封裝測試

   聯純科技（代碼 6977）想借重資本市場力量，決定登入興櫃。聯純台灣營收占比從前兩年 5 成，降至今年上半年 35%，而中國地區營收則由過往 4～5 成比例，上升至今年上半年 65%。毛利率表現，跟同業兆聯（代碼 6944）不太相同。「工程業務」、「保養維修服務」毛利率各別有 2 成、甚至 3 成表現，只是聯純 ① 營收規模相對同業兆聯要小，易受全球原物料波動影響，以及 ② 子公司「蘇州聯純」據點在華東、受當年新冠疫情封控人力之影響，工程業務近兩年毛利率波動劇烈了許多。

  勵威電子（代碼 5246）主攻半導體測試應用，不搶進高階處理器與 MEMS 市場，而以中階定位為主，在台灣與中國市場的邏輯 IC 探針卡市占率高。勵威以消費級應用，如手機、AR/VR、車用電子、網通等消費電子應用之半導體測試為努力目標，在旗下 100% 轉投資的中國子公司業績回升後，勵威評估 2023 年業績與獲利仍可望再攀升。