By Harris , 25 九月, 2025 5Q25 興櫃訂閱：萊賽爾、聚泰、將捷、保全業、大鵬科、騏億鑫、政美應用 8 篇 本篇為興櫃 5Q25 訂閱文章（實際時間今年九月底起頭）。第一篇為新公司政美應用（代號 7853 ）近年積極進入半導體量測（metrology）的設備公司。 主題分類 半導體產業 傳統產業 通信網路 Note_Tags 政美應用 日月光 半導體設備 和運租車 台灣市場 電動車 興櫃 大鵬科 網通 昇銳 廠房工程 將捷 營造營建 地熱 餐飲觀光 聚泰 聚隆 紡織 成衣 騏億鑫 機電工程 售價：1100元
By Harris , 25 九月, 2025 政美應用先進封裝 2.5/3D 量測營收比朝 8 成邁進 Sep 2025(全) 政美應用（7853）有光電檢測/量測研發根基，近年積極進入半導體量測（metrology）的設備公司。政美近年投入先進封裝應用量測設備，主攻 RDL、μBump 2.5D/3D 量測，挑戰國際量測三雄。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 政美應用 封裝測試 日月光 矽品 錼創 LED 群創 晶圓代工 DRAM記憶體 Micron 美光 台積電 半導體設備 半導體 KLA 科磊 興櫃 售價：205元
By Harris , 5 九月, 2025 4Q25上市櫃訂閱：長廣、創威、威聯通、永擎、華孚…東聯互動 4Q25 上市上櫃 8 家公司整合訂閱文案；每一篇各一家公司，各篇皆全文文章，時間從 2025 年的 9 月初開始延續到同年的第 4 季。第一家公司於儲能應用。 主題分類 電子零組件 半導體產業 金融業 Note_Tags 電源供應器 車用電子 金融業 電子支付 東聯互動 金融銀行 寶綠特 設備業 環保工程 華孚 精密機械 電動車 飛機零組件 無人機 威聯通 邊緣AI 工業電腦 創威 前鼎 眾達 光通訊 半導體材料 半導體設備 志聖 群翊 長廣 欣興 南電 IC載板 售價：1080元
By Harris , 4 九月, 2025 客製8篇: 竑騰 耐特 新特 昶瑞 印能 永擎 兆聯 創泓 此篇為會員 ho 挑選客製化訂閱。也歡迎其他會員參閱。8 家涵蓋上市、上櫃以及興櫃身份公司，有 竑騰、耐特、新特、昶瑞機電、印能、永擎電子、兆聯實業、軟體公司創泓等。 主題分類 半導體產業 家居用品 飛機零組件 Tags 竑騰 耐特 新特 昶瑞 印能 永擎 創泓 兆聯 半導體設備 半導體材料 家居百貨 軟體業 雲端應用 交通載具 網通 售價：1505元
By Harris , 1 九月, 2025 上品 2026 美台接單動力；中國報價是利潤關鍵 Sep 2025 上品（4770）依照不同鐵氟龍原料特性，搭配不同設備做半成品加工；半成品材料約 8 、 9 成應用到內襯設備。上品提供的半成品材料將製作成完整內襯設備或鐵氟龍管件，並銷售給客戶。 主題分類 半導體產業 Tags 上品 帆宣 漢唐 台積電 Intel 英特爾 Micron 美光 半導體材料 DuPont 杜邦 AGC 旭哨子 半導體設備 晶圓代工 矽晶圓 美國市場 台灣市場 中國市場 售價：145元
By Harris , 13 八月, 2025 協作機器人滲透率仍低，亞歐美製造/消費需求看漲 Aug 2025 協作型機器人（Collaborative Robots，簡稱 Cobot）是目前工業自動化領域成長快速。製造業面臨勞動力短缺和彈性需求，協作型機器人以其可與人員安全協作特性，在近年快速被各國企業採用。 主題分類 精密機械 Tags 達明 機器人 晶圓代工 半導體設備 廣明 廣達 汽車電子 食品 歐洲 美洲 中國 亞洲 台灣 AI 售價：48元
By admin , 3 八月, 2025 掐住瓶頸到岔路——《Chokepoints》與全球經濟戰爭的透視 掐住瓶頸到岔路——《Chokepoints》與全球經濟戰爭的透視。不含前文逾 2 千餘字，內文約 3,000 字（含三分析表格+一則衝突人物分析）／作者：admin讀後心得，有 5 節段落。 主題分類 Verkita讀書報告 半導體產業 政經分析 fore_Tags 美國 歐盟 中國 俄羅斯 晶圓代工 台積電 Nvidia 聯發科 ASML 艾司摩爾 Lam Research 科林研發 Applied Materials 應用材料 TEL 東京威力科創 半導體設備 IP 矽智財 IC設計 原油 SK 海力士 Samsung 三星電子 SMIC 中芯國際 Micron 美光 金融銀行 關稅 行動通訊 電信設備 地理課 總體經濟 讀書報告 二級制裁 川普 印度 售價：38元
By Harris , 6 七月, 2025 鴻勁車用、手機應用 2026 展望可望優於 25 年 Jul 2025(增) 鴻勁精密（7769）公司生產高單價設備，準備約 10 萬平方英呎空間，配合需要。進入了 2025 年月產值已超出 16 億、已較 2024 年登錄興櫃時單月 10 億元產值再高出一截。 主題分類 半導體產業 Tags 鴻勁 致茂 辛耘 旺矽 台積電 Nvidia 精測 穎崴 半導體設備 AI IC測試 封裝測試 日月光 Amkor 艾克爾 法人說明會 興櫃 更新 售價：70元
By Harris , 6 七月, 2025 CSP 研發更多 AI 模型，鴻勁 2025-26 業績摧油門 Jul 2025 鴻勁（代號 7769）發現因 AI 應用終端客戶貢獻營收比例沒再增加。簡報與“談話”可發現，終端客戶正呈現由 GPU 型態，正試圖逐步轉換到 ASIC 型態，會是 2025 年下半年到 2026 年重點變化。 主題分類 半導體產業 Tags 鴻勁 致茂 辛耘 旺矽 台積電 Nvidia 精測 穎崴 半導體設備 AI IC測試 封裝測試 日月光 Amkor 艾克爾 法人說明會 興櫃 更新 售價：145元
By Harris , 5 七月, 2025 鴻勁 ASIC 動力 2026 超越 GPU，九月進駐德國 Jul 2025(全) 鴻勁精密產品是半導體封裝用分類機（Handler）設備為主，主要功用就是封裝 IC 功能與性能測試分類，為客戶帶來更具競爭力的方案。鴻勁資本額為 16.16 億元，1Q25 季底時的市值為 1,370 億元。 主題分類 半導體產業 Tags 鴻勁 致茂 辛耘 旺矽 台積電 Nvidia 精測 穎崴 半導體設備 AI IC測試 封裝測試 日月光 Amkor 艾克爾 法人說明會 興櫃 更新 售價：205元