By Harris , 14 十月, 2026 台星科資本支出強於母公司矽格，獲利爆發看 2028 Oct.2026 台星科跟母公司矽格同一場次法說，故自動收錄進 6T26 上市訂閱裡(原8篇，該訂閱升級至9篇)。已公告的 3Q26 季營收短期下挫，而碰上了公司投入 134 億元擴產，營收未來倍增在望，獲利收割期怎麼看？ 主題分類 半導體產業 Tags 台星科 星科金朋 矽格 欣銓 IC測試 半導體 光通訊 AI 售價：115元
By Harris , 10 十月, 2026 矽格 AI 算力 / CPO資料傳輸雙動力，資本支出上揚 Oct.2026 矽格（6257）法說 3 點：第一是 AI 與 CPU/GPU/ASIC/矽光子營收增幅逾四成；第二 - AI Connectivity (傳輸)切入 EIC、PIC、Optical Engine 測試。第三 - 量產與後續擴產計畫，2027 年由中興三廠接棒。 主題分類 半導體產業 Tags 矽格 欣銓 京元電 IC測試 封裝測試 半導體 售價：130元
By Harris , 8 十月, 2026 漢磊 GaN 與 TVS 上半年利用率滿載；SiC 將 V型反轉 Oct.2026 漢磊（3707）受惠整體需求逐步回升，漢磊本身已逐漸走出營運低谷，營收與毛利都有明顯改善，SiC 在上半年仍然低迷，下半年則已看到 V 型反彈。本篇未列入訂閱。 主題分類 半導體產業 Tags 漢磊 嘉晶 合晶 化合物半導體 矽晶圓 半導體 售價：125元
By Harris , 5 十月, 2026 大易橙日調度近 2 千人，拓展 DC / 高科技工程市場 Oct.2026(增) 大易橙（7951）在新竹、高雄、台南有服務客戶案件經驗，已往、美國、德國、新加坡的東南亞市場布局。主要業務是高科技廠房電力系統工程的規劃、設計、施工、測試及維護，內容有電力內連線、二次配電及一般廠務工程。 主題分類 半導體產業 Tags 大易橙 銳澤 信紘科 聚賢 漢唐 亞翔 洋基工程 騏億鑫 廠房工程 機電工程 工程統包 台積電 Micron 美光 世界先進 美國 德國 日本 半導體 興櫃 售價：55元
By Harris , 5 十月, 2026 大易橙「帶料」抑毛利，但衝高規模提高客戶粘性 Oct.2026 大易橙（7951）董事長謝中平過去在統包大廠漢唐擔任「二次配」項目負責人，電力二次配經歷逾 30 年，熟悉物料控管與工班管理；謝中平與法人股東捨得企業建立合作關係下而創業。 主題分類 半導體產業 Tags 大易橙 銳澤 信紘科 聚賢 漢唐 亞翔 洋基工程 騏億鑫 廠房工程 機電工程 工程統包 台積電 Micron 美光 世界先進 美國 德國 日本 半導體 興櫃 售價：140元
By Harris , 5 十月, 2026 大易橙能見度長、星接單升，客戶美 / 德廠明年進機 Oct.2026(全) 大易橙（7951）是家半導體廠廠務電力工程下包承包商，主營業務是二次配（Hook Up）的二次配電，電力線路施工工程、機電與管道 MEP 工程。 主題分類 半導體產業 廠辦機電顧問工程 Tags 大易橙 銳澤 信紘科 聚賢 漢唐 亞翔 洋基工程 騏億鑫 廠房工程 機電工程 工程統包 台積電 Micron 美光 世界先進 美國 德國 日本 半導體 興櫃 售價：185元
By Harris , 25 九月, 2026 🔥 6T26上市櫃訂閱：台星科(矽格延伸)、南亞科、矽格、大立光、王品、八方、洋基 本篇是 6T26 上市上櫃 8 家公司整合訂閱，從 2026 年 9 月底中秋連假開始，第一篇 洋基工程（6691）提及組織架構隨市場擴張的變化、海外布局、及員工成長情形與第四季展望重點。 主題分類 半導體產業 餐飲觀光 光電產業 Note_Tags 洋基工程 漢唐 機電工程 工程統包 半導體 湧盛 汽車零組件 八方雲集 餐飲觀光 連鎖加盟 王品 大立光 玉晶光 光通訊 矽格 IC測試 南亞科 華邦電 Micron 美光 DRAM記憶體 台星科 售價：1040元
By Harris , 25 九月, 2026 洋基工程看旺 4Q，日本與美國 2027-28 接單新動力 Sep.2026 洋基工程（6691）表示 2026 Q4 應該會很精彩。預計近期執行美國公司併購；同時下半年已收購一家日本公司 51% 股權，按拜訪經驗也是洋基擬將深入日本科技市場明顯訊號，2027-28 可關注日、美市場。 主題分類 半導體產業 Tags 洋基工程 漢唐 聖暉 兆聯 騏億鑫 廠房工程 無塵室 機電工程 工程統包 台積電 Micron 美光 ASML 艾司摩爾 日本 美國市場 半導體 售價：135元
By Harris , 16 九月, 2026 力成潛能看 FOPLP 封裝 27 年貢獻 / 博通 JV 新品 Sep.2026 力成（ 6239）指出先進封裝（FOPLP）產能規模總產能上限為 6,000 片(TW)，其中規劃對客戶銷售約 5 千片，自留約 1千片，自留部分是自身使用彈性，二是為配合博通合作產能銜接而預留。 主題分類 半導體產業 Tags 力成 超豐 晶兆成 封裝測試 半導體 Broadcom 博通 AMD 超微 南茂 福懋 DRAM記憶體 NAND 售價：135元
By Harris , 29 八月, 2026 兆聯 2026-27 ↗ 業績延續性高、注意國內外同業比對 Aug.2026 兆聯（6944）長線能見度佳，隨著國內外晶圓 Fab 廠、記憶體及先進封裝載板客戶投資與建廠，能見度已可看好至後年；因此交易性質投資機構評估是 2026 年下半年到 2027 年的接單延續性明朗。 主題分類 半導體產業 環衛工程 Tags 兆聯 聖暉 衛司特 台積電 晶圓代工 Kurita 栗田集團 ORGANO 株式會社 環保工程 半導體 DRAM記憶體 售價：130元