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法人座談會

By Harris, 4 三月, 2025
  虎山(7736)在 AM 售後市場可解決原廠件的「三高」瓶頸——「單價高、故障高、車齡高」等不利問題,獲得經銷訂單支持。2023 年營收 11.6 億元,自結 2024 年營收年增率逾 16% 至 13.6 億元,已超越 2021 年成績。
售價:60元
By Harris, 4 三月, 2025
  虎山(7736)早進入全美 3 萬家汽車配件零售店。虎山2018 年成立汽車電子部門,採用美、日高品質 CMOS 與鏡片廠,並引進新開發技術人才投入車用鏡頭雷達新產品,在 2021 取得美國 CAPA 702-車用鏡頭認證。
售價:130元
By Harris, 28 二月, 2025
  虎山(7736)產品線由車門把手,擴增至車用鏡頭與倒車雷達,2023 年營收 11.6 億元,自結 2024 年營收年增率逾 16% 至 13.6 億元,已超越 2021 年成績。
售價:180元
By Harris, 10 二月, 2025
  光焱(7728)預計 2025、2026 年在 LiDar 光達擬切入產線應用設備領域,下一步也嘗試打開半導體晶圓級光電晶片檢測領域,如矽光子等應用市場。
售價:60元
By Harris, 7 二月, 2025
  光焱科技(7728)應用從早年的太陽能,到生產線用 CIS 影像感測,近年則有科研與產研的 LiDar 光達,以及產業研究階段的晶圓級矽光子的光收發模組(receiver)的研發用檢測,與半導體相關業者間的研發上合作。
售價:145元
By Harris, 6 二月, 2025
  光焱(7728)長期耕耘 PIC 光電子晶片性能檢測。3 項核心技術是 ① 人造模擬光源調控;② 光電子轉換效率檢測;③ 晶圓級光電晶片檢測。光焱表示,第 ③ 項能力是結落實到晶圓 wafer 上做光電測試。
售價:195元
By Harris, 3 二月, 2025
  印能(7734)下游應用 AI 伺服器封裝技術提升到 CoWoS-L ,帶動第四代除泡新設備 RTS-chiplet(助焊劑去除溶解爐)產品。 RTS 設備用在輝達 Blackwell 系列(如 B200、GB200 等)產品上。
主題分類
售價:70元
By Harris, 3 二月, 2025
  印能(7734)在 2025 至 2026 年研發商機就是晶圓翹曲、以及散熱瓶頸;公司過去在真空、高壓、熱導流等核心技術根基下,將主攻氣冷相關設備來替潛在客戶解決散熱的問題。
主題分類
售價:130元
By Harris, 31 一月, 2025
  印能(7734)受惠半導體業投入異質整合、採用 CoWoS 先進封裝製程的客戶面對了 ① 除泡(氣泡),② 金屬熔焊,③ 晶圓翹曲,④ 散熱等製造瓶頸。印能設備在提升先進封裝客戶良率、或縮短製程時間。
主題分類
售價:190元