/15：凌嘉科 ↩️ 6/8：光通 EML & CW 下 ↩️ 6/8：光通 EML & CW上↩️ 6/4：羅昇↩️ 5/31：朋程↩️ 5/28：台智雲↩️ 5/27：瑞峰↩️ 5/25：乾瞻↩️ 5/20：錸恩帕斯↩️
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半導體產業
政美應用（7853）2026 年嘗試切入半導體先進封裝的 RDL、μBump、PLP、HBM、SiPh/CPO 與 TGV/玻璃基板等製程控制節點。短期重點，是政美應用能否把前一年度研發成果完成對客戶送樣，轉成 2026-2027 年的出貨、驗收與軟體授權收入。
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售價：185元
瀚軒（7894） 代理半導體與科技電子材料，封裝測試多種自動化與檢測設備，如封裝領域：代理 Musashi （武藏高科技）全自動點膠系統、Keteca 晶圓切割保護液、Nagase（長瀨產業）液態環氧樹脂等。
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售價：55元
瀚軒股份（股票代碼：7894） 營運採雙軌引擎，在台灣先進封裝對 FOPLP 材料與設備逐步升高，同時 CPO 週邊設備應用也在 2027 年落實，公司也計畫增加在東南亞多處作業務布局。
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售價：145元
瀚軒（7894） 成定「先進封裝與測試整合」供應商，採雙軌引擎，⑴ 代理國際大廠材料、配件與重要封裝設備，⑵ 投入自主研發設備製造，如水滴角量測設備，還有 CoWoS 散熱蓋貼片設備。
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售價：190元