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台積電
兆捷科技(代碼 6959)興櫃前法說會,可用「爆場」來形容,坐無虛席…,原因有二:① 董座高啓全過去在台灣與中國大陸記憶體重量級公司華亞科、紫光集團到長江存儲都有出色表現,『執行力夠且判斷產業眼光準確』。② 投資人『想聽聽高啓全的高見。』苗栗銅鑼新產線開出後,只要 8~12 個月、約 2024 年下半年一期產線即可投產,並把投產後一段時間後毛利率目標訂在 40% 。只是整場法人說明會提問熱度,高啓全則說,法說會提問情況不是很好,投資人互動冷淡、沒有媒體記者會般熱烈。
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售價:65元
矽科宏晟(代碼 6725)是台灣宏晟科技與原廠日本關東化學旗下台灣公司整合,於 2014 成立的化學品供應系統(CDS)公司,晶圓廠先進製程、液晶顯示器、太陽電池領域皆有客戶。矽科宏晟近年策略欲保持良好利潤,與分散接單客戶比例,2021、2022 年毛利率回升到 19%,2022 年每股獲利超過 3 元。在主力產品化學液體系統工程與維運管理服務之後,公司將再切入半導體、PCB 等廢液處理再回收系統,以及液體桶槽檢測(Lining Tank)業務,增加新產品線以保持未來 2 年的營收成長動能。
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售價:120元
世界先進(代碼 5347)評估第一季營收將為 2023 全年營運之谷底,2Q’23 的產能利用率可望提升、並減少對客戶優惠折扣、預先投片(Prebuild)接單。另外,大尺寸面板驅動IC 前一季已出現急單,預料整體驅動IC 等產品線市況回升,原本呈現下單緊縮的電源管理應用端客戶也在今年第一季出現止穩跡象,有利於整體產品線 ASP 價格在第二季回升。
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售價:100元
天虹科技(代碼 6937)五年來推出自有品牌 PVD(物理氣相沉積)、ALD(原子層沉積)、Bonder/Debonder(鍵合機/解鍵合機)設備,於 2021-22 年爭取第三類半導體( GaN/SiC 等化合物半導體)客戶首批接單;預計 2023 年設備營收比例再升高至 5 成,動力來自 6 吋/ 8 吋晶圓廠之第三類半導體需求。受惠於第三類半導體起飛,天虹已排妥 2024 年新設備研發,將從薄膜沉積製程領域再擴展至產值占比更大的「蝕刻」與 Descum 電漿去殘膠機 。
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售價:160元