Micron 美光

  兆聯實業（代碼 6944）董事長林國清認為， 2022 年客戶趕著建新廠，激勵兆聯去年營收破百億元新高、墊高基期，2023 年上半年半導體、高科技業景氣緩下來，直到近期業務洽談才逐步回穩；晶圓代工廠、高科技廠今年第 3 季中下旬整體建廠意願仍不太積極，評估年底再看新的變化，全年營收目標先暫估下滑 10～15%。包含系統維運代操作、耗材清洗、化學材料銷售的「服務類營收」，是未來兩年營運成長動力之一。中長期而言，服務類接單占營收的 3 成為目標…

  宏碩（代碼 6895）「真空微波管」與同業的「固態微波管」有什麼不同？真空微波管特性是產出大功率微波，其原理是高電壓、低流電的電子在真空環境裡自由移動，電子之間少有碰撞，所以能量轉換效率高。而同業的固態微波管技術電子在半導體材料裡移動、電子彼此碰撞，故能量轉換效率相對低。半導體設備毫不猶豫地採用能量轉換效率達 70% 的真空微波管設計方案，而不使用效率低的固態微波管為零件設備。這也是宏碩、美商應用材料（AM）都採用轉換效率高的真空微波管。宏碩未來成長性是新切入各種「大面積微波加熱工業設備」商機。

  進典工業（代碼 6843） 2023 年營收動力以半導體、天然氣/電廠為主，兩者今年貢獻營收比重估計為 45～50%。因中國石化業者今年採購政策變更、進口品與本土閥門供應廠將打散在一起，預料進典不再列為進口品，將受到中國當地同業價格競爭影響，法人則評估，去年第 3 季營收為歷史高峰；2023 年在石化接單受影響，無力維持高成長。接下來要等美國 FLNG 能源（天然氣接管），以及台積電所帶動的歐美、台灣本地蓋新的晶圓廠效應，為 2024 年帶出下一波成長。

  天虹科技（代碼 6937）五年來推出自有品牌 PVD（物理氣相沉積）、ALD（原子層沉積）、Bonder/Debonder（鍵合機/解鍵合機）設備，於 2021-22 年爭取第三類半導體（ GaN/SiC 等化合物半導體）客戶首批接單；預計 2023 年設備營收比例再升高至 5 成，動力來自 6 吋/ 8 吋晶圓廠之第三類半導體需求。受惠於第三類半導體起飛，天虹已排妥 2024 年新設備研發，將從薄膜沉積製程領域再擴展至產值占比更大的「蝕刻」與 Descum 電漿去殘膠機 。