1on1興櫃訂閱:7/30 今網智慧、耐特、指標公司,新公司等 6 篇↩️
1on1上市櫃訂閱:7/30 竑騰、關稅&閱兵、中華資安、八方、星亞等 8 篇↩️
1on1生技訂閱:AI 與生技、思捷優達、啟新生、望隼,隱眼與利潤等 6 篇↩️
7/30:竑騰↩️ 7/30:今網智慧↩️ 7/25:關稅&閱兵分析↩️ 7/23:中華資安↩️ 7/15:星亞視覺↩️ 7/15:八方雲集↩️ 7/13:耐特↩️
不定期隱藏潛力公司,選訂閱季刊、不用等通知!(興櫃訂閱排除生技)。 財報更新(訂閱同步):今網智慧內文與財報已上傳 【Teaser】更新:7/24 中華資安;7/30 竑騰。
化合物半導體
微矽電子(代碼 8162)第(二)段解析晶圓廠為何要找微矽電在第三類半導體上合作。第(三)段說明因客戶對晶圓薄化有需求,微矽電近年投資 BGBM 與 FSM 等新生產線。【問與答】對其 2024 年營運財務分析,如新介入產品毛利率與平均數的關係,營業費用,資本支出概況等。競爭優勢部分,為什麼自估晶圓減薄在同業競爭力更高?分為第(四)段產業環境,第(五)段客戶關係,第(六)段財務類等三大段,共 14 題。
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售價:70元
微矽電子(代碼 8162)專注 “功率半導體” 之 ① 半導體測試 ② 封裝,及 ③ 晶圓薄化(Wafer Thinning)服務,Power IC 測試貢獻目前營收達 5 成,下游客戶為力智、與致新還有富鼎等。第(四)段「產能策略(含稼動率規劃)」。第(五)段「未來公司如何看待第三類半導體布局、客戶層面議題」。第(六)等「晶圓減薄業務」,會區分矽基半導體、第三類半導體策略的不同,也對此作充份討論。這 11 題答案對觀察公司未來營運最為重要,如稼動率變化來探詢營運成績。
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售價:145元
明遠精密(代碼 7704)走向國際化,這也是明遠進入資本市場原因。半導體設備常用兩大應用:真空設備及電子設備系統;日揚的真空相關設備、明遠的電子系統協助客戶達成任務。日揚集團將提供予客戶一個完整且系統性的選擇。本篇第(三)段,會是董事長寇崇善對 4Q23 到 2024 年初公司接單情況。第(四)段會針對高層口述重點,提出 3 個簡報上沒有的觀點【View】作參酌意見——這 3 個解讀,是經查詢明遠精密同業產品後之進一步說明,以協助您判斷明遠 2024 年主攻 RF Power 射頻電源企圖心以及競業目標市場。
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售價:65元
天虹科技(代碼 6937)五年來推出自有品牌 PVD(物理氣相沉積)、ALD(原子層沉積)、Bonder/Debonder(鍵合機/解鍵合機)設備,於 2021-22 年爭取第三類半導體( GaN/SiC 等化合物半導體)客戶首批接單;預計 2023 年設備營收比例再升高至 5 成,動力來自 6 吋/ 8 吋晶圓廠之第三類半導體需求。受惠於第三類半導體起飛,天虹已排妥 2024 年新設備研發,將從薄膜沉積製程領域再擴展至產值占比更大的「蝕刻」與 Descum 電漿去殘膠機 。
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售價:160元