鴻海

  衛司特（代碼 6894）電解回收技術先從協助 PCB 客戶處理含銅廢液開始，2015 年面板業跨入 8.5 代廠後為解決訊號遞延而得改用銅（Cu）製程讓公司獲友達（2409）訂單，近幾年更進一步進駐中國面板廠做廢液處理服務。本篇文章聚焦帶你從 4 個面向、逐步拆解衛司特重點→ ⑴ 面板客戶為何對衛司特重要性正在升高？→ ⑵ 東南亞商機，要從哪一個時間點、哪一種角度觀察？→ ⑶ 近年半導體客戶取得進展，但業務模式與 PCB 截然不同原因？→⑷ 線上蝕刻廢液回收在台灣 PCB 工廠推動困難因素？公司突破契機在哪？

  AMAX-KY（艾瑪斯科技，代碼 6933）美國廠、中國廠產能相當，新設的台灣設廠考慮的不是產能，而是美國工廠有其成本議題，其次是地緣政治因素浮現後、需重新思考亞太區的定位。除了「產品組合因素」之外（內文將四大產品線 2020～2022 年與 1Q'23 毛利率作完整分析表格）另外 2 項因素亦為影響毛利率原因，此篇文章，會更進一步就營業成本、營業費用及未來觀察面向作探討。

  AMAX-KY（艾瑪斯科技，代碼 6933）2015 年始開發液冷（水冷）技術以及人工智慧機櫃的開發，其客戶群有不小比例來自美國新創公司，此外 AMAX 也提供跨國企業客戶如半導體設備的「液冷機櫃」產品，激勵第 2 季液冷營收占比拉升至 30%。在 Nvidia 帶動 AI 趨勢，投入高速運算伺服器、網路測試/晶圓測試設備，及雲端軟體的業者先後採購了 AMAX 的 AI 高效運算、液冷解決方案，這些客戶集中在加州矽谷一帶，內文詳列 AI 軟體分析獨角獸 S 公司、存儲新創 H 公司，視覺分析大數據新應用 SS 公司。

  坦德科技（代碼 6867 ）前身是成立於 1983 年的政翔精密（後更名為元創精密）。政翔早年在中國蘇州有工廠，主力產品為筆電/相機等顯示器用導光板；隨近十年「紅色供應鏈崛起」與手機侵蝕相機產業變革，政翔 2014 、2015 年滑落至谷底，才有總經理李昭霈決心收掉蘇州廠、在 2016 年返台轉型至汽車產業供應鏈，成立坦德科技。目前 2 家大股東，一個是李昭霈為從消費性電子產業轉型，而引進汽車相關產業的鈑金件廠廠喬豐實業投資。另一家則是策略股東鴻海（代碼 2317）與中信金控（代碼 2891）一起成立的私募基金「和順興智能移動」。

  坦德科技（代碼 6867）是一家面板用導光板供應商， 2017 年投入導光柱核心元件，研發功耗低但流明數符合客戶要求的 LED 頭燈。第一階段（2023～2024）先量產自行車頭燈與尾燈，第二階段（2024～2026）導入電動摩托車客戶，第三階段（2026～）開發國際汽車車燈客戶。明（2024）年隨著 Supernova 高價頭燈訂單漸放量，其尾燈 TL3 新版本也開始交貨，以及明年巨大（代碼 9921）也找坦德代工 Giant 品牌尾燈，預料 2024 、 2025 年來自電動自行車業績可支應公司未來兩年營收成長。

  台灣晶技（代碼 3042 ）業績占比不低的美系手機品牌廠 2H 將集中下單，及稼動率提升至 85% 交互影響，初估下半年毛利率約 35～36%。晶技董事長林萬興認為，採購 4 成比例用日幣，日幣貶值對晶技降低成本也有好處。延續 2022 年法說方向，持續看重電動車（EV），不同於去年產業描述的是， 2023 年法說會新納入 AI（人工智慧）策略；預估今年 AI 占營收比重 12%。2023-27 年 AI 應用年複合成長率為 35%，預計 2027 年貢獻營收比重 20%。 晶技說， AI 與電動車兩者會激出火化，讓晶技今在車用市場石英元件銷售市占率 10%，全球排名第三位，預計 2025 年挺進車用頻率元件 20% 的市占率。

  格斯科技（代碼 6940）跟多數的動力電池同業差異是，格斯採用材料為高鎳三元（NCM811）與鈦酸鋰（LTO），模組封裝採用軟包設計的鋰聚合物電池；負極材料鈦酸鋰，正極材料為放電快的鋰錳。已斥資逾 40 億元設立中壢新廠並拉入設備，預計中壢新廠 2023 年底產能 250MW，2024 年中至第 3 季擴產至 1GW，接單來源是日本、歐洲簽定合作備忘錄客戶。

  碩陽電機（代碼 4589）主力產品為「有刷馬達」，用於驅動醫療輪椅/代步車、在全球醫療應用市占率居冠，該產品亦應用在工業載具上。碩陽董事長林明昌認為，「無人化」與「自動化」是公司下一個十年成長主軸，將擴大「無刷馬達」生產，並著手進入 自主移動載具（AMR）、無人搬運車（AGV） ，如都市自動化清掃車等系統產品。2023 年第 3 季將落成的桃園二廠將投入新式馬達、系統產品量產，實現公司營收成長的推動來源。

  天虹科技（代碼 6937）五年來推出自有品牌 PVD（物理氣相沉積）、ALD（原子層沉積）、Bonder/Debonder（鍵合機/解鍵合機）設備，於 2021-22 年爭取第三類半導體（ GaN/SiC 等化合物半導體）客戶首批接單；預計 2023 年設備營收比例再升高至 5 成，動力來自 6 吋/ 8 吋晶圓廠之第三類半導體需求。受惠於第三類半導體起飛，天虹已排妥 2024 年新設備研發，將從薄膜沉積製程領域再擴展至產值占比更大的「蝕刻」與 Descum 電漿去殘膠機 。