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京鼎

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By Harris, 11 一月, 2023

天虹看好GaN/SiC起飛，半導體設備業績更上層樓 2023 Jan

  天虹科技（代碼 6937）五年來推出自有品牌 PVD（物理氣相沉積）、ALD（原子層沉積）、Bonder/Debonder（鍵合機/解鍵合機）設備，於 2021-22 年爭取第三類半導體（ GaN/SiC 等化合物半導體）客戶首批接單；預計 2023 年設備營收比例再升高至 5 成，動力來自 6 吋/ 8 吋晶圓廠之第三類半導體需求。受惠於第三類半導體起飛，天虹已排妥 2024 年新設備研發，將從薄膜沉積製程領域再擴展至產值占比更大的「蝕刻」與 Descum 電漿去殘膠機 。
主題分類
半導體產業

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售價：160元
By Harris, 23 十一月, 2022

半導體、國防業關注台灣，千附精密嘉義廠兩年後擴產 2022 Nov

  千附精密（代碼 6829）近年主力為占營收比重 5 成的光電/顯示器產品線；美國、韓國面板生產設備廠展開對日系領導廠競爭，讓光電產品線營運出現起伏，反觀半導體接單近三年穩定成長，其動力來自於自晶圓代工等半導體產業鏈生產地洗牌效應，包含科林研發、美商應材、艾司摩爾（ASML）陸續在台灣投資、從 2024 年挹注業績動力。因應半導體投資，以及潛在短程飛彈的國防精密零組件接單，擬於嘉義興建 1 萬坪新廠，預計 2025 年逐步擴產。
主題分類
精密機械
半導體產業
光電產業

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售價：110元
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