長廣(7795)將朝 FOWLP(扇出型晶圓級封裝)與 FOPLP(方型面板級封裝)邁進。由於晶圓級與面板級先進封裝屬 AI 或高速應用領域,外界預料, 2025 年公司三段式設備出貨台數,應該會比 2024 年要增加。
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5/19:望隼↩️ 5/17:隱形眼鏡族群↩️ 5/15:綠岩能源↩️ 5/7:睿騰能源↩️ 5/6:意騰↩️ 5/1:歐都納↩️ 4/26:創控科技↩️ 4/24:昶瑞機電↩️ 4/20:昕奇雲端↩️ 4/16:生合↩️ 4/14:大立光 ↩️ 4/13 中興電↩️ 4/11 台股+找盟友↩️ 4/9 台耀化學↩️
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