封裝測試

  長廣（7795） 已預示未來公司在資本市場目標明確。長廣於 2024 年 8 月引進策略性投資人如萬潤（6187）、群創（3481）旗下的群創科創、台達電子（2308）、中盈投資之後，還有下一步。

  長廣（7795）將朝 FOWLP（扇出型晶圓級封裝）與 FOPLP（方型面板級封裝）邁進。由於晶圓級與面板級先進封裝屬 AI 或高速應用領域，外界預料， 2025 年公司三段式設備出貨台數，應該會比 2024 年要增加。

  竑騰科技（7511）經營團隊重要成員總經理徐嘉新與董事王裕賢，皆曾服務過南部封裝廠華泰電子（2329）；從從學經歷來看，徐嘉新熟悉電性與電子設計，而王裕賢則熟稔機械，因此共同創辦了主攻半導體設備端的竑騰科技。

  竑騰科技（7511）主要從事高階半導體的點膠機，點膠散熱機市占率約 8 成，其客戶以半導體封裝為主，國內 IC 封裝龍頭公司日月光投控（3711）及集團的矽品精密（SPIL），還有力成科技（6239）等。中國封裝業界近年精進封裝製程，故對竑騰下單積極，是該公司 2023 年營收重要動能。