碩正（7669）專注精密層膜塗佈技術，核心產品涵蓋 CoWoS 晶圓級封裝離型膜產品，還有 CMP 研磨用背面（Back side）保護膠膜 2 項產品，是目前國內很少數能夠掌握高精度塗佈跟多層材料技術設計廠商。
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售價：65元
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12/12：AMC 微污染防治↩️ 12/1：創威↩️ 11/28：醫美肉毒趨勢↩️ 11/26：碩正↩️ 11/23：鼎晉↩️ 11/21：聯剛↩️ 11/18：科明↩️ 11/14：國際連接器廠成長分析↩️ 11/10：貝爾威勒↩️ 11/10：美_中亞「C5+1」↩️ 11/6：威聯通↩️ 10/29：佐茂↩️ 10/27：東擎↩️
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矽品
碩正（7669）桃園二廠正在擴產中，預計 2026 年投產。 碩正的「離型膜」與「晶圓級研磨保護膠帶」兩款材料都能因應每個客戶做不同的厚度需求，以應對所有先進製程的市場需求。
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售價：135元
碩正（7669）「離型膜」與「晶圓級研磨保護膠帶」都能因應客戶做不同厚度需求；公司桃園二廠擴產之中，預計 2026 年投產。目前應用在半導體產業，也是國內最大規模半導體廠合格供應商 。
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售價：190元
印能（7734）下游應用 AI 伺服器封裝技術提升到 CoWoS-L ，帶動第四代除泡新設備 RTS-chiplet（助焊劑去除溶解爐）產品。 RTS 設備用在輝達 Blackwell 系列（如 B200、GB200 等）產品上。
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售價：70元
印能（7734）在 2025 至 2026 年研發商機就是晶圓翹曲、以及散熱瓶頸；公司過去在真空、高壓、熱導流等核心技術根基下，將主攻氣冷相關設備來替潛在客戶解決散熱的問題。
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售價：130元
印能（7734）受惠半導體業投入異質整合、採用 CoWoS 先進封裝製程的客戶面對了 ① 除泡（氣泡），② 金屬熔焊，③ 晶圓翹曲，④ 散熱等製造瓶頸。印能設備在提升先進封裝客戶良率、或縮短製程時間。
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售價：190元
「向前破風」來思考為何台灣在中小企業文化占比高的背景，面臨韓國科技勢力崛起與紅色供應鏈競逐，以及不久前百年大疫阻礙下，依舊能在 2023 年後迅速恢復社會活力。
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售價：38元