10/29:佐茂↩️ 10/27:東擎↩️ 10/24:萊賽爾產業↩️ 10/23:聚泰↩️ 10/20:將捷↩️ 10/?:新上架↩️ 10/20:永擎↩️ 10/5:華孚↩️ 10/4:保全業生態↩️ 10/2:大鵬科↩️ 9/28:和運租車↩️ 9/25:政美應用↩️ 9/21:寶綠特↩️ 9/19:東聯互動↩️ 9/17:科技業廢水↩️ 9/8:美元→穩定幣↩️
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Intel 英特爾
  上品(4770)依照不同鐵氟龍原料特性,搭配不同設備做半成品加工;半成品材料約 8 、 9 成應用到內襯設備。上品提供的半成品材料將製作成完整內襯設備或鐵氟龍管件,並銷售給客戶。
      
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      售價:145元
      
    邁萪科技(6831)做散熱模組,由 VC 均熱片轉型伺服器散熱系統;應用分 4 面向:⑴ 5G 應用與網通;⑵ 是伺服器跟資料中心⑶ 消費性電子;⑷ 其他包含「水冷式伺服器」,還有「車用水冷系統」。
      
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      售價:195元
      
    印能(7734)下游應用 AI 伺服器封裝技術提升到 CoWoS-L ,帶動第四代除泡新設備 RTS-chiplet(助焊劑去除溶解爐)產品。 RTS 設備用在輝達 Blackwell 系列(如 B200、GB200 等)產品上。
      
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      售價:70元
      
    印能(7734)在 2025 至 2026 年研發商機就是晶圓翹曲、以及散熱瓶頸;公司過去在真空、高壓、熱導流等核心技術根基下,將主攻氣冷相關設備來替潛在客戶解決散熱的問題。
      
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      售價:130元
      
    印能(7734)受惠半導體業投入異質整合、採用 CoWoS 先進封裝製程的客戶面對了 ① 除泡(氣泡),② 金屬熔焊,③ 晶圓翹曲,④ 散熱等製造瓶頸。印能設備在提升先進封裝客戶良率、或縮短製程時間。
      
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      售價:190元
      
    長廣(7795) 已預示未來公司在資本市場目標明確。長廣於 2024 年 8 月引進策略性投資人如萬潤(6187)、群創(3481)旗下的群創科創、台達電子(2308)、中盈投資之後,還有下一步。
      
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      售價:70元
      
    長廣(7795)將朝 FOWLP(扇出型晶圓級封裝)與 FOPLP(方型面板級封裝)邁進。由於晶圓級與面板級先進封裝屬 AI 或高速應用領域,外界預料, 2025 年公司三段式設備出貨台數,應該會比 2024 年要增加。
      
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      售價:140元