晶圓代工

  印能（7734）受惠半導體業投入異質整合、採用 CoWoS 先進封裝製程的客戶面對了 ① 除泡（氣泡），② 金屬熔焊，③ 晶圓翹曲，④ 散熱等製造瓶頸。印能設備在提升先進封裝客戶良率、或縮短製程時間。

  宇辰系統（7813）2024 年隨著 AI 硬體（例如，振動偵測、視覺辨識）逐步在製造生產線能夠實現，宇辰從工業 4.0 出發之後，近年主要協助晶圓廠客戶導向智慧工廠的廠務系統。

  奇鼎（代碼 6849）司主要做半導體精密製程的關鍵設備零部件，集中在 ① 溫度與濕度環境控制與 ② 潔淨度控制（AMC 去除）。

  奇鼎（6849）從無塵室工程開始做起，目前資本額 3.49 億元，主要做半導體精密製程的關鍵設備零部件，集中在 ① 溫度與濕度環境控制與 ② 潔淨度控制（AMC 去除）。現有 3 個生產基地，分別在台灣新竹，中國蘇州與深圳。