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封裝測試
印能（代碼 7734）替客戶解決封裝過程中產生的氣泡、晶圓翹曲、高溫熔錫、散熱等製程上瓶頸，目的是增加先進封裝客戶產品可靠度。公司定位在「高階與先進封裝製程的解決方案」設備提供者；例如 AI 領導廠商輝達（Nvidia）新款代號為 Blackwell 的 GPU 功耗達 1,000 瓦，而且該產品客戶要求使用「氣冷」設備，印能正在嘗試該應用領域。
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售價：145元
微矽電子（代碼 8162）第（二）段解析晶圓廠為何要找微矽電在第三類半導體上合作。第（三）段說明因客戶對晶圓薄化有需求，微矽電近年投資 BGBM 與 FSM 等新生產線。【問與答】對其 2024 年營運財務分析，如新介入產品毛利率與平均數的關係，營業費用，資本支出概況等。競爭優勢部分，為什麼自估晶圓減薄在同業競爭力更高？分為第（四）段產業環境，第（五）段客戶關係，第（六）段財務類等三大段，共 14 題。
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售價：70元
微矽電子（代碼 8162）專注 “功率半導體” 之 ① 半導體測試 ② 封裝，及 ③ 晶圓薄化（Wafer Thinning）服務，Power IC 測試貢獻目前營收達 5 成，下游客戶為力智、與致新還有富鼎等。第（四）段「產能策略（含稼動率規劃）」。第（五）段「未來公司如何看待第三類半導體布局、客戶層面議題」。第（六）等「晶圓減薄業務」，會區分矽基半導體、第三類半導體策略的不同，也對此作充份討論。這 11 題答案對觀察公司未來營運最為重要，如稼動率變化來探詢營運成績。
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售價：145元
勵威電子（代碼 5246）主攻半導體測試應用，不搶進高階處理器與 MEMS 市場，而以中階定位為主，在台灣與中國市場的邏輯 IC 探針卡市占率高。勵威以消費級應用，如手機、AR/VR、車用電子、網通等消費電子應用之半導體測試為努力目標，在旗下 100% 轉投資的中國子公司業績回升後，勵威評估 2023 年業績與獲利仍可望再攀升。
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售價：100元