By Harris , 6 七月, 2025 鴻勁車用、手機應用 2026 展望可望優於 25 年 Jul 2025(增) 鴻勁精密（7769）公司生產高單價設備，準備約 10 萬平方英呎空間，配合需要。進入了 2025 年月產值已超出 16 億、已較 2024 年登錄興櫃時單月 10 億元產值再高出一截。 主題分類 半導體產業 Tags 鴻勁 致茂 辛耘 旺矽 台積電 Nvidia 精測 穎崴 半導體設備 AI IC測試 封裝測試 日月光 Amkor 艾克爾 法人說明會 興櫃 更新 售價：70元
By Harris , 6 七月, 2025 CSP 研發更多 AI 模型，鴻勁 2025-26 業績摧油門 Jul 2025 鴻勁（代號 7769）發現因 AI 應用終端客戶貢獻營收比例沒再增加。簡報與“談話”可發現，終端客戶正呈現由 GPU 型態，正試圖逐步轉換到 ASIC 型態，會是 2025 年下半年到 2026 年重點變化。 主題分類 半導體產業 Tags 鴻勁 致茂 辛耘 旺矽 台積電 Nvidia 精測 穎崴 半導體設備 AI IC測試 封裝測試 日月光 Amkor 艾克爾 法人說明會 興櫃 更新 售價：145元
By Harris , 5 七月, 2025 鴻勁 ASIC 動力 2026 超越 GPU，九月進駐德國 Jul 2025(全) 鴻勁精密產品是半導體封裝用分類機（Handler）設備為主，主要功用就是封裝 IC 功能與性能測試分類，為客戶帶來更具競爭力的方案。鴻勁資本額為 16.16 億元，1Q25 季底時的市值為 1,370 億元。 主題分類 半導體產業 Tags 鴻勁 致茂 辛耘 旺矽 台積電 Nvidia 精測 穎崴 半導體設備 AI IC測試 封裝測試 日月光 Amkor 艾克爾 法人說明會 興櫃 更新 售價：205元
By Harris , 30 四月, 2025 創控採軟硬體模組，推多樣化 AMC 偵測設備 Apr 2025(增) 創控（6909）2014 年就打入台積電（2330），2017 年設備應用在環境監測。2020 年導入美國政府接案，2021 年成為美光供應設備商。 主題分類 半導體產業 Tags 創控 華景電 濾能 京鼎 半導體 半導體設備 台積電 Micron 美光 晶圓代工 DRAM記憶體 封裝測試 法人座談會 興櫃 IPO 售價：65元
By Harris , 30 四月, 2025 創控 near-wafer 設備微環境產品，醞釀動能 Apr 2025 創控科技（6909）是重視產品良率表現的晶圓代工廠最佳夥伴；創控服務就是監測晶圓潔淨室環境的 AMC 污染變化情形，提醒客戶注意製程環境是否穩定。 主題分類 半導體產業 Tags 創控 華景電 濾能 京鼎 半導體 半導體設備 台積電 Micron 美光 晶圓代工 DRAM記憶體 封裝測試 法人座談會 興櫃 IPO 售價：140元
By Harris , 26 四月, 2025 無塵室AMC監測成長，創控再擬攻製程微環境設備 Apr 2025(全) 創控（6909）在無塵室廠務 AMC 監測設備有了成績，未來會再開發 near-wafer（晶圓製程端/設備內微環境監測設備）商機，蓄積公司下一波成長動能。 主題分類 半導體產業 Tags 創控 華景電 濾能 京鼎 半導體 半導體設備 台積電 Micron 美光 晶圓代工 DRAM記憶體 封裝測試 法人座談會 興櫃 IPO 售價：195元
By Harris , 1 四月, 2025 頌勝硬質研磨墊做廿餘年，軟質拋光墊爭取客戶 Mar 2025(增) 頌勝（7768）董事長朱明癸說，公司一向喜歡挑「難的產品」做，得知研磨墊只有少數公司壟斷，選在 2000 年之後、透過子公司智勝進入難度高的半導體研磨墊（CMP Pad）產業。 主題分類 半導體產業 傳統產業 Tags 頌勝 力積電 DuPont 杜邦 Entegris 英特格 台積電 聯電 Micron 美光 崇舜 中國市場 台灣市場 半導體 半導體材料 化合物半導體 晶圓代工 矽晶圓 封裝測試 特用化學品 法人座談會 興櫃 售價：65元
By Harris , 31 三月, 2025 衝刺先進製程/先進封裝優先？頌勝怎麼想的 Mar 2025 頌勝科技材料（7768）產品發展沿革包含了早期的醫療運動、原材料、近年的半導體應用。其中，半導體應用營收比重 2024 年升高至約 55%，是帶動毛利率提升的主因。 主題分類 半導體產業 傳統產業 Tags 頌勝 力積電 DuPont 杜邦 Entegris 英特格 台積電 聯電 Micron 美光 崇舜 中國市場 台灣市場 半導體 半導體材料 化合物半導體 晶圓代工 矽晶圓 封裝測試 特用化學品 法人座談會 興櫃 售價：145元
By Harris , 30 三月, 2025 頌勝 2025-26 重點 CMP，合肥廠/軟質拋光墊皆擴產 Mar 2025(全) 頌勝（7768）透過子公司智勝進入半導體研磨墊（CMP Pad）追趕大廠杜邦、英特格等研磨墊領導廠商。半導體應用營收比重 2024 年升高至約 55%，是帶動毛利率提升的主因。 主題分類 半導體產業 傳統產業 Tags 頌勝 力積電 DuPont 杜邦 Entegris 英特格 台積電 聯電 Micron 美光 崇舜 中國市場 台灣市場 半導體 半導體材料 化合物半導體 晶圓代工 矽晶圓 封裝測試 特用化學品 法人座談會 興櫃 售價：200元
By Harris , 24 二月, 2025 台郡 2H25 手機「空板」助毛利升、營收升速或緩 2025 Feb 台郡科技（6269）4Q24 單季 EPS -1.83 元。 2024 年全年財報 EPS -2.56 元。公司表示，未來營運策略，將是開發新技術，產品組合也加速朝向高毛利率產品組合，力求在 2025 年轉虧為盈。 主題分類 電子零組件 Tags 台郡 軟性電路板 法人說明會 手機 電腦 消費性電子 AI 伺服器 雲端應用 封裝測試 Apple 蘋果 宏觀微 售價：125元