1on1興櫃訂閱 5/1 歐都納、創控、關稅談判、頌勝、神數、立盈等 9 篇↩️

1on1上市櫃訂閱 4/24 昶瑞、昕奇、生合、大立光、中興電與關稅三部曲等 11 篇↩️

1on1生技訂閱 4/9:台耀化學、視航生醫、禾榮科、威力德 等 4 篇↩️

5/1:歐都納↩️  4/26:創控科技↩️ 4/24:昶瑞機電↩️ 4/20:昕奇雲端↩️ 4/16:生合↩️ 4/14:大立光 ↩️ 4/13 中興電↩️ 4/11-2Q25台股+中國找盟友↩️ 4/9 台耀化學↩️  4/8:崧騰↩️  4/5:關稅反擊or談判↩️  4/3:關稅與台股↩️  3/30:頌勝↩️  3/27:神數↩️

不定期隱藏潛力公司,選訂閱季刊、不用等通知!(興櫃訂閱排除生技)。  財報更新(訂閱同步):印能、稜研、精誠金融、竑騰、宇辰系統。 【Teaser】更新:4/11 2Q25 台股文章,增加摩根大通報告近 3 百字觀點4/3 對等關稅納 2 國新資料、增 24 年廿大貿易資料

光電業

By Harris, 6 十二月, 2024
  明遠(7704)是一家以支援半導體前段製程應用、做 RF 節能電源與臭氧供應等半導體關鍵子系統的技術服務公司。其 2024 年 ①「技術服務(維修服務)」占營收約 5 成,② 自有品牌設備約 3 成,③ 剩餘近 2 成為「備品與其他」。
主題分類
售價:195元
By Harris, 15 九月, 2024
  星亞視覺(7753)母公司台亞半導體董事長李國光表示,星亞重點是「3 個核心技術,1 個關鍵」;『 3 個核心技術』為 ① AI 智慧色彩照明技術,② 高速光纖資訊傳輸系統,③ 弧面節能顯示能力,『 1個關鍵』為日亞化(Nichia)的關鍵的 LED 元件。
主題分類
售價:70元
By Harris, 15 九月, 2024
  星亞視覺(7753)原隸屬台亞半導體旗下的系統事業處,後來分割成立星亞視覺公司;在事業處期間已累積三十多年製造經驗,星亞價值除了擁有系統軟體整合,還擁有日亞化學在技術上授權與設備協助,提供了優於同業的終端產品。
主題分類
售價:120元
By Harris, 14 九月, 2024
  星亞視覺(7753)主要業務為「數位顯示系統」及「視覺燈光系統」,產品應用在 ⑴ 大型戶外廣告看板,⑵ 建築大樓,以及 ⑶ 場館大型圍幕系統,⑷ 交通資訊系統。星亞有穩定的海外業務面開發合作夥伴。元件採購上,亦跟 LED 領導大廠日亞化學(Nichia)合作。
主題分類
售價:180元
By Harris, 31 八月, 2024
  虎山實業(7736) 2020~2023 年毛利率皆約 4 成的高水準。公司表示,已超過 500 款之中,陸續有許多款車用鏡頭與雷達產品已通過美國 CAPA 協會認證後,這些 CAPA 產品是美國汽車保險業指定要過的認證。
售價:70元
By Harris, 31 八月, 2024
  虎山實業(7736)2024 年上半年車門把手產品占營收比重約 66%,而其他產品(其他塑膠射出等產品)約 2 成;未來主攻的車用鏡頭貢獻營收首度站上了 10%。虎山評估,車用鏡頭營收占比,仍會持續往上走。
售價:120元
By Harris, 31 八月, 2024
  虎山實業( 7736) 2004 年年營收約 2 千多萬元台幣,經過十餘年經營,2017~18 年年營收突破 10 億元,已是全球與北美市場車門把手 AM 市場銷售量最大廠商。董事長陳映志認為,車門把手經久耐用、一年再賣到第 2 個千萬支是不可能任務,虎山勢必要再創新產品線,遂在 2018 年決定投入車用鏡頭。
售價:180元
By Harris, 30 八月, 2024
  興櫃 4Q24 訂閱文章(時間約第 3 季下旬),第一篇興櫃公司,是股價從 2023 年異軍突起的漢田生技(1294),其 2023 年營收成長 1 倍,2024 年營收再創高峰。先預告下一篇將為隱藏公司文章……本篇興櫃季刊訂閱是 2024 第三季下旬(亦可能跨季度到第四季) 等 6 篇;因個別興櫃公司 “資訊量” 高於上市櫃公司,所以精挑 6 家(篇幅為 6 家)。
售價:1090元
By Harris, 1 七月, 2024
  鈦昇(8027)主攻半導體雷射,與電漿應用之設備,近年投入 AOI 檢測設備(如高價位,應用在第三類半導體製程上的拉曼光譜儀)。重點在其下游合作廠商,不是重量級的封裝測試 OSAT 廠、超大型晶圓代工廠,就是開發面板級封裝,玻璃基板的半導體重要美商公司。
售價:135元
By Harris, 29 三月, 2024
  光焱(7728)專注在光源模擬與光電晶片檢測設備公司,本身並不替代替客戶做檢測服務,業務是設備「製造與銷售」。總結市場動能有 2 點,首先為終端客戶(即消費/車用電子大廠)對光電晶片性能檢測要求,是激勵之基本動力。其次,近年需求增加的晶圓級檢測方面,因採用製造成本更高昂的先進封裝,晶圓廠為控制總成本,想提前在晶圓製造階段就作 CP(Circuit Probe/Chip Probe)晶圓測試與驗證。
售價:65元