印能（7734）下游應用 AI 伺服器封裝技術提升到 CoWoS-L ，帶動第四代除泡新設備 RTS-chiplet（助焊劑去除溶解爐）產品。 RTS 設備用在輝達 Blackwell 系列（如 B200、GB200 等）產品上。
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售價：70元
1on1興櫃訂閱 5/1 歐都納、創控、關稅談判、頌勝、神數、立盈等 9 篇↩️
1on1上市櫃訂閱 4/24 昶瑞、昕奇、生合、大立光、中興電與關稅三部曲等 11 篇↩️
1on1生技訂閱 4/9：台耀化學、視航生醫、禾榮科、威力德 等 4 篇↩️
5/1：歐都納↩️ 4/26：創控科技↩️ 4/24：昶瑞機電↩️ 4/20：昕奇雲端↩️ 4/16：生合↩️ 4/14：大立光 ↩️ 4/13 中興電↩️ 4/11-2Q25台股+中國找盟友↩️ 4/9 台耀化學↩️ 4/8：崧騰↩️ 4/5：關稅反擊or談判↩️ 4/3：關稅與台股↩️ 3/30：頌勝↩️ 3/27：神數↩️
不定期隱藏潛力公司，選訂閱季刊、不用等通知！（興櫃訂閱排除生技）。 財報更新（訂閱同步）：印能、稜研、精誠金融、竑騰、宇辰系統。 【Teaser】更新：4/11 2Q25 台股文章，增加摩根大通報告近 3 百字觀點；4/3 對等關稅納 2 國新資料、增 24 年廿大貿易資料。
Intel 英特爾
印能（7734）在 2025 至 2026 年研發商機就是晶圓翹曲、以及散熱瓶頸；公司過去在真空、高壓、熱導流等核心技術根基下，將主攻氣冷相關設備來替潛在客戶解決散熱的問題。
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售價：130元
印能（7734）受惠半導體業投入異質整合、採用 CoWoS 先進封裝製程的客戶面對了 ① 除泡（氣泡），② 金屬熔焊，③ 晶圓翹曲，④ 散熱等製造瓶頸。印能設備在提升先進封裝客戶良率、或縮短製程時間。
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售價：190元
長廣（7795） 已預示未來公司在資本市場目標明確。長廣於 2024 年 8 月引進策略性投資人如萬潤（6187）、群創（3481）旗下的群創科創、台達電子（2308）、中盈投資之後，還有下一步。
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售價：70元
長廣（7795）將朝 FOWLP（扇出型晶圓級封裝）與 FOPLP（方型面板級封裝）邁進。由於晶圓級與面板級先進封裝屬 AI 或高速應用領域，外界預料， 2025 年公司三段式設備出貨台數，應該會比 2024 年要增加。
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售價：140元
汎銓（6830）業務模式藉由設備與熟悉分析技術的工程師來執行 MA 與 FA。統計到 2024 年上半年，材料分析服務占汎銓營收約 85～90%，故障分析占 10～15%。汎銓同業有做 RA 的有宜特（3289），以及也主攻材料分析與故障分析的閎康（3587）。
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售價：145元